Der Leser ist scheinbar mit 4 Beinchen des Blechrahmens durch die Platine hindurch festgelötet. Die Beinchen selbst sind oberflächenmontiert.

Der Leser sitzt nicht "nahe des Zielbauteil", sondern genau auf der anderen Platinenseite des fehlerhaften Chips. Auch nicht flach auf der Platine, sondern mit etwas Abstand über der Platine "schwebend".
Auf der Platine selbst (unter der Bodenplatte des Lesers) sind SMT-Bauteile.
Der Leser hat Rechts, Links und natürlich hinten bei den Beinchen der Kartenkontakte Kunststoff.
Ich wüsste nicht, wie ich da mit einem Isolationsaband arbeiten sollte.
Zum einen müsste die Hitze durch eine Lage Blech, gefolgt von der Luft des Kartenslot, dann einer zweiten Lage Blech (Bodenplatte), und der Luft zwischen der Bodenplatte und der Platine.
Diese Bleche würden die Hitze voll auf die Kunststoffränder leiten.

Ich habe das jetzt mal fotografiert, siehe Anhang.
EDIT: Die Bilduploadfunktion hier funktioniert nicht, daher der Direktlink zum Foto: http://goo.gl/wLsof




Was die Systeme angeht, natürlich kann man auch um die 10.000 Euro für ein System ausgeben.
Auch über 10.000 Euro für ein System von Aoyoue (die dieses T-862-Teil für neu 200 Euro herstellen).

Zitat :

Lotkugeln eines BGA mit dem Lötkolben auflöten??

Also jetzt bin ich etwas sauer . Wo steht das?
Da steht doch eindeutig dass der Chip eben NICHT pro Punkt mit dem Lötkolben erhitzt würde (da machen Kugel ja keinen Sinn), und man bei Nutzung von aufgelegten Kugeln einmal den Chip erhitzt (mit kontrollierter Temperatur), und gut ist.

Im letzten Satz erwähnte ich, dass auch bei den gebrauchten 10-Euro-GPUs (Go 6200 usw..) von eBay wieder Kugeln aufgebracht wurden. Das war in Bezug auf die Frage, ob der neue 82-Euro-Chip von Sanyo (bzw. Panasonic) wirklich ohne Lötzinnkugeln kommen.
Bei einem Neuchip erwarte ich schon Lötzinnkugeln auf den Pads, schließlich können die in der Produktion einfach und schonend aufgedruckt werden.


Wie das Reballing selbst abläuft weiß ich.
Wenn es ein gebrauchter Chip ist, wird er erst mit Flussmittel und Entlötsauglitze gereinigt, dann No-Clean-Flux aufgetragen, dann die Schablone (Stencil) aufgelegt, dann die Kugeln eingelegt, und dann mit Hitze verflüssigt. Dann die Schablone entfernt. Dann die Fläche reinigen.
Nun (bzw. zuvor) die Fläche auf dem Board genau so reinigen und NC-Flux auftragen. Den Chip exakt auflegen, und mit dem erhitzen beginnen (in dem Video wurde glaube ich nur von oben mit dem Heißluftkolben und passender Düse gearbeitet). Abkühlen, und fertig.

Bezüglich der genannten Methode erinnere ich mich an eine weitere.
Da wird eine Schablone als Aufkleber auf den Chip geklebt, dann mit einem Schaber Lötpaste aufgebracht, der Aufkleber abgezogen, und die Lötpastenpunkte zum schmelzen gebracht.
Kostet pro Chip eine Aufkleberschablone und die Lötpaste.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Tobias Claren am 13 Mai 2013  4:24 ]

Zitat :

Frage, ob der neue 82-Euro-Chip von Sanyo (bzw. Panasonic) wirklich ohne Lötzinnkugeln kommen.

Fabrikneue Chips kommen natürlich mit Kontakten.
Schau in die zu den Datenblättern gehörenden Maßzeichnungen!

Fraglich ist allerdings, wie die Chips gelagert wurden, ob sie also erst getrocknet werden müssen, oder ob durch Oxidation die Lötbarkeit bereits beeinträchtigt ist.

Wenn du ausgelötete Chips reballen willst, solltest du dafür jedenfalls nicht nur die richtige Schablone verwenden, sondern auch Lotkugeln mit den richtigen Abmessungen.

Zitat : Tobias Claren hat am 13 Mai 2013 04:06 geschrieben :

Der Leser ist scheinbar mit 4 Beinchen des Blechrahmens durch die Platine hindurch festgelötet. Die Beinchen selbst sind oberflächenmontiert. Der Leser sitzt nicht "nahe des Zielbauteil", sondern genau auf der anderen Platinenseite des fehlerhaften Chips. Auch nicht flach auf der Platine, sondern mit etwas Abstand über der Platine "schwebend". Auf der Platine selbst (unter der Bodenplatte des Lesers) sind SMT-Bauteile. Der Leser hat Rechts, Links und natürlich hinten bei den Beinchen der Kartenkontakte Kunststoff. Ich wüsste nicht, wie ich da mit einem Isolationsaband arbeiten sollte. Zum einen müsste die Hitze durch eine Lage Blech, gefolgt von der Luft des Kartenslot, dann einer zweiten Lage Blech (Bodenplatte), und der Luft zwischen der Bodenplatte und der Platine. Diese Bleche würden die Hitze voll auf die Kunststoffränder leiten.

Wenn die Anschlüsse SMT sind, dann sollte der Leser reflowtauglich sein, sollte also einen Temperaturprozess aushalten. Viel konnte ich auf dem Bild allerdings nicht erkennen. Wenn man also schonend erwärmt, dürfte das Plastik nicht überlastet werden.

Zitat :

Was die Systeme angeht, natürlich kann man auch um die 10.000 Euro für ein System ausgeben. Auch über 10.000 Euro für ein System von Aoyoue (die dieses T-862-Teil für neu 200 Euro herstellen).

Gut erkannt. Wenn ein Platziersystem mit dabei ist, geht's ohnehin nicht unter eine fünfstelligen Summe.
Ich weiß auch, dass hier Asia-Systeme für sehr teures Geld verkauft werden. Hatte da mal ein kleines IR-Handgerät, dass in China für 600 USD angeboten wurde, hier für über 2000 EUR gesehen. Europäische Systeme dagegen werden niemals mit so einer horrenden Handelsspanne angeboten.
Das muss einfach jeder selbst entscheiden und am besten seine eigenen Erfahrungen machen. Ich habe gelernt, dass sich viele ohnehin weigern, den Tatsachen ins Auge zu sehen und sich als beratungsresistent erweisen. Die Billigpreise sind dann doch zu verlockend....

Zitat :

Im letzten Satz erwähnte ich, dass auch bei den gebrauchten 10-Euro-GPUs (Go 6200 usw..) von eBay wieder Kugeln aufgebracht wurden. Das war in Bezug auf die Frage, ob der neue 82-Euro-Chip von Sanyo (bzw. Panasonic) wirklich ohne Lötzinnkugeln kommen. Bei einem Neuchip erwarte ich schon Lötzinnkugeln auf den Pads, schließlich können die in der Produktion einfach und schonend aufgedruckt werden.

Tja, das sind die guten "refurbished" Chips, die in China eigentlich verschrottet werden sollten. Findige Geschäftemacher haben für die aber eine andere Verwendung. Drei mal darfst Du raten, welche...

Schau Dir einfach mal die Bauteile an: Das Basismaterial hat LEICHTE Verfärbungen - wo die wohl her kommen? Die Teile sind häufig gut angeschossen, denn es hatte ja einen Grund, warum die abgelötet wurden. Und wenn man dann mal zugesehen hat WIE die Chips abgelötet wurden, dann möchte man die nicht mehr auf seinem Board haben...

Neuchips werden immer fertig mit aufgelöteten Lotkugeln geliefert!

Zitat :

Nun (bzw. zuvor) die Fläche auf dem Board genau so reinigen und NC-Flux auftragen. Den Chip exakt auflegen, und mit dem erhitzen beginnen (in dem Video wurde glaube ich nur von oben mit dem Heißluftkolben und passender Düse gearbeitet). Abkühlen, und fertig.

Genau - und fertig sind die Dinger "aufgetoastet"

Zitat :

Bezüglich der genannten Methode erinnere ich mich an eine weitere. Da wird eine Schablone als Aufkleber auf den Chip geklebt, dann mit einem Schaber Lötpaste aufgebracht, der Aufkleber abgezogen, und die Lötpastenpunkte zum schmelzen gebracht. Kostet pro Chip eine Aufkleberschablone und die Lötpaste. [ Diese Nachricht wurde geändert von: Tobias Claren am 13 Mai 2013  4:24 ]

Richtig. Diese Methode gibt's auch noch. Leider haben die Balls dann oft nicht die richtige Größe.
Wenn man reballed, dann sollten die Balls auch hinterher wieder die gleiche Größe haben wie die Originalen.

Grüße,
Jogi

@ Jogi73


Der Chip von schräg oben:
http://goo.gl/5L5X9

Man sieht die Beinchen hinten aus dem schwarzen Kunststoff kommen.
Und der Leser selbst wird wohl durch vier Beinchen durch die Platine gehalten.



Panasonic verkauft ab Werk "Refurbished"???
Die 82 Euro gelten ab Panasonic (Sanyo ist Panasonic).

"Neuchips werden immer fertig mit aufgelöteten Lotkugeln geliefert!"

OK, denn Panasonic antwortete mir per eMail nur, ich müsse dafür einen ihrer Service-Partner fragen.
Der Erste im PDF hat nur geantwortet sie haben nur mit Beamern zu tun...

Zitat :

Genau - und fertig sind die Dinger "aufgetoastet"

Ist aber praktisch der Gleiche Vorgang wie mit der 20.000-Euro-Maschine.
OK, es fehlt Unterhitze. Aber ansonsten kann der Vorgang genau so geregelt sein wie mit Profigerät.
"Regeln" ist ja nichts, dass nur eine Maschine kann. Auch langsames Abkühlen könnte man von Hand hinkriegen, wenn das wichtig ist.
Aber ich verstehe gut, dass eine von unten erhitzte Platine für ein (evtl. viel) besseres und evtl. schnelleres Ergebnis sorgt.

Also die ganze Platine auf den Heiztisch legen, und den Leser so lange "grillen" bis die Andere Seite (Oberseite) die Solltemperatur hat.
Naja, ich habe halt die Befürchtung, dass dann der Leser anfängt zu tropfen oder sich verzieht.
Denn um die Platine so zu erhitzen, dass durch zwei Lagen Blech und zwei Lagen Luft die Platine so erhitzt ist, dass auf der anderen Seite die Solltemperatur erreicht ist, dauert ja etwas länger als ohne den Leser.

Ich befürchte es ist etwas schwierig ein Datenblatt für diesen Chip "EV3HB" und diesen SD-Kartenleser zu finden.

Wenn ich keine Daten erhalte, wäre dann die "an unauffälliger Stelle"-Methode möglich?
Haißluft auf einen exakten Wert einstellen, und x Minuten an das Plastik halten?
Naja, wenn ich eine Methode zum ablöten habe, ist das wohl die bessere Methode.
"Methode" wegen meiner Hemmung an den Beinchen (die SMT und die vier größeren durchgehenden) rumzubraten, wenn ich das Lötzinn nicht gleich ganz abbekomme um es hochzuheben. Ich kann ja auch nicht einfach dran ziehen, und dann anfangen die Beinchen einzeln zu erhitzen.
Brauche ich da eine Lötspitze die so breit ist wie die SD-Karte?


Ich schaue gerade nach einer Entlötstation (gebraucht).
Gibt es da ein besonders empfehlenswertes Modell?
Ich habe schon ziemlich "Prügel" inkl. Aufsatz vorne drauf gesehen, die scheinen nicht für solch feine Arbeiten geeignet zu sein.
Aber auch ein gerade nicht erhältliches (erhalte einen eBay-Alarm) weißes Modell mit Spitzen durch die gleich abgesaugt wird.
Die Ersatzpistolen kosten auch nur ca. 12 Euro, falls das mal nötig wäre.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Tobias Claren am 16 Mai 2013  2:44 ]

Hallo.

Was ist eigentlich mit diesen flüssigen Flussmitteln?
Sind die ungeeignet? Gerade wenn man es unter einen original vorlöteten BGA-Chip (zwecks Neuaufschmelzung bei Verdacht möglicher kalter Lötstellen) bugsieren will, müsste das doch ideal sein.
Ich sah ein Video, da wurde auf einer Platine mit einer Pipette an allen Seiten etwas von dem Zeug (ich glaube auf Alkoholbasis) eingeträufelt und so gedreht, bis es auf der anderen Seite rausläuft.

Mit den pastösen Flussmittelk geht das eher nicht, außer man würde/könnte sie erhitzen bis sie flüssig sind und dann auf diese Weise unterspritzen.

Welchen Vorteil haben die pastösen Flussmittel gegenüber diesen bei Zimmertemperatur flüssigen?

Hallo,

Dieses Video hab ich auch gesehen. Hab mir daraufhin ein flüssiges Flussmittel bestellt und gleich die GPU meiner PS3 damit behandelt und anschliesend einem reflow mit Heißluft-Reworkstation durchgeführt.
Von der handhabung ideal, es läuft schön durch. Die PS3 läuft seitdem auch wieder. Wie lange es hält kann ich noch nicht sagen.

Sonstige Vor- bzw Nachteile von flüssigen, pastösen Flussmittelnwürden mich auch interessieren.

@Tobias Claren:
Ich weiß nicht, ob Panasonic ab Werk "refurbished" Ware verkauft. Panasonic ist ein riesiger Laden - es wird schwer sein, genau die richtige Stelle mit einer so (aus deren Sicht) unwichtigen Anfrage zu zu finden.

"Praktisch der gleiche Vorgang" wie bei einer 20000,- EUR Maschine... ...jaja! Wenn das so wäre, warum gibt's dann überhaupt diese teuren Maschinen? Nein, es ist schon so, dass hochwertige Systeme präzise Temperaturkurven ermöglichen, während diese Billigsysteme mehr oder weniger vollmanuelle Schätzeisen sind. Ich sage ja nicht, dass man damit nicht auch erfolgreich arbeiten kann. Jedoch erfordert das ein sehr großes Prozesswissen und viel Übung - und es darf nichts schief gehen!

Ohne Unterhitze wird das Bauteil überlastet, da die ganze Energie nur von oben eingebracht wird. Es muss also ein ganz bestimmter, angepasster Anteil von unten kommen. Die Erwärmung sollte eher etwas großflächiger erfolgen und nicht nur punktuell genau auf dem Kartenleser. Sonst wird dieser noch mehr gestresst.

Beim Kontaktlöten (mit Lötkolben) ist das Risiko immer hoch, beim manuellen "Abhebeln" ein Pad abzureißen, da vielleicht doch die ein oder andere Lötstelle noch nicht aufgeschmolzen ist, viele aber zu ungeduldig werden und dann leichte Gewalt anwenden. Und schon war's das.

Welche Entlötstation meinst Du denn? Kontaktlöten (mit Vakuumabsaugung)? --> Ist ohnehin eher weniger zu empfehlen. Oder doch ein Reworksystem?

Flüssige Flussmittel funktionieren natürlich auch. Das ist besonders gut, wenn man Bauteile unterspülen will. Das müssen natürlich Reworkflussmittel sein, keine Flussmittel für maschinelles Wellenlöten (die sind für solche langen Temperaturprozesse bis zu 5 Minuten nicht ausgelegt)! Also Platine schräg stellen, Flussmittel von oben ans Bauteil rein, fuselfreies Tuch unterhalb des Bauteils dranhalten und warten, bis das Flussmittel flächig unten austritt. Das Tuch fängt überschüssiges Flussmittel auf, damit es nicht überall hin läuft. Dann Baugruppe um 90° drehen und so kreuzweise verdreht den Vorgang wiederholen, damit ganz sicher alle Balls Flussmittel abbekommen haben. Dann Board ganz hochkant stellen und überschüssiges Flussmittel herauslaufen lassen und mit dem Tuch auffangen. Danach kann so ein Nachlötprozess gestartet werden. Auch hier gilt: Die Temperaturführung ist wichtig! Gradient (Temperaturanstieg) ca. 1 Grad/Sekunde, macht also von 20 °C auf 240 °C ca. 220 Sekunden Laufzeit. Man sieht, diese bleifreien Prozesse dauern etwas, um eine qualitativ gute Lötstelle zu erhalten. Das geht eben mangels guter Temperaturführung nicht mit Billiggeräten oder gar Heißluftföhn.

@hannest86:

Flüssige Flussmittel:
+ Lassen sich hauchdünn mit Pinsel auftragen, auch direkt aus einem Flussmittelstift
+ Gut geeignet zum Unterspülen von Bauteilen
+ Wenig Rückstände bei vernünftigem Auftrag
- Meist weniger aktiv bzw. weniger Durchhaltevermögen
- Schließen die Lötstelle während des Prozesses nicht so sehr ein

Gelflussmittel:
+ Lassen sich gut mit Spritze auftragen
+ Lassen sich zum Dippen (mit entsprechender Vorrichtung) verwenden
+ Umhüllen die Lötstelle gut während des Prozesses (halten Sauerstoff fern --> vermeidet zusätzliche Oxidation)
+ Meist hochaktiv
- Mehr Rückstand (ist aber "no-clean", darf also auf der Lötstelle verbleiben)
- Kann nicht so dünn aufgetragen werden (außer beim Dippen)

Wenn Du bei Deiner PS3 zufällig einen guten Temperaturprozess erwischt hast, sollte die eigentlich dauerhaft halten.

Grüße
Jogi73,

Zitat :

während diese Billigsysteme mehr oder weniger vollmanuelle Schätzeisen sind.

@Jogi73:
Mich quält ein ALTERA HC1S30F780NAE bis aufs Blut. DB: HC1S30 (HardCopy Stratix)
Ich habe seit längerem das ungelöste Problem, trotz korrekter Temperaturkurve so manchen IC einfach nicht abzubekommen.
Die Temp. an den Balls habe ich mit den Thermoelementen kontrolliert und trotzdem bleibt das IC wie anbetoniert auf der PCB.
Das ist mir auch schon bei kleinen QFN passiert. Nach dem Aufschmelzen musste ich mit einem Werkzeug den IC regelrecht wegschieben. Erst durch diese "Lockerung" konnte das Vakuumnozzle den IC aufnehmen.

Erhöhe ich die Temp. unzulässig, grille ich ICs und delaminiere ich die PCB!

Was ist der Grund, das einige ICs (mit gleichen Kurvenverlauf, und gleiche PCB) sich einfach ablöten lassen und andere nur mit größter Mühe abzubekommen sind?
Ich verwende als Flux beim Ablöten: Elektrolube SMFL Link
Inertgas: Stickstoff

_________________
0815 - Mit der Lizenz zum Löten!

[ Diese Nachricht wurde geändert von: nabruxas am 29 Jun 2013 15:57 ]

Zitat : nabruxas hat am 29 Jun 2013 15:56 geschrieben :

Zitat : während diese Billigsysteme mehr oder weniger vollmanuelle Schätzeisen sind. @Jogi73: Mich quält ein ALTERA HC1S30F780NAE bis aufs Blut. DB: HC1S30 (HardCopy Stratix) Ich habe seit längerem das ungelöste Problem, trotz korrekter Temperaturkurve so manchen IC einfach nicht abzubekommen. Die Temp. an den Balls habe ich mit den Thermoelementen kontrolliert und trotzdem bleibt das IC wie anbetoniert auf der PCB. Das ist mir auch schon bei kleinen QFN passiert. Nach dem Aufschmelzen musste ich mit einem Werkzeug den IC regelrecht wegschieben. Erst durch diese "Lockerung" konnte das Vakuumnozzle den IC aufnehmen. Erhöhe ich die Temp. unzulässig, grille ich ICs und delaminiere ich die PCB! Was ist der Grund, das einige ICs (mit gleichen Kurvenverlauf, und gleiche PCB) sich einfach ablöten lassen und andere nur mit größter Mühe abzubekommen sind? Ich verwende als Flux beim Ablöten: Elektrolube SMFL Link Inertgas: Stickstoff [ Diese Nachricht wurde geändert von: nabruxas am 29 Jun 2013 15:57 ]

Der Grund ist simpel:
Einige Layout-Geometrien erzeugen eine hohe Adhäsionskraft des Bauteils am Pad. Das sieht man sehr gut bei QFN (MLF, BTC), QFP mit Masseflächen und ähnlichem. Hier haftet das Bauteil wie per Saugnapf gehalten an der Massefläche auf der LP (solange keine VIAs in der Massefläche einkonstruiert wurden). So kann noch nicht einmal eine kräftige Vakuumpipette das Bauteil nach oben abheben. Die einzige Lösung ist in dem Fall, das Bauteil an einer Ecke nach dem Aufschmelzen leicht anzuhebeln, z.B. mit einem Dental-Werkzeug, damit die Saugwirkung verloren geht. Danach lässt sich das Bauteil ganz normal abheben. Natürlich funktioniert das am Besten mit offenen Heizsystemen, die genügend Freiraum für diesen Eingriff lassen, z.B. Infrarotsystemen, ohne die störende Heißluftdüse.

Vermeiden lässt sich der Effekt nicht. Nur der Konstrukteur kann eben durch einige VIAs vorbeugen, wie gesagt.

Das Flussmittel hat mit diesem Effekt erst mal nichts zu tun.

Grüße,
Jogi73