Aktuell habe ich das Problem zu ermitteln welche Rampen und Löttemp. die richtigen sind.
Wo finde ich im Datenblatt zum ISL6537CR diese Informationen?

Das Gehäuse ist ein 6x6 QFN

Derzeit löte ich mit einer eher "Brutalo" Methode die mir aber nicht wirklich zusagt.
Ablöten:
Wenn das Zinn flüssig wird, hebe ich den IC an. Ich warte nicht auf die Abkühlphase.
Einlöten:
Hier beginnt ein wesentliches Problem mit der Lötpaste, denn diese verläuft nicht einwandfrei. Ich habe keine Schablone und daher ist das aufbringen recht mühsam. Ich behelfe mir sehr semiprofessionell.
Ich verzinne zunächst das Bauelement und sauge das Zinn wieder ab.
Die PCB wird auch gereinigt und frisch verzinnt so dass auf den Pins ein kleiner "Zinnhügel" entsteht.
Nach der Abkühlung wird das Flussmittel aufgebracht.
Dann gelötet und nach der Abkühlung wird das Flussmittel entfernt.
Kontrolle mittels Mikroskop, bzw. Seitenkamera.

Es funktioniert ist aber umständlich und mühsam, fast so als würde ich das Teil händisch einlöten.

Wie kann ich gut und richtig dispensen?
Wie kann ich das alles verbessern?


(Ein Kurs- ich weiß doch ich habe zur Zeit keine Möglischkeit einen solchen zu belegen)

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0815 - Mit der Lizenz zum Löten!

Hallo Nabruxas,

die Rampen und Löttemperaturen stehen im technischen Datenblatt der verwendeten Lotpaste. Im Datenblatt des Bauteils gibt es in diesem Falle nur die max. Temperatur des Leads = 300 Grad für 10 sec.

Allgemein sollte bei einem guten Lötprofil der Temperaturanstieg nict über 3.5 K/sec steigen.
Vorheizen bis 180-190 Grad innerhalb ca. 50 sec.
Dann rauf auf Reflowtemperatur (235 Grad) auch ca. 40 -50 sec.
Halten auf 230- 240 Grad 45-60 sec.
Maximale Bauteil Gehäusetemperatur soll 260 Grad nicht übersteigen.

Die Unterhitze wird so eingestellt, dass nach ca. 90sec. 180-190 Grad an der Leiterplattenunterseite erreicht wird. Ohne Oberhitze!
Die Oberhitze soll nur noch den geringen Temperaturunterschied dazubringen


Am besten ermittelst Du das Einlötprofil beim Auslöten eines Bauteils.
Hier kannst Du noch am einfachsten die Sensoren befestigen.

Ralfi


Edit: Die Wete gelten für Bleifreies Löten!

Edit2: Das Bauteil vorzuverloten wird gerade in kleineren Servicebetrieben als Notlösung gemacht. Funktioniert irgendwie, ist nicht nachvollziebar, und eine Prüfung nach IPC Zertifizierung bestehst Du damit nicht.
Entweder die Lotpaste mittels Dispenser aufbringen (per Hand oder automatisch) oder per Schablone und Rakel.

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Echte Männer essen keinen Honig. Sie kauen Bienen.

Geht nicht gibts nicht- es sei denn, es geht nicht!!

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Tim Taylor am 18 Aug 2009 14:40 ]

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Tim Taylor am 18 Aug 2009 14:46 ]

Zitat :

Das Gehäuse ist ein 6x6 QFN

Nur kommt so ein kleiner Chip selten allein.
Bei den grossen Gehäusen aber wurde ja viel darüber geschrieben, dass eingedrungene Luftfeuchtigkeit beim Erhitzen den Deckel wegsprengen kann, wenn man die ICs nicht vorher 24h bei 150°C trocknet.
Ich könnte mir vorstellen, dass dieser Effekt gerade bei Reparaturlötungen zum Thema wird...

Also bei uns ist noch nie ein Deckel abgeflogen.
Wie soll denn da Feuchtigkeit reinkommen? Sind die nicht dicht?
Oder sind dafür 10x10 BGA noch zu klein?

Ein 100poliges BGA ist tatsächlich noch recht klein, und ausserdem werden neue ICs gewöhnlich in trockener Schutzatmosphäre eingeschweisst geliefert.
Der Effekt wurde zuerst auch an Gehäusen mit seitlichen Kontakten beobachtet. Inwieweit BGA davon betroffen sind, ist mir z.Zt nicht bekannt.

Naja, neu sind die auch nicht.
Da Motorola nicht bereit ist Ersatzteile zu liefern löten wir die von anderen kaputten Leiterplatten runter und das schon seit Jahren.
Da hat sich zu Zonenzeiten nicht viel verändert
Komplette Leiterplatten gibt es wohl mittlerweile auch nicht mehr bzw. das lohnt nicht da schnell der Neuwert überschritten wird

Offtopic :

@ ex-Zoni Woran strickt Ihr denn da herum, wenn man fragen darf?

Das Popcorning tritt hauptsächlich bei BGAs in Sandwichbauweise auf. Bei diesen Bauteile ist der Chip auf FR 4 Tägermaterial (meist grün) aufgebracht und dann mit einem Kunststoffdeckel verschlossen. Hier kann beim Löten schon mal der Hut hochgehen, wenn nicht vorher im Ofen getrocknet wurde.

Bei BGAs im Vollkunststoffgehäuse können dafür ganz andere Effekte auftreten. Z.B.: Der sogenannte Schmetterlingseffekt.
Das Bauteil verbiegt sich beim Löten und geht dann beim Abkühlen wieder in die Ursprungsform zurück. Als Folge davon sind einige Balls mangels Kontakt zum Pad nicht verlötet.

Bei CSPs oder QFNs habe ich solche Effekte noch nicht beobachten können.

Ralfi

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@sam2 sowas in der Art

http://www.klein-funktechnik.de/pro......html

wobei das schon die höher integrierten Nachfolger sind wo man keine ICs mehr wechseln kann bzw. es sich einfach nicht lohnt

Neuer Tag, neue Probleme:

1.)
Ich habe versucht eine GPU von einer komplett defekten X-Box360 abzulöten um so das Profil ermitteln zu können.
Hier wollte ich KEINEN Rep. Versuch starten.


Doch ziemlich unerwartet hat sich das Mistvieh nicht ablöten lassen.
Also erhöhte ich die Temp. auf 300°C - jedoch erfolglos.
Ok, dachte ich, dann lasse ich eben ein bisschen länger "braten" - bis es "Knack" machte.

Das Knack war der Popcorneffekt im BGA.

Nach einer Prozessdauer von 300sek. (!) löste sich endlich der BGA.

Wie kann ich bei "echten" Rep. das umgehen. Sollte ich etwas Fluxen?



2.) Die HP Pavilion Laptops haben am Grafikchip auch immer wieder Probleme mit der Verlötung.
Ich habe im ersten Schritt den BGA nachgelötet und der Laptop funktionierte auch einwandfrei.
Als ich am nächsten Tag das Gerät erneut startete gab das Bios wieder die entsprechende Fehlermeldung aus.
Also habe ich ein zweites Mal nachgelötet. -> Gleiches Ergebnis.
Im dritten Versuch entfernte ich den BGA und siehe da.
Haarrisse!
Im Bild sieht man links unten, dass einige Pads fehlen welche am abgelöteten BGA klebten.
Pin: A2, A7, B1

Gibt es eine Möglichkeit so eine PCB wieder zu reparieren dass diese auch zuverlässig funktioniert, oder ist ein solcher Fall etwas für die ?


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[ Diese Nachricht wurde geändert von: nabruxas am  9 Dez 2009 13:01 ]

Hallo Nabruxas,
zur GPU:
Wenn Du Dich ein bischen gedulden kannst, dann suche ich Dir das von Microsoft offiziell abgesegnete Temperaturprofil raus. Die Angaben sind dann zwar für eine andere Reworkstation, aber es sollte Dir möglich sein die Daten auf Deine Anlage zu konvertieren.

Zu den missing Pads:
Verbuche die Sache unter Lehrgeld und rahme dir die Platine ein.

Ralfi

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@TT:
Danke für die Informationen. Nachdem ja Dein Arbeitgeber mit meinem Hersteller die Hochzeit antreten werde ich einmal hier und einmal da kaufen ;).
Danke auch für die Adresse des Distri's im Ösiland. Ich habe mir einige tausend "Schrotkugeln" bestellt. Zum Anfangen je eine Dose mit 600µm und 762µm, dazu Fluxpens. Ich habe zwar Flussmittel zum Abwinken in Spraydosen doch will ich gerne auch etwas anderes probieren.
Auch ein DCP Modul von meinem Hersteller um endlich ein kontrolliertes Prebumping durchführen zu können.

Mal sehen wie ich klarkomme.

Das mit dem Mainboard ist blöde, denn auch bei einer anderen PCB ist genau das gleiche Problem aufgetreten. Ich nehme an, dass durch die Wärmeentwicklung des Grafikchips eine hohe mechanische Verspannung auftritt, welche die Ursache für die Unterbrechungen ist.

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[ Diese Nachricht wurde geändert von: nabruxas am  9 Dez 2009 19:39 ]

Hallo an euch 2 .... Tim und Nabruxas

Ich beschäftige mich auch mit BGA Rework im Bereich Notebooks.
Dafür habe ich mir eine Ersa Ir550 zugelegt.

Allerdings stoße ich im Bereich der Chipsätze immer wieder auf Probleme beim Löten. Mir sind jetzt schon diverse Northbridge ( zb SL72L ) und auch GPU's beim Löten "durchgebrannt" - sie hatten nach dem Löten einen Kurzschluss. Bereits messbar ohne das sie Betriebsspannung hatten - also direkt nach dem Löten gemessen.
Es handelt sich dabei um Chips die am Board sind und nur neu aufgeschmolzen werden sollen und auch um neue Chips.
Verwendet wird dabei noch ein Flux der Firma Stefan Zeeh Elektronik.

Aktuell bringt mich ein NVIDIA GF-GO7600-N-A2 zum verzweifeln
ich habe mal 1 Bild angehängt von den Parametern wie ich sie gelötet hatte. In 2 Fällen erfolgreich - in 4 Fällen Elektroschrott
das zweite Bild wäre so eine Idee - aber richtige Parameter wie Hersteller sie angeben habe ich noch nirgends gefunden.Alles wonach ich löte sind eigene Erfahrungswerte die mich schon viel Geld und Nerven gekostet haben . Wenn ich alles gerahmt hätte gäbs keine freie Stelle mehr an der Wand LOL

Wo kann man sich Löt und Temperaturprofile zum Einlöten von NVIDIA , ATI , Intel Chips besorgen ... ansehen ... laden ...überhaupt her bekommen ?

Was wäre denn ein vernünftiges Profil für mein aktuelles Problem ?

Spielt hier das Tempern oder Troknen auch eine Rolle ?
Neue Chips bekomme ich aus Fernost. Man muß davon ausgehen das sie falsch gelagert wurden.Sind auch nicht geschützt verpackt. Beim Tempern habe ich gelesen das die Chips 24 Stunden bei 150 Grad gehalten werden ... in meinem Verständniss wäre diese temp aber schon schädlich für die Chips und Balls.

Eine Antwort hier wäre perfekt , ich bin aber auch telefonisch zu erreichen. Nummer ist auf meiner Homepage hinterlegt.

fürs erste mal Danke für das Durchlesen
Gruß
Tom