...Bleifrei schmiltzt doch bei 223 Grad oder sollte ich die Unterhitze höher einstellen ??? Die SMD Widerstände laufen ja weg, aufgeschwemmt von der Flußmittel , da müßte doch die Temp stimmen von der Oberhitze oder wie würdest Du die Temps einstellen? Hauptsächlich verantwortlich ist doch der Kleber der noch mit der GPU fest fixiert ist.

Oder Oberhitze auf 250 Grad gleich einstellen und nicht die GPU bei 230 Grad rumbraten lassen ???

Bleifrei schmilzt bei 217°C. Den Kleber wirst Du nie ganz entfernen können. Da heißt es einfach kräftig dran ziehen und hoffen das alle Balls bereits geschmolzen sind.

Danke für die Tipps.

Ich habe nun eine Möglichkeit gefunden wie ich den Chip abbekomme.Einfach ausreichend von Amtech um den Chip herum postieren.
Nun habe ich noch zwei weitere Fragen.Wenn ich den Chip abgelötet habe und versuche das alte Lötzinn auf der Platine zu entfernen passiert es das die Lötpunkte auf dem Mainboard mitabgehen oder sich die Lötpunkte miteinander verbinden.trotz wenig Anpressdruck mit der Entlötlitze.Dann ist das Mainboard hinüber.

Würde mich interessieren wie Ihr es macht oder Ihr ähnliche Probleme habt.

2.Frage :Gibt es hier im Forum eigentlich eine Notebookfehlerdatenbank.

Z.B.DV5 Pavilion z.B Power LED geht nur für 2 Sec. an dann wieder aus.Ursache ??
Falls nicht können wir das nicht sowas einrichten?

Danke euch

Genug Flussmittel, dünne Entlötlitze und eine breite Spitze. Nicht alle Pads die abgehen sind dramatisch. Oft funktioniert das Board trotzdem noch, weil es Dummy Kontakte waren. Muss man halt probieren.

Bleifrei ist in Punkto flüssig werden äußerst hartnäckig. Der Underfill verwandelt sich bei Löttemperatur in eine sehr zähflüssige, widerspenstige Masse.
So funktionierts: Als erstes alle Bauteile drumherum und auf der Unterseite mit SMD Klebstoff ankleben, z.B. mit SMA10SL. Dann ordentlich Amtech oder FL22 unter den Chip und kräftig durchbraten. Wenn der Chip gut durch ist nochmal sicherstellen dass der Bereich zwischen Chip und Board immer noch gut mit Flussmittel gesättigt ist und dann kannst du den Chip mit einem ganz feinen Flachschraubenzieher vom Board abhebeln. Wenn Du es versuchst bevor alles Lötzinn flüssig ist reißt du dabei die Leiterbahnen vom Board ab und das Gerät ist hin, daher: Temperatur mit einem Pyrometer kontrollieren - Sollte deutlich über 217° liegen. Bitte beachte dass ein Mainboard ein ziemlich guter Wäremleiter ist. Beim Abhebeln musst Du darauf achten dass der Chip sich möglichst nicht verschiebt oder wegen der Zähflüssigkeit des Underfills "oben" bleibt, am besten in den 4 Ecken abwechselnd gaanz vorsichtig hebeln um den Chip zu lockern, nicht anheben. Zum Entnehmen des Chips einen Pick mit großem Saugnapf und elektrischer Unterdruckpumpe verwenden, damit Du gegenüber dem Underfill auch genügend Durchsetzungsvermögen in der Hand hast. Schutzbrille nicht vergessen.
Den Underfill kann man danach einfach mit einer scharfen Lötspitze (beim Lötkolben ca 160° einstellen) und Amtech-Überflutung vom Board abkratzen.
Zum Entfernen des Lötzinns eine Lötspitze von Typ "Pferdehuf" und Litze passender Breite verwenden. Nur tupfen, nicht wischen. Ist nicht so schlimm wenn die Pads nicht 100% frei von Lötzinn werden. Einfach so abfallen wegen einer vorab vorhandenen mechanischen Beschädigung sollten die Lötaugen bei einem gut mit Underfill versehenen Chip eigentlich nicht. Das ist mehr so eine Krankheit bei nicht unterfüllten BGAs.... Wenn Du versehentlich ein einzelnes Lötauge schrottest kannst Du darauf hoffen dass der Pin NC/GND oder mehrfach vorhanden war.

Kurz gesagt: Stundenlange Arbeit mit mäßiger Erfolgsaussicht, am besten einfach lassen.

Underfill ist die Vergussmasse um und unter dem Silizium DIE (dem eigentlichen Chip). Das dient zur Stabilisierung der Solder Bumps (Lötstellen zwischen Silizium und Träger, nicht zu verwechseln mit denen zwischen Träger und Mainboard).

Bei den Problem Nvidia Chips liegt genau in der Vergussmasse (im Underfill) das Problem. Und genau deshalb ist es auch nicht reparierbar. Die Haltbarkeit sämtlicher Reparaturen ist Glückssache.

vg

Hallo.

Ich denke darüber nach einen BGA-Chip zu wechseln.
Es handelt sich um einen Sanyo EV3HB in einem HD-2000-Camcorder von Sanyo.
Das "Fehlerbild" ist angehängt.

Ein Absturz. So sieht es auch aus, wenn auf dem PC die GPU defekt ist.
Daher muss es sich wohl um diesen einen zentralen Chip von der Hauptplatine handeln.
Er ist per weißer Wärmeleitgummimatte an eine Kupferfläche gepresst.
Wärend dem Dauerbetrieb wird das Gerät warm (auf dem Gerät steht aber extra dass dies normal ist). Es kann aber passieren, dass irgendwann ein Thermometer-Symbol eingeblendet wird.
Das sieht nach in kauf genommener (oder geplanter!?!) Obsoleszenz aus.
Kein Hinweis dass das trotzdem schädlich sein könnte...


Bei Google sah ich damals ja schon einige Anleitungen, sogar mit recht primitiven Mitteln (wie ein auf einen Chip gesetztes leeres mit brennender Flüssigkeit gefülltes Teelicht).
Wie hoch ist die Chance es zu schaffen.
Der Chip kostet von Panasonic 76 Euro + 4 Euro Porto. Das ganze Mainboard 245 Euro.
Soviel ist das ganze Gerät gebraucht wert.


Auf der Rückseite der Platine sind SMD-Bauteile, und darüber der SD-Slot.
Ist es möglich den BGA-Chip zu wechseln, ohne das alles zu entfernen?

Was für Werkzeuge und Materialien sollte man da haben?
Aktuell vorhanden ist eine Heissluft-Lötstation mit LCD-Temperatureinstellung, Entlötlitze, Löthonig, 0,5mm Lötzinn mit und ohne Blei, eine Hand-Feder-Entlötsaugpumpe, ein Multip 25W...

Kann man den Chip per Heissluft lösen, dann den Ersatz aufsetzen, und diesen per Heissluft erhitzen, bis das Lötzinn an der Unterseite schmilzt und der Chip "anzieht"?:
https://www.youtube.com/watch?v=8qZVbyUfMuk

Von der anderen Seite ist ja ein Problem wegen der ganzen Bauteile und dem SD-Slot.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Tobias Claren am  8 Mai 2013 17:21 ]

Prinzipiell funktioniert das schon. Wenn Du das noch nie gemacht hast wären mir 80,00 EUR aber zu viel.

Möglicherweise tut es ja auch ein Reflow (erwärmen bis auf Schmelztemperatur) mit genugend Flussmittel um den Chip herum.

vg

Das wäre möglich?
Ich kenne die Methoide "Backofen" von Notebook-Mainboards (bei einem Apple kam das wohl häufiger vor), aber da ging es um ein Gerät dass nicht mehr funktionierte.

Dieses hier läuft ja noch.
Beim letzten Versuch mehrere Stunden am Stück. Dann kommt der Absturz, und nach einem Neustart lief es wieder. Aber kurz darauf wieder der Absturz.

Ich kann es auch jetzt noch einschalten, evtl. dauert es jetzt auch wieder Stunden.

Sieht das nicht eher nach einem Defekt aus?
Oder kann das trotzdem durch schlechte Kontakte hervorgerufen werden?


Wie sähe so ein Reflow aus?
Auch ohne Erwärmung von unten durch die Platine?
Da ist ja der Karten-Slot und darunter SMB.
Was für ein Flussmittel sollte es sein?

Bei der Notebook-Reparatur zu der ich einen Strang fand, haben die ihr Mainbaord bei x Grad für x Minuten in den Backofen gelegt.

Hallo,

Underfill:
Dieses Material wird nach dem Prozess aufgetragen und es dient dem Fixieren des Bauteils gegen Erschütterungen, manchmal auch gegen zu großen mechanischen Stress bei thermischen Ausdehnungen (Kalt-Warm-Zyklen). Es gibt viele verschiedene Varianten davon, unter anderem auch welche, die (wie hier schon genannt) für's Vergießen von DIEs auf einem Träger verwendet werden.

Problem:
Die zur Bauteilfixierung verwendeten Underfills bleiben meist auch beim Wiederaufschmelzen des Lotes hart. Das Lot dehnt sich aber mehr aus als der Underfill --> Es quetschen sich kleine Lotperlen durch hohen entstehenden Druck irgendwo heraus. Das kann zu Kurzschlüssen führen, wenn man ein Bauteil nur wieder aufschmelzen will. Tritt das ein, dann muss das Bauteil entweder entfernt werden oder

Underfill wird bei höherer Temperatur meist porös (je nach Typ). Wie hier schon genannt, lässt sich der Unterfill dann recht gut mit einer bleistiftförmigen Lötspitze entfernen. Die richtige Temperatur muss ausprobiert werden. Vor dem Rework also so viel wie möglich davon außen herum vorsichtig wegschaben, ohne den Stopplack der Leiterplatte zu verletzen.

Will man ein Bauteil entfernen, dann vorsichtig mit einem Reworksystem das Lot über den Schmelzpunkt bringen und dann mechanisch abhebeln. Bewährt haben sich hier gebogene Dentalwerkzeuge, da hier im Gegensatz zum Schraubendreher kaum Verletzungsgefahr für die LP entsteht.

Das restliche Underfill dann vorsichtig mit einer breiteren meißelförmigen Lötspitze abschaben. Achtung - Druck vermeiden!

Verbleibendes Lot kann auch mit einer großen Lötspitze, z.B. 4 mm 45° abgeschrägt oder große, 10 mm breite "Wick-Tips", abgesammelt werden. Und zwar OHNE Entlötlitze, denn mit Litzen ist das Risiko von Padverlust recht groß! Einfach Flussmittelgel drauf und mit einer gut benetzbaren, frisch abgewischten Spitze ohne Druck über die Pads fahren. Temperatur dabei nur 320 - 330 °C! Befüllte Spitze dann immer wieder abwischen. Die verbleibenden kleinen Restlot-Bumps sind für den folgenden Einlötprozess klein Problem. Dann Altflussmittel entfernen und neues Flussmittel drauf, Bauteil platzieren und löten. Dieses Verfahren ist bewährt in der Industrie.

Zum Thema Mainboard in Backofen:
Wer seine THT Elkos (die meist noch enthalten sind) kaputt machen möchte, kann das gerne tun. Diese Bauteile halten (wie aufgedruckt) nur maximal 105 °C aus. Bleifreies Lot schmilzt zwischen 217 °C (SnAgCu) und 228°C (SnCu). Um etwas wieder korrekt aufzuschmelzen, sind also 230 - 240 °C nötig. Schon bei viel niedrigeren Temperaturen werden solche Elkos nachhaltig geschädigt, weil der wasserhaltige Elektrolyt verdampft. Im Extremfall explodieren Elkos einfach und die enthaltene Säure verteilt sich auf dem Mainboard. Für die Leiterplatte bedeutet das meist

Elkos sind nicht das einzige Problem, sondern auch verbaute Pufferbatterien, Akkus, THT-Steckerleisten und -sockel uvm.

Sinnvoll nachlöten kann mal eigentlich nur selektiv, also mit einem Reworkgerät, da eine vernünftige Temperaturführung erforderlich ist. Die empfindlichen Bauteile müssen dann vor der Wärmeeinbringung geschützt werden.

Ein gewisser Aufwand lässt sich also nicht leugnen.

Zum Thema Preis bei Reworksystem sag ich immer:
Man kriegt das, wofür man bezahlt. Gute Reworksysteme haben ihren Preis. Das ist wie mit den Billigwerkzeugen vom Discounter, die man dann doch wegschmeißt, weil's nicht richtig funktioniert und sich was vernünftiges kauft. Am Ende hat man dann immer draufgelegt.

Flussmittel:
Halbflüssige Gelflussmittel funktioneren am besten. Da gibt's auch keinen "Griesel".

Grüße,
Jogi

Hier der Strang:
http://www.macuser.de/forum/f10/macbook-pro-grafikkarte-460504/


"Underfill" ist also unter den Chip gepresst?
Oder kann man sehen ob so etwas verwendet wurde?


Auch Heißluftlötstationen werden mitunter mit "Rework" bezeichnet.
Die sind aber nicht gemeint, oder?

Meine Frage bezüglich des Vorgangs ist noch offen.
Wird der Chip auch von der anderen Platinenseite erhitzt? Bzw. die Platine, und damit auch die Lötzinnkugeln.

Denn das ist ja praktisch ausgeschlossen, oder löten Profis tatsächlich alle SMB von der anderen Seite ab, und danach wieder drauf?


Zur Backofenmethode beim Macbook Pro ist zu erwähnen, dass die schon Einzeltzeile schützen.
Bzw. eine gewisse Zeit (ich glaube 7 Minuten) mit einer bestimmten Temperatur einhalten.

Aber man könnte ja z.B. auch eine schützende Masse über die zu schützenden Teile aufbringen.
Z.B. einen "Salzteig". Der wird nicht so schnell fest, sollte aber effektiv die Hitze von Kunststoff, Elkos usw. abhalten.


Es gibt doch extra "Backöfen" für Platinen.
Könnte man nicht die ganze Platine bis auf den Chip z.B. in Salzteig einkneten, und dann für x Minuten bei x Grad backen, und dann den Chip abheben (z.B. mit so einem "Saugheberdings")?
Das Gleiche beim wiederauflöten.



Was für Werkzeuge und Material braucht man denn generell?
Also inkl. Flussmittel, bestimmten Handwerkzeugen (Dentalbedarf?) usw..
Eine kleine "Einkaufsliste", möglichst mit Namen die man z.B. bei eBay eingeben kann.
Auch spezielle Produktnamen, denn "Flussmittel" gibt es ja einige, auch "Clean" von NoName bis zum x-fachen Preis.

Die "Heimmethoden könnte man ja mal mit einem Gerät ausprobieren, was zwar noch funktioniert, aber praktisch wertlos ist. Ein altes Mobiltelefon. Oder hat z.B. die Nokia-"Banane" nach einen Wert?
Chip entfernen, und wieder auflöten. OK, dann müsste man den "reballen", zu Übungszwecken auch ein Aufwand...
Idealerweise sollten die Chips dann auch ähnlich in Anzahl und Größe der Pads und Temperaturverhalten suw. sein.

Trotzdem, Ich wüsste schon gerne was man alles da haben sollte.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Tobias Claren am  9 Mai 2013 14:35 ]

Zitat : Tobias Claren hat am  9 Mai 2013 14:32 geschrieben :

Hier der Strang: http://www.macuser.de/forum/f10/macbook-pro-grafikkarte-460504/

So eine Grafikkarte ist zumeist ein reines SMD-Board, also ohne THT-Bauteile, die einen solchen Wärmeprozess am Gehäuse nicht vertragen. Grundsätzlich muss man aber sagen, dass selbst SMT-Elkos durch mehrere Temperaturprozesse eine teils stark verkürzte Lebensdauer haben.

Solch ein "Backofenprozess" ist auch nur möglich, wenn der Backofen die erforderlichen 235 °C auch sicher und stabil schafft. Wenn's zu kalt ist, schmilzt das Lot nicht -> dann ist der Prozess für die Katz. Wenn's zu warm ist, dann geht was kaputt. Wenn der Prozess zu lange dauert, geht auch was kaputt (Leiterplattensubstrat, SMT-Elkos, Gasblasenbildung in BGA-Balls etc.).

Zitat :

"Underfill" ist also unter den Chip gepresst? Oder kann man sehen ob so etwas verwendet wurde?

Naja, meist wird das nicht eingepresst, sondern einfach am Rand aufgetragen. Je nach Typ und Konsistenz kriecht dann das Underfill mehr oder weniger stark unter das Bauteil und härtet dann aus. Die Aufgabe des Underfills ist das mechanische Stabilisieren des Bauteils. Oft wird, wie bei der o.g. Grafikkarte ersichtlich, nur an den Ecken aufgetragen, damit das Bauteil zusätzlich fixiert ist. An den Ecken tritt der größte mechanische Stress durch die ständige thermische Ausdehnung des Bauteils im Betrieb auf. Tendenziell reißen an den Ecken die Balls eher nach einer gewissen Kalt-Warm-Zyklenzahl.

Zitat :

Auch Heißluftlötstationen werden mitunter mit "Rework" bezeichnet. Die sind aber nicht gemeint, oder?

"Rework" heißt ja eigentlich etwas "überarbeiten" also reparieren. Folglich werden viele Geräte als "Reworkgeräte" oder "Reworksysteme" bezeichnet. Im professiellen Bereich ist ein "Reworksystem" allerdings ein Gerät, das eine exakte Temperaturführung am Bauteil ermöglich. Heißt: Der Temperaturanstieg ist geregelt (allgemein zwischen 0,5 und 2 °C/s). Die Temperaturen sind natürlich auch präzise geregelt. Damit ist es möglich, eine Leiterplatte in einer bestimmten Geschwindigkeit auf eine bestimmte Temperatur zu erwärmen, evtl. im Endbereich noch den Temperaturanstieg zu verlangsamen und dann sogar noch die Endtemperatur eine gewünschte Zeit stabil zu halten.
Systeme, die so etwas können, gibt es als:
- Heißluftsysteme (Lufttemperatur und Strömungsgeschwindigkeit präzise geregelt)
- Infrarotsysteme (Heizungstemperatur oder gar die Leiterplattentemperatur präzise geregelt)
- Hybridsysteme (Mix aus Heißluft und IR)

Für Heißgassysteme werden noch bauteilspezifische Luftdüsen benötigt, da eine präzise Luftführung hier sehr wichtig ist. Das ist leider auch ein Kostenfaktor.

Ein simpler Heißluftföhn oder -lötkolben wird indes nicht als Reworksystem bezeichnet, auch wenn sich damit einfache Reparaturen durchführen lassen. Eine BGA-Reparatur ist hingegen NICHT als einfache Reparatur zu bezeichnen!

Zitat :

Meine Frage bezüglich des Vorgangs ist noch offen. Wird der Chip auch von der anderen Platinenseite erhitzt? Bzw. die Platine, und damit auch die Lötzinnkugeln. Denn das ist ja praktisch ausgeschlossen, oder löten Profis tatsächlich alle SMB von der anderen Seite ab, und danach wieder drauf?

In einem typischen Reworkprozess wird die Leiterplatte von unten großflächig erwärmt und von oben eben über eine Heißgasdüse oder einen selektiven IR-Strahler punktuell über den Schmelzpunkt gebracht. Normalerweise sollte darauf geachtet werden, dass Ober- und Unterseite der Leiterplatte an der Zielbauteilposition eine ausgewogene Temperatur haben, damit keine Verspannungen entstehen. So wird übermäßiger thermischer Stress am Bauteil oder an der Leiterplatte vermieden.

Typischer Ablauf bei BGA-Austausch:
1. Leiterplatte in Halter fixieren, evtl. unterstützen, um Durchhang zu vermeiden
2. Emfindliche Bauteile schützen, falls vorhanden
3. Geeignetes Auslöt-Temperaturprofil am Reworksystem auswählen
4. Prozess am Gerät starten (dauert etwa 3 - 5 Minuten)
5. Bauteil mit (meist integrierter) Vakuumpipette abheben, wenn Lot geschmolzen ist
6. Platine etwas abkühlen, jedoch nicht ganz! --> Restwärme nutzen!
7. Flussmittelgel auf Restlot auftragen
8. Restlot mit großflächiger Lötspitze bei 320 - 330 °C absammeln, bis nur noch kleine Bumps übrig sind.
9. Platine abkühlen
10. Altflussmittel entfernen (behindert neues Flussmittel bei der Arbeit)
11. Neues Flussmittel auftragen
12. Neues Bauteil platzieren
13. Lötprofil am Reworksystem aktivieren
14. Prozess am Gerät starten (dauert etwa 3 - 5 Minuten)
15. Bauteil muss 60 - 120 Sekunden über Lot-Schmelzpunkt sein
16. Baugruppe abkühlen.

Zitat :

Zur Backofenmethode beim Macbook Pro ist zu erwähnen, dass die schon Einzeltzeile schützen. Bzw. eine gewisse Zeit (ich glaube 7 Minuten) mit einer bestimmten Temperatur einhalten. Aber man könnte ja z.B. auch eine schützende Masse über die zu schützenden Teile aufbringen. Z.B. einen "Salzteig". Der wird nicht so schnell fest, sollte aber effektiv die Hitze von Kunststoff, Elkos usw. abhalten.

Dieser "Schutz" ist im geschlossenen Backofen praktisch wirkungslos, da die Baugruppe durchheizen wird. Salzteig auf Elektronik viel Spaß! Unvermeidliche Salzrückstände in Kombinatio mit der Luftfeuchte später ergeben ein leitfähiges Medium. Das führt zu Kriechströmen und damit zu Korrosion und dann

Ehrlich: Der Backofen ist KEIN Reworkgerät!
Und die Ausdünstungen der Elektronik oder gar Flussmittelkondensat an den Backofenwänden sind gesundheitsschädlich! Guten Appetit beim nächsten Kuchen oder der nächsten Pizza!

Zitat :

Es gibt doch extra "Backöfen" für Platinen. Könnte man nicht die ganze Platine bis auf den Chip z.B. in Salzteig einkneten, und dann für x Minuten bei x Grad backen, und dann den Chip abheben (z.B. mit so einem "Saugheberdings")? Das Gleiche beim wiederauflöten.

Schützen geht nur mit geeigneten Mitteln:
- Kaptonband bei Heißgas
- Aluband bei IR
- Evtl. Kühlpads (die verzögern die Erwärmung etwas)

Diese extra "Backöfen" sind speziell für Elektronik gebaut, haben also eine präzise Temperaturführung - ganz im Gegensatz zum heimischen Backofen! Diese Tisch-Reflowgeräte sind ebenfalls nicht ganz billig. Solche Geräte können nur reine SMT-Platinen verarbeiten. Sind also zusätzliche Bauteile drauf, die einen solchen Temperaturprozess nicht vertragen, dann müssen die vorher abgenommen werden! Nach dem Prozess müssen die Bauteile dann wieder drauf.

Zitat :

Was für Werkzeuge und Material braucht man denn generell? Also inkl. Flussmittel, bestimmten Handwerkzeugen (Dentalbedarf?) usw.. Eine kleine "Einkaufsliste", möglichst mit Namen die man z.B. bei eBay eingeben kann. Auch spezielle Produktnamen, denn "Flussmittel" gibt es ja einige, auch "Clean" von NoName bis zum x-fachen Preis.

Für BGA-Reparatur im Heimbereich???
...das ist viel zu teuer!

Ansonsten:
- Gutes Reworksystem (Billig-Asiasysteme liefern keinen stabilen Prozess)
- Repair-Flussmittelgel
- Präzise geregelte Lötstation
- Großflächige Lötspitze (z.B. 4 mm 45° abgeschrägt, 8 - 12 mm "Wick-Tip" oder ähnliches)
- Bleistiftförmige Lötspitze zum Abschaben von Underfill
- ca. 3 mm breite meißenförmige Lötspitze zum Entfernen von Underfillresten
- Flussmittelentferner
- Mechanische Werkzeuge (z.B. hakenförmige Dentalwerkzeuge --> Exkavator)

Ich nenne keine Namen, da ich keine Werbung machen möchte hier.

Zitat :

Die "Heimmethoden könnte man ja mal mit einem Gerät ausprobieren, was zwar noch funktioniert, aber praktisch wertlos ist. Ein altes Mobiltelefon. Oder hat z.B. die Nokia-"Banane" nach einen Wert? Chip entfernen, und wieder auflöten. OK, dann müsste man den "reballen", zu Übungszwecken auch ein Aufwand... Idealerweise sollten die Chips dann auch ähnlich in Anzahl und Größe der Pads und Temperaturverhalten suw. sein. Trotzdem, Ich wüsste schon gerne was man alles da haben sollte. [ Diese Nachricht wurde geändert von: Tobias Claren am  9 Mai 2013 14:35 ]

Reballen ist noch mal viel schwieriger als der der eigentliche Reworkprozess. Hier müssen neue Balls auf die Pads am Bauteil aufgebracht werden. Diese Aufgabe ist mechanisch sehr anspruchsvoll. Es gibt "Reballing-Kits", die aber ebenfalls einiges an Geld kosten. Der eigentliche Lötprozess zum Auflöten der Balls seblst ist dagegen einfach. Vorsicht: Auch beim Reballen darf nicht zu schnell geheizt werden, sonst ist das Bauteil Schrott!

Im Heimbereich könnte man mit einem Heißluftföhn Experimente machen. Jedoch ist die Temperaturführung sehr undefiniert und selbst bei Erfolge ist die weitere Lebensdauer der Baugruppe unabsehbar.

Viel Spaß beim Testen!

Grüße,
Jogi

Naja, ohne Namen muss ich Kingbo oder Amtech kaufen (sonst gerate ich evtl. noch an etwas minderwertiges), und da scheint die Gefahr zu bestehen, dass es Fälschungen sind.
Wobei es bezüglich KingBo die Behauptung gibt, es gäbe gar keine Originale, es gäbe gar keine richtige Firma dahinter. Auch wenn ich nicht ganz verstehe woher die Produkte dann kommen.
kingboflux.com ist anscheinend erst seit Ende 2012 auf jemand in den USA registriert.
Die Seite kam mir auch gleich komisch vor. So "sparsam", keinerlei Datenblätter, Hinweise zu Fälschungen usw.. <= Ist sicher keine Werbung meinerseits .


Stiftung Warentest oder die Öffentlich Rechtlichen Magazine nennen auch Namen, machen damit aber keine "Werbung". Ich hatte gerade vor einige Tagen auf Mein-Schoener-Garten.de eine Frage zum Vergaser einer Mantis Motorhacke gestellt ( http://www.mein-schoener-garten.de/.....52694 ). Ganz sicher nicht wie Werbung zu verstehen (Probleme, detaillierter Text, Fotos...). Da kam gleich in pavloscher Art "oh, is heute tag der werbebeiträge?".
Und auf Nachfrage wieso, antwortete jemand der sich "berliner Pflanze" (anderer) nennt (halte ich in dem Zusammenhang aus "Profiling"-Gründen für nennenswert) nur "nix paranoid - erfahrungen....." (und genau das ist bei so einem eindeutig nicht als Werbung zu sehenden beitrag der Definition nach "Paranoid" <= zumindest in Anführungszeichen etwas milder).
Da habe ich gleich den Eindruck eines (bzw. zweiter) evtl. verbitterten Altlinken paranoid überzogenen Kapitalismusgegners . Dass man den Namen des Produktes in einem Strang zu einem Problem nennt, ist wohl klar. Und eine Motorhacke gehört in ein Gartenforum. OK, evtl. wäre ein KFZ-Forum auch nicht verkehrt. Zumindest bei der Lösung eines technischen Problems. Der Teil Kontakt mit dem Hersteller und Ersatzteile wäre dann aber wieder im Gartenforum passender.



Also müsste ich den SD-Kartenleser zuvor entfernen?
Wenn ich den nicht sauber entfernen kann, oder hinterher nicht mehr befestigen kann, wäre das aber auch ein Totalschaden.

Zitat :

- Gutes Reworksystem (Billig-Asiasysteme liefern keinen stabilen Prozess)

Also z.B. keine "T-862" IRDA Welder Infrared SMT&SMD BGA Rework Station?
Da finde ich aber Anwender die in Foren (z.B. xbox360...) positiv über den Chipwechsel mit so etwas berichten.



Das "Reballing" ist am schonendsten, wenn man diese Lötzinn-Kügelchen nimmt (evtl. noch eine Schablone)?
Der Chip würde einmal erhitzt, und nicht mit dem Kolben pro Punkt gebraten (?).
Ist Reballing bei Neuchips überhaupt nötig? Wenn ich einen Neuchip vom Hersteller für 82 Euro kaufe, sind dann da keine Balls drauf?
Das würde ich aber erwarten, sogar auf gebrauchten Chips (Go6xxx GPUs für Notebooks) bei eBay wurden (wieder) Balls aufgebracht.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Tobias Claren am 12 Mai 2013 19:07 ]