Hallo Ralfi

ja das mit solchen Fragen / Antworten kenne ich bei mir aus dem eigenen Forum. Man ist manchmal so tief in der Materie drin das man gar nicht mehr sieht wie schwer es Anfangs war an Infos ranzukommen und es nur wenige gibt die dann helfen oder überhaupt Infos geben. Wenn man nichts weiss wird man schnell als Newbie erkannt und abgetan und bekommt noch weniger erzählt als jemand der schon viele Schritte voraus ist obwohl es dann gerade an der Stelle dann wichtig wäre. So muß man sich also Schritt für Schritt vorhangeln. Gott wenn ich an meine allerersten Fragen auf der SMT oder Produktronica denke, ich würde mir heute am liebsten noch ein Loch graben und mich darin verstecken.
In 3 Jahren denke ich vieleicht über heute genauso

Ich hatte wegen Datenblättern schon mal NVIDIA und ATI kontaktiert , aber ausser einem leeren Briefkasten hat sich da gar nichts getan.
Das sind die 2 Firmen die man am häufigsten benötigt. Danach vieleicht noch Intel wegen North und Southbridge.
Da suche ich auch noch eine Quelle für neue Chips. Vom Hersteller bekommt man wenn dann ja nur große Mengen.

Als Entwickler kommt man da auch nicht wirklich durch. Die sehen schon mal auf der Firmenseite nach und spätestens dann ist man geplatzt.

Oder hättest du per PM vieleicht so die ein oder andere Emailadresse die man mal anragen könnte ????

Gruß
Tom

Mh, nun habe ich mal versucht ein Profil mittels Auto Profiler anzupassen, aber irgendwie gehen die Temperaturen zu hoch. Nach dem ich den Schmelzpunkt ermittelt hatte lief er weiter bis fast 300°C an der Chipoberseite. Das führte zur Delaminierung des BGA's und sogar des Mainboards.

Offtopic :

Zitat : lief er weiter bis fast 300°C an der Chipoberseite. Das führte zur Delaminierung des BGA's und sogar des Mainboards. Mit der Heißluftpistole vom Baumarkt geht das auch. Aber vieeeeel billiger.

Kann mal bitte einer sagen wie man diesen blöden Kleber entfernt der oftmals um den BGA geklebt wird. Sieht manchmal aus wie Heißkleber und oftmals ist es so ein rotes Zeugs. Zum BGA Löten hab ich eine Heißluftstation Pace ST350 mit Unterhitze ST400.

MfG

Daniel

Also ich erwärme den Bereich auf etwa 100 Grad , halte diese Temp dann auf einer Wärmeplatte und entferne es unter dem Mircoskop mit kleinen Tools die ich mir selber gebaut habe .
... eine Seite einer Edelstahlpinzette deren Spitze um 90 Grad abgewinkelt wurde . Div weitere Werkzeuge vom Zahnarzt . Der medizinische Bereich bietet eine recht interessante auswahl an Tools , so zb auch Mini Skalpell

Darf ich nochmal paar Fragen fragen? Würde gern wissen warum es oft bei mir dazu kommt das sich beim ablöten der Bga´s Blasen auf dem Bga bilden und der Bga natürlich dann Schrott ist?
Was ist eigentlich besser, ne Heißluft Bga Station oder ne Infrarot?
Habt ihr Erfahrungen gemacht mit Reballing der Chips? Ist es da besser bei Notebook Grafikchips bleifreie Lotkugeln zu verwenden wegen der Hitzeentwicklung oder reichen die bleihaltigen auch zu.

mfg

Dani

zu erstens: zu alte Chips mit Feuchtigkeit oder zu heißes zu schnelles Lötprofil

Zweitens: Ich bevorzuge Infrarot weil ich variabler bin wegen der Masken die man bei Heiluftbraucht. Ausserdem kann ich den Schmelzpunkt genau beobachten und noch in den Prozess eingreifen.

Drittens: ich verwende beim Reball nur Balls mit PB um die Temperaturen niedrig zu halten . jedoch muß man Board und Chip verbleit neu vorverzinnen = mehr arbeit

Ja das Problem mit dem Aufplatzen hab ich auch. Gerade wenn der Chip mit bleifrei Lot ja anfangs runter muss und die Temperatur ja höher sein muss.

@Tom
Wie lang dauert Dein Ablötprofil denn?

Hallo

dann stimmen eure Profile nicht

Dieses Profil verwende ich als Auslötprofil mit meiner ir550
und ich habe keien Probleme mehr


https://forum.electronicwerkstatt.d.....G0629

Nic ruf an dann können wir da per Tel besprechen

gruß
Tom

@dani-wahni:

24 Std im Ofen tempern. Dann ist das Zeugs wieder "trocken" und der Ärger, bes. bei teuren Chips weg.

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0815 - Mit der Lizenz zum Löten!

Ich wollte eben nicht unbedingt jedes Board einen Tag in den Ofen schmeißen. Außerdem bin ich immer skeptisch ob die Elkos das verkraften. Wenn man die Chips also ohne Aufplatzen runterbekommt wäre das schon irre

Also so langsam habe ich das Gerät im Griff, denke ich. Das Abheben der Chips klappt nun, und meist bleiben die auch heile. Ein großen Dank an Tom für seine Hilfe dabei.

Das anfängliche nachlöten der Chips kann man vergessen, die Notebooks steigen alle wieder aus, und das sogar recht schnell.

Wie sieht es denn bei Euch mit der Haltbarkeit aus? Ein Gerät hat auch mit neu aufgelöteter GPU nur knapp drei Monate gehalten. Nun hab ich doch bissl Angst.

Wo bekommt man preiswerte bleihaltige Lotpaste?

VG
Nicpoe

@Nicpoe:
Hast Du in der KW41/2010 etwas vor?

Zitat :

Wie sieht es denn bei Euch mit der Haltbarkeit aus? Ein Gerät hat auch mit neu aufgelöteter GPU nur knapp drei Monate gehalten. Nun hab ich doch bissl Angst.

Hast Du die Möglichkeit Stickstoff zuzuführen?

Ich war diese Woche bei einer Schulung und hatte dieses Problem gleich angesprochen.
Lösung: Prozessgas! (Es gibt verschiedene bis hin zur Ameisensäure)
Besonders wenn Du bleifrei lötest ist dieses zwingend notwendig.


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0815 - Mit der Lizenz zum Löten!

[ Diese Nachricht wurde geändert von: nabruxas am  1 Okt 2010 22:29 ]