Also bisher ist mir NOCH NIE ein Bauteil durch das Löten kaputt gegangen, und ich mach das wirklich schon ziemlich lange. Die Tips in den Anfängerbüchern nach dem Motto "Nicht zu lange Löten, Zange zum Schutz nehmen blabla" sind nur gut gemeint, damit keiner wenn er noch nicht richtig löten kann ne halbe Minute an dem Bauteil rumbrät. Aber wenn Du halbwegs löten kannst, dann mach Dir keine Sorgen: Das passt schon! Du kannst ja spasseshalber mal so lange an nem BC548 oder irgend wat billigem was Du grade rumzufliegen hast mal so lange Löten, bis er kaputt ist. Du wirst erstaunt sein, wie lange man da braucht!

Der Tip ist ja ganz gut, aber es geht mir mehr um die Wärmeableitung oder ev. Schutz gegen statische Aufldg.
..oder wie halte ich 8 Beinchen mit einer Zange gleichzeitig fest, wenn die auch noch in Kreisform angeordnet sind !?????
Danke Thomibleu

..danke Du hast mich mit 'Mut' gestärkt!
Gruss Thomibleu

Hi,
ich bin ja auch noch Anfänger in der Elektronik aber ich würde sagen das A und O beim löten ist folgendes:
Halte den Lötkolben erst an den Pin bzw. an das Lötauge, wenn du unmittelbar darauf Lötzinn zuführst. Wenn du den Lötkolben ohne Lötzinn an das bauteil hälst wird sehr viel Hitze über den "Pin" an das Bauteil übertragen...
Aber eigentlich gehen wie bereits weiter oben gesagt die Bauteile wirklich nicht soooo schnell zu Bruch..
Gruß
Raphael

ich hab mal gelesen, dass man mit dem Lötkolben auf keinen Fall den zu lötenden Pin berühren soll.

Aber da halte ich mich garnicht dran.
Überhaupt ist mir beim Löten noch kein Teil zerschmort. Auch mit ESD hatte ich bisher noch keine Probleme

mfg CHillA

Normale Si-Transistoren halten temperaturmäßig einiges aus, sodaß man keine besonderen Vorsichtsmaßmahmen ergreifen muß.
In der Serienfertigung z.B. werden die Platinen über eine 250°C heiße doppelte Lötzinnwelle gefahren.
Wichtig ist, daß der Lötkolben heiß genug ist, damit das Löten schnell geht. Beim temperaturgeregelten stelle ich meist etwa 310°C ein.
Zum schnelleren Abkühlen darfst Du pusten. Das macht die Industrie auch.

Auch das Flußmittel spielt eine Rolle.
RMA = "Rosin Mildly Activated", kann man praktisch nur für vergoldete oder weniger als ein Jahr alte Teile brauchen. Sonst ist die Oxidschicht zu dick.
Das im normalen, auch für Reparaturzwecke benutzten "Radiolot" verwendete Flußmittel ist RA = "Rosin Activated".



Die ESD-Problematik sollte man abwer ernst nehmen und für einen Potentialausgleich (mit Widerstand!!!!) zwischen Lötspitze und Schaltung sorgen. Nicht alle durch statische Elektrizität gefährdete Bauelemente sind so robust wie Leistings-MOSFETs. Besonders HF-Transistoren und analoge ICs sind gefährdet.
Eine Beschädigung durch statische Elektrizität muß sich nicht durch Totalausfall offenbaren.
Vielleicht rauscht das Teil nur zu stark, oder die HF-Verstärkung ist schlecht, obwohl der Transistortester o.k. meldet. Solche Fehler sind schwer zu finden, und deswegen ist es am besten, sie zu vermeiden.

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Haftungsausschluß:



Bei obigem Beitrag handelt es sich um meine private Meinung.



Rechtsansprüche dürfen aus deren Anwendung nicht abgeleitet werden.



Besonders VDE0100; VDE0550/0551; VDE0700; VDE0711; VDE0860 beachten !

@perl:
muss mal einen experten fragen:

hab mal gelesen, dass andere Leute zum ablöten ganzer Platinen (Ausschlachten) einen Heißluftföhn nehmen. Hab das auch mal probiert, aber da braut man so lange, bis das zinn schmilzt, dass ich denke, dass Bauteile das vielleicht nicht überleben.

oder geht das doch, oder gibt es noch andere verfahren? (ausser einer teuren entlötstation)

das mit dem Heißluftfön ist schon richtig.

Versuch mal ein SMD-Bauteil mit nem Lötkolben zu tauschen, geht fast nicht. Wenn man den Lötkolben quer draufhält hat man lauter Brücken.
Mit dem Fön macht man kurz alles heiss und kann dann mit einer Pinzette das Bauteil bequem abnehmen.

Zitat : chilla hat am  2 Jan 2004 12:49 geschrieben :

@perl: ... hab mal gelesen, dass andere Leute zum ablöten ganzer Platinen (Ausschlachten) einen Heißluftföhn nehmen. Hab das auch mal probiert, aber da braut man so lange, bis das zinn schmilzt, dass ich denke, dass Bauteile das vielleicht nicht überleben....

Du kannst die ganze Platine auf 120°C vorwärmen, dann ist es bis zum Schmelzpunkt des Lötzinns bei etwa 190°C nicht mehr so weit. Trotzdem sind natürlich Beschädigungen der Bauteile möglich. Auch beim Zusammenlöten der Platinen kann einiges passieren.

Im Übrigen halte nicht viel vom Ausschlachten auf diese Art, denn die erhitzten Platinen verströmen doch erhebliche Mengen unangenehm riechender und möglicherweise gesundheitsschädlicher Dämpfe.


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Danke erstmal.

Zitat :

m Übrigen halte nicht viel vom Ausschlachten auf diese Art, denn die erhitzten Platinen verströmen doch erhebliche Mengen unangenehm riechender und möglicherweise gesundheitsschädlicher Dämpfe.

Ohhhh.... na da werd ichs doch lieber lassen, und mir ein ordentliches Entlötwerkzeug zulegen.

Danke für den Hinweis!

mfg CHillA

1. Lötwerkzeug: Grundsätzlich nur Lötstationen mit fester Temperatur oder regelbarer Temperatur verwenden. Diese sind meist auch geerdet.

2. Lötvorgang: Lötpad UND Anschluß kurz erhitzen, Lötzinn zuführen, Lötstelle noch KURZ ( 1 sec.) weiter erhitzen, abkülen lassen. Mit etwas Übung dauert das ganze max. 3-4 sec.

3. Lötspitze: Auch SMD-Pads möglichst mit dicker Spitze löten, da dabei im Gegensatz zu SMS-Nadeln die Temperatur schnell übertragen werden kann.

4. Entlöten: Bedrahtete Bauteile mit Entlötstation oder guter Entlötpumpe ( z.B. Soldapullt) und Entlötlitze ( gibt's auch Qualitätsunterschiede). SMD-Bauteile mit Entlötlitze und Entlötklinge. Bei hochpoligen SMD-ICs mitEntlötlitze Lötzinn entfernen und dann mit Entlötklinge unter die Bauteilanschlüsse. Beim auslöten mit einem Heißluftfön sollte dieser Temperaturgeregelt sein. Falls das IC defekt ist, kann man die Anschlüsse auch mit einer Trennsäge direkt am IC-Gehäuse absägen und dann die einzelnen Pins ablöten. Unbedingt eine Trennsäge und nicht eine Trennscheibe benutzen, da die Trennsäge seitlich glatt ist und die abgesägten Anschlüsse auf den Pads mechanisch nicht belastet.

hab mal in einem alten ELV-Journal einen 5-Seitigen Bericht über löten gefunden. muss ich mal scannen.

mfg CHillA

Also, hab mal gescannt (war ganzschön ne arbeit...)
Hab um die Größe im Rahmen zu halten die Bilder duch ein Texterkennungsprogramm gejagt, wodurch das Layout ein wenig verzerrt sein kann.


mfg CHillA

Hochgeladene Datei : Wissenswertes übers Löten.pdf