Platinen verzinnen mit Fittingslötpaste

Ich erstelle gerade einige Platinen für ein lineares Labornetzteil mit etwas höherem Ausgangsstrom, wofür die Kupferflächen mit Drahtabschnitten verstärkt werden sollen.
Dazu dachte ich mir, wäre es vorteilhaft, wenn die Platinen schon verzinnt wären, so daß das auflöten der Drähte etwas schneller geht und gleichzeitig die Kupferflächen durch das Zinn selbst schon etwas stromfester sind (auch wenn das Zinn sicher nicht viel dicker als die eigentliche Kupferfläche mit 35µ ist).
Gleichzeitig sind die Kupferflächen auch noch vor anlaufen/Korossion geschützt, so daß sich ein Lötlack erübrigt.

Mit SENO Glanzzinn hatte ich vor ca 2 Jahrzehnten keine guten Erfahrungen gemacht (keine gleichmäßige Abscheidung bzw. sogar versaute Platine), so daß ich mich mal "umgelesen" hab.

Da sind wohl Einige auf die Idee gekommen, Fittingslötpaste zu benutzen, wwelche eigentlich im Sanitärbereich als Hilfsmittel zum verlöten von Kupferrohren verwendet wird. Die Ergebnisse auf Bildern und Videos auf YT sahen gar nicht schlecht aus und der Aufwand hält sich in Grenzen.

Also hab ich beim OBI ein Fläschchen mit dem Zeug gekauft (hat 10,99€ gekostet) und es eben ausprobiert.
Im Netz wird die Anwendung mittels Heißluftfön und auch Backofen beschrieben - ich habe zuerst einen regelbaren Fön benutzt.
Damit bekam ich an einer Testplatine aber kein zufriedenstellendes Ergebnis, so daß ich auf den Backofen umgeschwenkt bin.

Vorheizen auf 230°C Oberhitze
Backpapier auf Rost
Platinen mit einem metallfreien Schleifvlies angerauhen und danach mit Spülmittel entfetten.
Platine gleichmäßig ca 2mm stark mit der Paste einstreichen und mit einer Scheckkarte auf ungefähr gleiche Schichtdicke abziehen
Platine mit bestrichener Kuferseite nach ob in den Ofen und nach 8-10 Minuten wieder rausnehmen und mit klarem Wasser abwaschen.
Ich habe erst heißes Wasser drüberlaufen lassen, damit die Platinen nicht so einen großen Temperaturschock abbekommen.

Ergebnis ist unten zu sehen - zwar nicht perfekt, aber für mich absolut ausreichend, da ich sonst meist nichtmal Lötlack benutzt hab.
Erstellt sind die Platinen ganz einfach per zeichnen auf Papier, spiegeln und durchpieksen der Lötpunkte auf die Platinen mit einem spitzen Schraubenzieher. Danach mit Bleistift die Leiterbahnen gezogen und mit Edding 3000 gezeichnet.
Warum auf der großen Platine diese großen "angelaufenen" Flächen entstanden sind, weiß ich nicht. Dort sieht man deutlich die Striche des Edding. Dies ging weder mit Spiritus, Isopropanol, noch mit Sidol Metallpolitur zu entfernen. Auch das Schleifvlies hat nichts ausgerichtet.

ciao Maris

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Rhodosmaris am 10 Jul 2018 16:50 ]