Tonertransfer mit Laminator

Im Unterforum Platinen, Layout - Beschreibung: Herstellung und Bearbeitung von Platinen. Bohren, Löten, Sägen, Fräsen und alle anderen Bearbeitungen von Werkstoffen. Belichtungen von Platinen.

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Autor
Tonertransfer mit Laminator

    







BID = 592784

G36C

Neu hier



Beiträge: 26
 

  


Hallo,

Also ich hab jetzt noch ein bisschen rumprobiert und jetzt sin auch kleinere Leiterbahnen drin. 8 mil geht schon, aber ist das bei euch auch so dass man die TQFP Pads abkratzen kann ??

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BID = 592810

Racingsascha

Schreibmaschine



Beiträge: 2247
Wohnort: Gundelsheim
ICQ Status  

 

  

Den Toner kann man generell abkratzen, mach ich nach dem ätzen auch. Spar ich mir das Aceton

Die Leiterbahnen würd ich nicht so dünn machen, nur wo es wirklich notwendig ist. Falls doch mal ein Stückchen fehlen sollte kannste das unmöglich korrigieren.

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Fnord ist die Quelle aller Nullbits in deinem Computer.
Fnord ist die Angst, die Erleichterung, und ist die Angst.
Fnord schläft nie.

BID = 592824

Kleinspannung

Urgestein



Beiträge: 13380
Wohnort: Tal der Ahnungslosen

Warum Aceton?
Nitroverdünnung tuts auch,und die hat man im normalen Bastelhaushalt eigentlich immer vorrätig.Also ich wisch den Toner mit der Verdünnung fix ab,anstatt da drauf rumzukratzen...

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Manche Männer bemühen sich lebenslang, das Wesen einer Frau zu verstehen. Andere befassen sich mit weniger schwierigen Dingen z.B. der Relativitätstheorie.
(Albert Einstein)

BID = 593821

DonComi

Inventar



Beiträge: 8605
Wohnort: Amerika

ER wird wohl bereits geätzte TQPF-Pads gemeint haben. Ist doch klar, dass bei dieser Fläche nur wenig Halt zum darunterliegenden Kupfer besteht. Das darf man mechanisch nicht stark belasten, vor allem nicht während des Lötvorgangs. Ansonsten ein doch erstaunlich schönes Ergebnis .

_________________

BID = 593830

perl

Ehrenmitglied



Beiträge: 11110,1
Wohnort: Rheinbach


Zitat :
Ansonsten ein doch erstaunlich schönes Ergebnis
Na, so schön nun auch wieder nicht.

Der mäanderförmige Widerstand hat viele Löcher und auch am mittleren und am rechten TQFP sind viele Unterbrechungen zu erkennen.
Am rechten TQFP scheint es ausserdem noch Kurzschlüsse an den PADs zu geben.

Die Leiterbahnen an den TQFPs sind auch unnötig schmal.
Soetwas ergibt schlechte elektrische und thermische Eigenschaften und es wird schwierig die Unterbrechungen zu reparieren, ohne dass sich dabei das Kupfer vom Substrat löst.

Insgesamt würde ich diese Platine wohl wegwerfen.

BID = 593832

DonComi

Inventar



Beiträge: 8605
Wohnort: Amerika

Ist ja alles richtig, perl.
Wegwerfen würde ich sie auch, geschweige denn garnicht erst so herstellen. Dennoch habe ich die Arbeit gelobt, weil es anscheinend gelungen ist, solche Strukturgrößen mit einem Laminator und Toner hinzubekommen. Das ist doch was, wenn auch nichts für mich... Wie gesagt: belichten find ich besser, schon allein weil es reproduzierbarer ist.

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