| Autor |
Wie kleinen BGA-Chip günstig sockeln oder sonstwie kontaktieren?
Suche nach: bga (244) chip (3945) |
|
|
|
|
BID = 477772
effrafax
Gerade angekommen
Beiträge: 4
Wohnort: herrenberg
|
|
Hallo Elektronik/SMD/BGA-Kenner!
Wer von euch hat eine Idee. Ich bin mit meinem Latein leider am Ende.
Ich wollte einen aus einem Handy ausgelöteten BGA-Flash-Speicher-Chip (64-Array, 0.8mm Pitch) gerne sockeln.
Als ich ein paar Firmen angerufen hatte stellte sich heraus, dass ein BGA-Sockel teure Messtechnik ist und
zwischen 150.- und 300.- Euro kostet. Da bin ich fast ohnmächtig geworden.
Wer hat eine Idee wie ich an einen günstigen Sockel für meinen BGA kommen kann (wenn es sowas überhaupt gibt)
oder wer hat sonst eine Idee wie ich den BGA "anfahren" könnte, ohne ihn Löten zu müssen. Auf dem
BGA-Flash sind nämlich Daten, die ich gerne erhalten würde.
Hintergrund:
Der BGA-Chip stammt aus einem zerstörten Handy Sony Ericson T610 . Ich stelle mit vor von meinem 2. alten
T610 ebenfalls den Speicherchip abzulöten und das Grid mit Lackdraht anzufahren und mit einem Sockel
zu verbinden. So will ich probieren ob ich das Telefonbuch auf dem einen
Chip auf dem 2. Handy öffnen kann
Wer hat da vielleicht eine kreative Idee?
Danke schon im Voraus!
Gruß
Hans  :) |
|
BID = 477784
Benedikt
Inventar
Beiträge: 6241
|
|
Ich würde an die einzelnen Balls dünne Kupferlackdrähte anlöten, und das andere Ende mit der Platine verbinden. Das kostet nahezu nichts, und vom Aufwand her hält es sich auch in Grenzen. Alles andere ist mechanisch aufwendig und kostet daher richtig Geld. |
|
BID = 477816
effrafax
Gerade angekommen
Beiträge: 4
Wohnort: herrenberg
|
Hi!
Zitat :
Benedikt hat am 2 Dez 2007 16:04 geschrieben :
|
Ich würde an die einzelnen Balls dünne Kupferlackdrähte anlöten, [...]
|
Das wäre denkbar. Vielleicht sollte ich vorher ne halbe Valium nehmen: 0.8mm Pitch, das wird ziemlich eng.
Aber wie siehts dabei mit dem Daten aus bzw. der Lebensspanne der ganzen Flashs aus? Immerhin muss ich dann 64 mal mit dem Lötkolben dran. Das ist doch schon ne ziemlich starke Belastung. Gut, die Lötstation könne man auf 180 Grad einstellen, dass das Lot grad so fließt, denn bei 230 Grad sind die Daten futsch.
Hast du vielleicht Erfahrungswerte mit normalen (Finepitch, PLC,...) Flash-ICs? Halten die sowas aus?
Gruß
Hans
|
BID = 477825
Benedikt
Inventar
Beiträge: 6241
|
Zitat :
effrafax hat am 2 Dez 2007 19:21 geschrieben :
|
Gut, die Lötstation könne man auf 180 Grad einstellen, dass das Lot grad so fließt, denn bei 230 Grad sind die Daten futsch.
|
Wo steht das ?
Wenn die Bauteile RoHS sind, dann wurden sie schonmal komplett auf 250°C erhitzt, das halten die also aus. Wegen dem Löten selbst würde ich mir die kleinsten Gedanken machen, das gefährlichste ist, dass die Kontakte schnell weg sind, wenn man etwas zu stark an einem Draht zieht.
Zitat :
|
Hast du vielleicht Erfahrungswerte mit normalen (Finepitch, PLC,...) Flash-ICs? Halten die sowas aus?
|
Bis 0,4mm habe ich schon alles gelötet, BGA habe ich auch schon ein IC verbaut (hatte aber nur 1 oder 1,27mm Raster): Das IC kopfüber auf die Platine geklebt und die Balls mit Kupferdraht verdrahtet. Funktioniert ziemlich gut und ist meiner Meinung nach besser zu löten als 0,5mm und kleiner...
Bezüglich der Temperatur halten die meisten ICs sehr viel mehr aus, als die in den Datenblättern angegebenen Werte, allerdings kann es dann vereinzelt zu Ausfällen kommen.
|
BID = 477944
effrafax
Gerade angekommen
Beiträge: 4
Wohnort: herrenberg
|
Hallo Benedikt!
Danke für deine Antwort. Die motiviert mich richtig das anzugehen.
Deine Idee nen BGA-Chip gedreht auf die Platine zu kleben und dann anzufahren find ich klasse.
Nur nochmal zum besseren Verständnis meinerseits: Dass die Bauteile an sich erst ab 250 Grad sind denk ich mir auch, aber was ist mit den Daten da drauf?
Das Bauteil an sich mag ja noch tun, aber ist eben leer, das darf bei meinem Projekt nicht passieren. Ich will ja an die Daten auf dem Flash ran.
Glaubst du das könne hinhauen?
Gruß
Hans
PS: Den Wert mit dem Datenverlust vom Flash-Speicher-Chips bei 230 Grad glaube ich irgendwo gelesen zu haben. Bin mit aber nicht sicher.
|
BID = 477950
cholertinu
Inventar
Beiträge: 3755
Wohnort: CH
|
Zitat :
effrafax hat am 2 Dez 2007 19:21 geschrieben :
|
Gut, die Lötstation könne man auf 180 Grad einstellen, dass das Lot grad so fließt, denn bei 230 Grad sind die Daten futsch.
|
Du wirst mit deinem Lötkolben ja hoffentlich nicht den ganzen Chip auf 250°C aufheizen, sondern nur den gerade zu verlötenden Anschluss. 
Somit sollte Datenverlust ab >200°C kein Problem sein.
|
BID = 478246
effrafax
Gerade angekommen
Beiträge: 4
Wohnort: herrenberg
|
Zitat :
cholertinu hat am 3 Dez 2007 14:26 geschrieben :
|
Du wirst mit deinem Lötkolben ja hoffentlich nicht den ganzen Chip auf 250°C aufheizen, sondern nur den gerade zu verlötenden Anschluss.
Somit sollte Datenverlust ab >200°C kein Problem sein.
|
Hi!
Nein, natürlich nicht. Nur schön Pin für Pin resp. Ball für Ball.
Danke an alle für Beiträge!!
Wenn ich um Weihnachten dazu komme das anzugehen, werde ich hier berichten, ob es geklappt hat!
Grüße
Hans
|
BID = 478276
perl
Ehrenmitglied
Beiträge: 11110,1
Wohnort: Rheinbach
|
Zitat :
| | die Lötstation könne man auf 180 Grad einstellen, dass das Lot grad so fließt, |
Bei 180°C schmelzen selbst die bleihaltigen Lote noch nicht, du würdest also nur die Daten braten. Bleifreie Lote brauchen erheblich höhere Temperaturen.
Also lieber mit normaler Temperatur (300..320°C) also heiss und dafür schnell löten.
Es spricht aber nichts dagen den Chip auf ein feuchtes Tuch zu legen, damit er sich zwischen den Lötungen möglichst rasch wieder abkühlt.
Der Bildung von Lötbrücken kann man vorbeugen, indem man die Balls vor dem Löten mit Flussmittel (etwas Kolophonium in Spiritus oder Isopropanol auflösen) einpinselt.
_________________
Haftungsausschluß:
Bei obigem Beitrag handelt es sich um meine private Meinung.
Rechtsansprüche dürfen aus deren Anwendung nicht abgeleitet werden.
Besonders VDE0100; VDE0550/0551; VDE0700; VDE0711; VDE0860 beachten !
|
