Zitat :

Es sieht unter dem Mikroskop so aus, als ob sehr kleine Löcher gestanzt oder gebohrt wurden und dann die Leiterbahn in die Platine gedrückt wurde, um so eine Verbindung zu schaffen.

Nicht ganz.
Die Löcher, (Vias genannt, wenn kein Bauteil drin steckt) werden durchkontaktiert.
Dazu nimmt man eine Platine, die doppelseitig mit noch sehr dünnen Kupferfolien beklebt ist, und bohrt zuerst die Löcher.
Nach der Reinigung kommt die Platine in chemische Bäder, wodurch in den Löchern eine hauchdünne Metallschicht niedergeschlagen wird, die nur Leitfähigkeit für die darauf folgende Galvanik liefern soll.
Danach kommt die Platine als Kathode in einen Kupfer haltigen Elektrolyt und so werden die Kupferfolien und das Metall in den Bohrungen galvanisch verstärkt.
Wie es danach weitergeht, hängt u.a. von der gewünschten Oberfläche ab.
Du kannst das z.B. hier https://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte#Herstellung nachlesen.

Zitat :

Wie kann man diese Brücken sinnvoll und dauerhaft reparieren

Am besten macht man sie erst gar nicht kaputt.
Evtl. kann man auch ein dünnes blankes Kupferdrähtchen durch das Loch stecken und auf den Leiterbahnen oder an den Bauteilen verlöten.
Vielfach werden heute aber auch Platinen verwendet, die mehr als zwei Kupferlagen haben. Dort gibt es meist auch blind vias, also Bohrungen die nur bis zu einer Innenlage gehen. Dann sollte man wissen, was dort angeschlossen ist, und mit etwas Glück kann man einen Draht zu einem anderen Bauteil legen, welches ebenfalls an diese Leitung angeschlossen ist.
Die Chancen eine derartige Platine zu reparieren sind aber nicht gut, weil oft auch noch das unbekannte Bauteil fehlt, welches abgerissen wurde und dabei einen Teil der Leiterbahn mitgenommen hat.

Offtopic :

wenn ich mir den Zugewinn an Information durch die zweiten Antwort, die 34 Minuten nach meiner abgesendet wurde, anschaue, dann frage ich mich, ob meine Beiträge nicht bei allen Besuchern sichtbar sind. Aber: Ehre(nmitgliedschaft)wem Ehre gebührt)

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Offtopic :

Wie schön, dass du sonst keine Probleme zu haben scheinst. Offenbar passiert es dir auch nicht, dass du während des Schreibens durch andere Aufgaben abgelenkt wirst.

Hallo harald73, hallo perl,

erst mal vielen Dank für eure Antworten. Das hilft mir wirklich weiter und ich finde es auch nicht schlimm, wenn Antworten ähnlich ausfallen. In beiden Antworten waren für mich wertvolle Informationen.

Ich habe mir die Links durchgelesen. Wirklich sehr interessant.

Zur Platine selbst: Diese ist einbau- und funktionsbedingt Druck und Erschütterungen ausgesetzt und ich vermute auch, dass sie beim Bedienen leicht flext, insbesondere wenn die darauf befindlichen Mikrotaster verschlissen sind.

Von daher ist so eine Vias Durchkontaktierung in dem Fall möglicherweise mit geplanter Obsoleszenz gleichzusetzen.

Ich habe mir die Platine nochmal ganz genau mit Durchlicht unter dem Mikroskop angeschaut. Ich denke nicht, dass das eine Multilayerplatine ist. Würde auch schaltungstechnisch keinen Sinn machen – das ist point to point.

Die Idee einen sehr dünnen Draht durchzuführen finde ich gut und hatte ich auch schon. Dazu müsste ich aber erst mal die Löcher größer machen – damit würden dann allerdings auch die Metallschicht entfernen. Anders sehe ich händisch keine Chance.

Habt ihr ggf. eine Empfehlung für 0,1 oder 0,2 mm Bohrer? Ich habe schon danach gesucht und im Modellbaubereich gibt es da auch einiges. Ich brauchte einen Bohrer oder eine Art Reibahle der in der Lage ist die Platine nachzubohren ohne ständig kaputt zu gehen. Bisher habe ich sowas nur händisch und größeren Durchmessern probiert – mit gemischten Erfolgen.

Habe auch gesehen, dass es Minibohrmaschinen gibt – aber nichts für so dünne Bohrer. Was nimmt man denn da am besten für so kleine Löcher? Wie wird das in der industriellen Produktion oder im Prototypenbau gebohrt? Sehr hohe Drehzahl, geringer Vorschub?

Die Alternative ist natürlich einen Draht um die Platine herumzuverlegen. Diese Möglichkeit ziehe ich bei bestimmten Durchkontaktierungen auf der Platine auch vor, da teilweise auf der Gegenseite ICs verbaut sind, die ich nicht ersetzen kann (gelockte Eproms) und mir ein aus- und einlöten daher zu gefährlich erscheint.

Was haltet ihr von der Idee einseitig die Durchkontaktierung zu säubern, mit Flussmittel zu versehen und dann etwas länger Lötzinn aufzutragen in der Hoffnung, dass das Lötmittel auf die andere Seite fließt und dort oder mit der Metallschicht im Platinenloch eine elektrisch leitfähige Verbindung einzugehen?

Vielen Dank & Grüße

Zitat :

Von daher ist so eine Vias Durchkontaktierung in dem Fall möglicherweise mit geplanter Obsoleszenz gleichzusetzen.

Schönes Stichwort.
Vias dienen aber immer noch in erster Linie dazu, Leiterbahnen auf der anderen Seite der Leiterplatte fortzusetzen.

Zitat :

Habt ihr ggf. eine Empfehlung für 0,1 oder 0,2 mm Bohrer?

Ist ein wenig arg klein. Ansonsten lautet das Stichwort treffender Weise Leiterplattenbohrer (dünner Bohrer mit dickerem Schaff).

Zitat :

mit Flussmittel zu versehen und dann etwas länger Lötzinn aufzutragen in der Hoffnung, dass das Lötmittel auf die andere Seite fließt

Nicht viel. Ein "Träger" für das Lot sollte schon dazwischen.



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Theoretisch gibt es zwischen Theorie und Praxis keinen Unterschied. Praktisch gibt es ihn aber.

Hallo Offraod GTI,

vielen Dank für Deine Einschätzung.

Ich habe gerade versucht mit einem 0,2 mm Draht (gemessen 0,18 mm) durch das Loch zu kommen. Im Bereich der Leiterbahn klappt das, aber dann komme ich nicht weiter. vermutlich eine Art Lötlack oder ähnliches versperrt den Weg. Dünneren Draht habe ich gerade nicht zur Verfügung.

Ich gehe also davon aus, dass die Leiterbahnaugen für die Durchkontaktierung einen Durchmesser von 0,2 bis 0,25 mm haben. Mit 0,5 mm wäre das Lötauge vermutlich bereits weggebohrt.

Bezüglich Lotträger gebe ich Dir absolut recht. Es war nur eine Idee, in der Hoffnung irgendwie eine Lösung zu finden.

Weitere Ideen sind natürlich willkommen.

Grüße

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Smallblock454 am 25 Apr 2018 17:45 ]

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Smallblock454 am 25 Apr 2018 17:48 ]

Kannst du den Lack mit einer Nadel rauspopeln/durchstoßen, dann geht der Draht auch ganz durch. Die Sache mit den IC auf der Gegenseite ist natürlich nicht hilfreich.
Wenn ich davon ausgehe, dass die Platine jetzt Schrott ist, dann würde ich:
* Lack rausmachen, so dass möglichst dicker verzinnter Kupferdraht durchgeht
* Auf der zugänglichen Seite den Lack vom Via entfernen (z.B. Glasfaserstift)
* Draht bis zur richtigen Tiefe einführen
* Via mit frischem Zinn verlöten, Draht dabei etwas bewegen.
(Das ganze an ein paar beideitig zugänglichen Stellen üben, wie tief, viel lange, wie viel Zinn,...)
* Hoffen, hoffen, hoffen

Gibt natürlich auch professionelle Reparaturdienste für sowas, zu Not bauen die die Platine komplett nach & löten die ICs um. Du musst es nur bezahlen

(Platine von 2000: kann Bleihaltig gelötet sein, dann solltest du zur Reparatur auch bleihaltiges Zinn verwenden.)


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Zitat :

Habt ihr ggf. eine Empfehlung für 0,1 oder 0,2 mm Bohrer?

Ja: Versuch es gar nicht erst!
So feine VHM-Bohrer vertragen keinerlei Wackelei sondern brechen wie Glas.
Wenn dann auch noch der Bohrer im Loch steckt, hat sich die Situation nicht wirklich verbessert.

Zitat :

Was haltet ihr von der Idee einseitig die Durchkontaktierung zu säubern, mit Flussmittel zu versehen und dann etwas länger Lötzinn aufzutragen in der Hoffnung, dass das Lötmittel auf die andere Seite fließt und dort oder mit der Metallschicht im Platinenloch eine elektrisch leitfähige Verbindung einzugehen?

Geht nicht.

Vielleicht aber hast du Glück, und das gleiche Signal wechselt an einer anderen Stelle wieder auf die Oberseite. Dann kannst du die beiden Punkte einfach mit einem CuL-Draht verbinden. Dieser Rangierdraht braucht dann nicht besonders dünn zu sein (und sollte es wegen seiner Induktivität auch nicht).

Hallo,

sorry für die späte Antwort. Gerade etwas Land unter.

Danke für die Tipps. Ja, ich glaube das mit dem nachbohren wird schwierig bis inpraktikabel. Mit einer dünnen Nadel kommt man da nicht durch. Ich denke das ist Lötlack oder sowas. Wenn, dann müsste man irgendwie bohren. Aber bei 0.2 mm – ich habe ja schon mit 1.0 mm Löchern Probleme.

Ich bin gerade dabei die ganze Schaltung aufzufieseln. Einen Schaltplan gibt es nämlich schlauerweise nicht. Die Idee mit dem Seitenwechsel ist gut. Allerdings nur für die Rails wirklich umsetzbar. Wenn irgendwas anderes die Seite wechselt habe ich nur die Vlas. Oder ich bohre einfach zusätzliche Löcher. Allerdings wird das dann ein schweizer Käse und ich weiß nicht ob die Platine dass mitmacht. Schließlich ist das ein Handsender auf dem fleißig herumgedrückt wird.

Ich mal jetzt mal weiter meine Schaltpläne. Mit denen als Basis wird es vielleicht auch einfacher.

Nochmal vielen Dank & Grüße