Geräteart : Telekommunikation
Defekt : Touch Funktion nicht gegeben
Hersteller : Apple
Gerätetyp : iPhone 6 Plus
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Hallo Leute,

ich habe ein iPhone 6 Plus mit dem klassischen Touch-IC Problem; das heisst einer der beiden Chips oder beide Chips (Meson & Cumulus) zusammen, die sich auf dem Mainboard bzw. "Logicboard" befinden haben durch Erschütterung Brüche Ihrer Lötverbindungen mit der Platine erlitten.
Diese Chips bzw. deren Lötverbindungen müssen laut diversen im Netz auffindbaren Anleitungen entweder erhitzt werden, damit die Lötverbindungen zum Schmelzen gebracht werden um so wieder miteinander fest verbunden werden zu können, oder die Chips werden ausgetauscht, oder reballed.
Ich habe mich für die erste Option entschieden, erhitzen der Chips und gleichzeitiges drücken auf die Platine, damit die Lötverbindungen alle wieder vorhanden sind.

Meine eigentliche Frage ist jetzt, was mit dem Flussmittel passieren muss, dass ich überall auf der Platine und teilweise durch Unvorsichtigkeit in den Steckverbindungen verteilt habe. Muss das verschmierte Flussmittel unbedingt entfernt werden ? Die Eigenschaften der "Flussmittelcreme RMA-223" sind unter anderem "nicht leitend". Das bedeutet für mich, wenn dieses Flussmittel an einen Stecker kommt, kann dieser keine Verbindung herstellen, wenn er in seine passende Buchse eingesteckt wird. Daher sehe ich eine Notwendigkeit, das Flussmittel zu entfernen.

Sehe ich das richtig ?

Mit Flußmitteln ist das so eine Sache, lötfähiger Schutzlack. Wenns dünnflüssig ist + mit etwas Glück kannste die Metallstecker wiederholt verbinden und dadurch die Kontaktstellen "freischaben". Im ungünstigsten Fall muß die Platine chemisch ausgewaschen werden.