Hallo,
wir sind ein Projektteam der Wirtschaftsuniversität Wien und suchen neue Anwendungsfelder für eine neuartige, vom CERN entwickelte Technologie.
Konkret geht es um die Verbindung zwischen Flex-PCB’s und Siliziumchips.
Ich hoffe, dass das einigermaßen das richtige Subforum ist
Was würdet ihr mit einer Technologie machen, die folgende Probleme lösen kann?
• Mein Chipset hat zuviele unsensible Flächen (aufgrund von Verbindungsflächen, … ). Ich habe eine hohe Störanfälligkeit oder/und Messleistungen werden verzerrt.
• Mein Chip wird beim Lötprozess (evtl. sogar mehrstufig) aufgrund von Hitze beschädigt, oder kann mit relativ hoher Wahrscheinlichkeit beschädigt werden
• Beschädigte Chips in Mosaikmustern können nur aufwendig entfernt und ausgetauscht werden
2 Tips noch dazu - Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte montiert werden, ebenso ist es möglich, komplexe Formen zu kreieren (durch die Anordnung von Chips)
Es würde uns weiterhelfen und freuen, falls jemand hier eine Idee für ein potenzielles
neues Anwendungsfeld hat. (bisher gefunden: Messtechnik, Nanotechnologie, Medizintechnik, Raumfahrt, LED’s, ...). Die Technologie ist zuverlässig und funktioniert, es werden lediglich neue Anwendungsbereiche gesucht.
Viele herzlichen Dank bereits im Vorhinein und Grüße!
PS: Einige Vorteile gegliedert
•Minimierung unsensibler Flächen (wesentlich erhöhte Messleistung von Chips) sowie minimale Verbindungsflächen
•Beim Lötprozess kommt es nur zu lokaler Hitzeentwicklung (d.h. empfindliche Chips können risikolos montiert werden)
•Chips in Mosaikmustern können leicht ersetzt werden (keine mechanische Verbindung a la Kleber nötig)
•Chips können ohne Chipgehäuse auf die Leiterplatte montiert werden
•Möglichkeit der Montage bei komplexen Formen
