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SMD IC auslöten aber wie?
Suche nach: smd (5375) |
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BID = 60593
SimonC
Gelegenheitsposter
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Hallo!
Ein großes Problem mit einem kleinen Bauteil:
Wie bekomme ich einen, wie im Bild(von unten) dargestellten IC ausgelötet? 
Hab schon mal Zangen gesehen, mit denen sowas möglich ist. Aber erstens kosten die ne Unmenge, und zweitens nur wegen einem IC ne Zange zu kaufen lohnt sich wohl nicht...
Der IC sollte nach dem auslöten noch funktionsfähig sein, um ihn nach einem Test mit einem anderen IC, diesen wieder einsetzen zu können!!! Natürlich setze ich dazu dann nen Sockel drauf!
Da es sich so weit ich weis um einen Eprom handelt ist wohl mit Wärme besondere Vorsicht geboten!?
Hat jemand ne Idee wie ich den IC heil von der Platine bekomme? |
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BID = 60650
tixiv
Schreibmaschine
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Ohne spezielles Werkzeug kannst DU das vergessen. Bei meinem Praktikum in einer Firma haben die sowas gekonnt, aber mit einem Heisluftlötkolben mit einer speziellen Spitze, die die Luft genau auf alle Pins gleichzeitig verteilt. |
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BID = 60811
Triac
Gesprächig
Beiträge: 165
Wohnort: Franken
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nim eine heißluftpistole und föne die leiterplatte und hau sie dann wenn es schmilzt gegen eine gegenstand dann fliegen die bauteile raus so entlöte ich immer.
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BID = 60816
Mr.Ed
Moderator
Beiträge: 35809
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@Triac, Er wollte die Platine noch benutzen, mit deiner Methode fliegen dir dann ja alle Bauteile runter. Das kann man höchstens zum Ausschlachten gebrauchen.
Ich habe mir für meinen Gaslötkolben eine Heißluftdüse gekauft. Damit klappt das wunderbar. Man kann gezielt Bauteile erhitzen um sie aus- oder einzulöten. Umliegende Bauteile werden dabei nur wenig erhitzt und bleiben da wo sie hingehören.
Das erhitzte Bauteil wird dann mit einer Spitzzange oder Pinzette entfernt.
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-=MR.ED=-
Anfragen bitte ins Forum, nicht per PM, Mail ICQ o.ä. So haben alle was davon und alle können helfen. Entsprechende Anfragen werden ignoriert.
Für Schäden und Folgeschäden an Geräten und/oder Personen übernehme ich keine Haftung.
Die Sicherheits- sowie die VDE Vorschriften sind zu beachten, im Zweifelsfalle grundsätzlich einen Fachmann fragen bzw. die Arbeiten von einer Fachfirma ausführen lassen.
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BID = 60858
SIGINT
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@Triac:
Diese Methode sollte man aber nur im Freien verwenden:
Die Dämpfe sind hochtoxisch und ausserdem kann man eine Woche seine Wohnung nichtmehr gebrauchen,wenn man das im Zimmer macht 
Was mich noch interessieren würde: Halten die SMD Bauteile eigentlich den thermischen und mechanischen Stress ohne probleme aus?? Ok, einfache Logikgatter sind nicht wirklich komplex,aber wie sieht das mit µCs oder anderen hochintegrierten Bauteilen aus?
Gruß,
SIGINT
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BID = 60863
SimonC
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Tach nochma!
@Triac: Das mit der Heißluftpistole ist mir zu riskant, Es muss sichhergestellt sein das der IC nach dem auslöten noch funktioniert! Und außerdem sind auf der anderen Seite ja auch Bauteile!
Ich hab nochmal gesucht, und das hier gefunden: auf S.13 http://www.wetec-rs.de/download/metcal.pdf gibs sowas wie Lötspitzen.(Nur leider gibs im Online-Shop genau diesen Typ nicht!)
Weiß jemand noch ne andere Adresse wo ich sowas herbekomm? Ich denke für den IC-Typ PLCC32 (korrigiert mich wenn ich falsch liege!)
Am besten wäre es wenn ich die Spitze auf meinen Lötkolben einfach draufstecken könnte. Aber auf der ERS-Seite hab ich sowas leider nicht gefunden... 
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BID = 60926
Triac
Gesprächig
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Wohnort: Franken
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also bei mir sind noch nie bauteile kaputt gegangen. das mit den dämpfen stimmt solte man nur drausen machen und ja ausschlachten meine ich denn das auslöten wenn alles raus muss dauert zu lange.
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BID = 61040
perl
Ehrenmitglied
Beiträge: 11110,1
Wohnort: Rheinbach
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Zitat :
SIGINT hat am 22 Mär 2004 09:39 geschrieben :
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.........
Was mich noch interessieren würde: Halten die SMD Bauteile eigentlich den thermischen und mechanischen Stress ohne probleme aus?? Ok, einfache Logikgatter sind nicht wirklich komplex,aber wie sieht das mit µCs oder anderen hochintegrierten Bauteilen aus?....
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Nein, du wirst mit Verlusten rechnen müssen.
Die richtig großen Chips (60+ Beine) sind sogar schon beim Einbau gefährdet, wenn sie zu lange an der frischen Frühlingsluft gelegen haben.
Entlang der Beinchen kriecht Luftfeuchtigkeit ins Gehäuse, und wenn dann beim Reflow-Löten die Temperatur in wenigen Sekunden auf über 200°C steigt, sprengt der sich bildende Wasserdampf das Gehäuse.
Das ist ein Grund, weshalb diese ICs bis zur Montage in einer trockenen Stickstoffatmosphäre gelagert werden.
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Haftungsausschluß:
Bei obigem Beitrag handelt es sich um meine private Meinung.
Rechtsansprüche dürfen aus deren Anwendung nicht abgeleitet werden.
Besonders VDE0100; VDE0550/0551; VDE0700; VDE0711; VDE0860 beachten !
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BID = 61247
SimonC
Gelegenheitsposter
Beiträge: 85
Wohnort: Hof
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Dürfte ich nochmal auf das eigentliche Problem zurückkommen?
Der IC muss immernoch von der Platine!
Kennt jemand Hersteller von speziellen Lötspitzen bzw. von Aufsäten für Heißluftpiistolen?
Wo könnte man sowas erlediigen lassen? (Die Reperaturwerkstatt um die Ecke what sowas jedenfalls nicht  )
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BID = 61248
perl
Ehrenmitglied
Beiträge: 11110,1
Wohnort: Rheinbach
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Ob mit oder ohne professionelles Werkzeug:
Du solltest das Auslöten an Schrottplatinen üben, sonst wirst du Schrott produzieren.
Im übrigen sind EPROMs auch nicht hitzeempfindlicher als andere Chips. Der thermische Stress beginnt ab etwa 140°C, weil sich etwa bei dieser Temperatur der Ausdehnungskoeffizient des Gehäusematerials verdoppelt.
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