1) Wenn es den Mosfet zerreist, können die 12V am Gate anliegen. Für die Rückspannung ist der ICL nicht gedacht
2) Nun ja, der BUK ist natürlich recht alt, mit dem tech. Fortschritt gehen oft die Kosten runter.
Vor allem aber:
* Falls du den BUK416-100 meinst: Für dessen Spannungsfestigkeit müsstest Du quasi zwei von den IRFs in Reihe schalten (und entsprechend ansteuern)
* der BUK hat ein isoliertes Gehäuse. Der Kühlflansch ist mit gegenüber dem FET galvanisch getrennt, Testspannung 2,5kV. Die interne Isolation liegt voll im Wärmepfad, d.h. da werden die ganzen 310W drüber geprügelt. Dadurch wird der eigentliche Chip schlechter gekühlt, ist weniger belastbar und es muss mehr Chipfläche installiert werden, um die gleiche Leistung zu tragen. Willst du den IRF auch entsprechend isolieren, musst du eine Isoscheibe zwischen Kühlfläche und Kühlkörper setzen. Das "bringt" etwa 1K/W zusätzlich. Wenn Du damit in das Derating vom IRF gehst, braucht du für 230W dann schon eine Stickstoffkühlung.
Geht nicht (es sei denn, man gehört zu den Overclockern oder arbeitet am Teilchenbeschleuniger), also muss auch hier mehr Chipfläche her.
3) Bin nicht sicher, denke aber ja, also den ICL auch daraus versorgen. Dann besser einen 12V Stabi nehmen.
4) Wird nichts bringen
Wenn Du aber auch im Betrieb mit Überlast rechnen musst, solltest Du eine Überstromsicherung einbauen. Z.B. einen Teil der Rückleitung zum Akku als Shunt verwenden, Spannungsfall per Komparator vergleichen und bei Überstrom abschalten -> Elektronische Sicherung, siehe z.B. in
https://forum.electronicwerkstatt.d.....67014
Wie schnell willst Du denn Schalten? (über Hörschwelle?) Wenn es auch langsamer sein darf, kannst du gleich Profets nehmen, findest du auch im o.g. Beitrag.
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*..da waren sie wieder, meine 3 Probleme: 1)keiner 2)versteht 3)mich
* Immer die gültigen Vorschriften beachten und sich keinesfalls auf meine Aussagen verlassen!
