wenn man halbwegs moderne Chips verwenden möchte kommt man um die Fliegenschisse leider nicht mehr herum. Oft kann man froh sein überhaupt noch Chips in selbstlötbaren Gehäusen zu bekommen. Bedrahtete Bauteile werden immer mehr durch SMD verdrängt.

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Tschüüüüüüüs

Her Masters Voice
aka
Frank

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Der optimale Arbeitspunkt stellt sich bei minimaler Rauchentwicklung ein...
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Mit etwas Übung geht sowas ohne große Probleme. Anfangs hab ich für solche Handlötungen noch das Mikroskop benutzt, inzwischen geht das frei Hand und ohne Lupe - sogar wenn man wie ich Raucher und Kaffeetrinker ist.

Gruß
king_of_fools

@Newbie: Ich kann da keine IC Quälerei finden. Ich mache das sehr ähnlich und jedes getauschte IC hat danach klaglos funktioniert. Schau Dir mal den empfohlenen Temperaturverlauf beim Reflowverfahren an. Da ist das hier gezeigte Verfahren schonender. Kannst Dir ja mal ein uC Datenblatt nehmen und zum Thema max. Temperatur beim Löten nachlesen. Hab kürzlich paar TDFN-EP (ähnlich QFN aber nur 2 Seiten) mit Heißluft aus- und neue wieder eingelötet. Da "brutzelst" Du mit der Heißluft den Chip länger als beim Handlöten des TQFP.
Grüße,
Ralph

Sehe ich auch so. So wie in Video2 klappt das auch nur, wenn man vorverzinnte
Platinen mit schickem Lötstop hat. Sonst läuft man wegen der schlecht dosierbaren aber notwendigen Lötzinnzugabe zwangsweise in den Vorgang von Video1 rein

Ich habe Chips auch schon schlimmer malträtiert als Video 1, und bisher hat noch
keiner daraufhin seinen Dienst quittiert.

Bei engem SMD-Pitch brösel ich immer viele Kolophonium-Krümel bzw. -Staub drauf. Hoffe, dass die Oberflächenspannug das Lötzinn auf die Pins zieht und wenn nicht
wird überflüssiges Lot mit Entlötlitze ( nicht einfache Litze wie in Vid1 )
weggezogen, das ist thermisch wohl das Problematischste.

Vor der Inbetriebnahme checke ich noch mit einem Piepser, ob wirklich keine
Kurzschlüsse vorhanden sind und dann soll es so sein und ist es bisher auch.

Gruß
Stefan