Danke für die schnelle Antwort.
Das IC ist quadratisch, mit einer Kantenlänge von ca. 28 mm (ohne Pins). Die Pins sind also sehr eng. Kann man da noch einzelne Pins löten?
Wie genau geht das mit der Lötpaste, soll man alles mit der Paste einschmieren und dann Lötzinn aufbringen und hoffen, dass hinterher keine Beinchen zusammen sind? Oder soll ich vorher die Pads verzinnen und dann mit dem Heißluftfön draufhalten? (Das hört sich für mich am einfachsten an).
Danke!
Kyuri

Die Lötpaste ist Lötzinn in Pulverform mit Flußmittel.
Die wird auf die Lötpads aufgetragen.

Anleitungen dazu gibt es im Netz, inkl. dem Umbau eines billigen Pizzaofens zum Reflowlötofen.



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Ich löte meine SMD-Käfer immer mit viel Flussmittel und einer 0,8mm-Spitze. Als erstes fixiere (löte) ich zwei gegenüberliegende Pins. Danach kontrolliere ich die Lage des ICs. Passt alles, wird eine Seite mit Flussmittel (Löthonig, Kollophonium) ertränkt, also einen schönen Streifen über die Pins und die Lötflächen. Jetzt nehme ich den Lötkolben, verzinne ihn und fahre mit dem Lötkolben über die Pins. Wenn genug Flussmittel verwendet wurde, gibt es kaum Verbindungen, die man nicht haben will. Überflüssiges Lötzinn mit Entlötlitze entfernen. Danach die restlichen Seiten.

Hier ist ein Video, wie ich es auch mache:
http://www.ulrichradig.de/
unter Tipps&Tricks -> Tipp4

Funktioniert bei mir recht gut.

Gruß Elektrikser

Danke Euch Beiden! Ich werde wohl mal beide Verfahren (also mit Flußmittel u. mit Paste) an Schrottplatinen ausprobieren und ein wenig üben...

Gruß
kyuri

So schlecht ist das Raustrennen mit der Trennscheibe gar nicht - sofern die Leiterplatte heil bleibt. Ich habe schon öfters mal Leiterplatten gesehen, die durch den Heissluftfön zum Auslöten Schaden genommen haben. Die Hitze zu dosieren ist mit dem Fön gar nicht so einfach - und nur das gewünschte Element rauszubekommen.

Zum Wiedereinlöten: Wir machen das meistens mit der sog. Miniwelle. Das ist eine spezielle Lötspitze mit einer Art Mulde drin. Diese wird mit Lötzinn gefüllt. Daraufhin muss ordentlich Flussmittel auf die Beinchen gegeben werden (z.B. mit Dosierspritze). Anschliessend wird der Lötzinn mit der Mulde schräg nach unten über die Beinchen gezogen - fertig!
Durch das genügend vorhandene Flussmittel und die hohe Oberflächenspannung des Lötzinns kommt es kaum zu Brücken zwischen zwei Beinchen.

Ich selbst habe diesen Prozess nicht wirklich sauber drauf, der Kollege macht damit aber die wildesten Sachen.

Mit feiner Lötspritze und viel Geschick kann man fast alles löten.
Bei größeren ICs mit geringen Pinabstand funktioniert Heißluft auch nicht so gut. Der IC saugt sich einfach nicht richtig in die Position. Außerdem ist es sehr schwer alle Pins gleichzeitig warm zu bekommen. Vielleicht aber nur eine Frage des passenden Geräts mit der entsprechenden Düse. Mit den Lötautomaten gehts schließlich auch. Da ist aber auch Unterhitze dabei und es wird entsprechend einer Temperaturkurve gebrutzelt.

Ich verwende Heißluft auch sehr gern, hauptsächlich aber zum auslöten.

Ich würde empfehlen:
Restzinn sauber absaugen
Pads mit einer dünnen Schicht Flux (Flußmittelpaste) versehen. An einem Eckpunkt anlöten und die Pins deckungsgleich über die Pads bekommen, an einem zweiten Eck anlöten und vorsichtig mit feiner Spitze und dünnem Lötzinn löten.
Feine Lötspitze + 0,3mm Lötzinn, am bestem das gute alte bleihaltige.

Wer im Löten wirklich geübt ist, kann auch bleifreies + mehr Flußmittel + heißere Löttemperatur nehmen.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Unregistered Guest am  2 Jul 2007 21:55 ]

ich sehe, jeder von euch hat so sein Rezept. Ich werde mal rumprobieren. Übrigens: das Raustrennen hat wirklich prima funktioniert, ohne die Platine zu verletzen. Das IC war ja ohnehin defekt..
Danke euch allen,
Gruß
Kyuri

Zum Löten benutze ich einen Ersa Minor für 12 Volt an einem regelbaren Netzteil.
Gruß
Peter