Wärmeleitfolie, Wärmeleitpaste -was, wann, welche????
Im Unterforum Grundlagen - Beschreibung: Grundlagen und Fragen für Einsteiger in der Elektronik
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Wärmeleitfolie, Wärmeleitpaste -was, wann, welche???? |
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BID = 612651
zf-electronic
Gerade angekommen
Beiträge: 14
Wohnort: Wiedergeltingen
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Hallo Elektronikkollegen,
bisher bin ich mit der Transistormontage an Kühlkörpern folgendermaßen umgegangen:
keine Isolation notwendig: Wärmeleitpaste gleichmäßig auf den Transistor aufgetragen, angeschraubt, fertig
Isolation notwendig: Wärmeleitpaste auf den Transistor und den Kühlkörper, Silikonfolie oder Glimmerscheibe dazwischen, Isoliernippel, angeschraubt, fertig
Habe mich bisher nie dafür interessiert was, wie, welches Isoliermaterial wohl am Besten ist, da es auf ein paar Grad hin oder her nicht drauf an kam. Da ich nun mal bei einigen Herstellern die Preise für Silikonfolie (wie ich es klassisch nenne) verglichen hab, bin ich auf sehr viele Varianten und somit Fragen gestoßen (bei der isolierten Variante):
Ist es richtig dass die klassische Silikonfolie nun Wärmeleitfolie genannt wird?
Wird bei einer Wärmeleitfolie überhaupt Wärmeleitpaste benötig?? Die Unebenheiten werden doch durch die Folie in Verbindung mit dem Anpressdruck ausgeglichen??
Was ist der Unterschied bzw. Vor-und Nachteile zwischen Wärmeleitfolie und Glimmmerscheiben und Keramikisolierscheibe??
Die ganze Sache kam bei einer Endstufenreparatur auf: auf der unteren Seite des Kühlkörpers sind 14 Leistungstransistoren, dazwischen eine durchgehende ca. 0,5mm starke "Isolierfolie" + Wärmeleitpaste. Die Transistoren werden über ein durchgehendes Blech angepresst. Jetzt musste ich einen Transistor erneuern, legte meine Silikonfolie (viel dünner) dazwischen und stellte nun fest, dass mein Transistor nicht genügend angedrückt wurde, da ja meine Folie wesentlich dünner war....
So das war nun jede Menge Text...puhhh Ich hoffe es kann mir jemand weiterhelfen. Vielen Dank schon mal im Vorraus.
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BID = 613077
dl2jas
Inventar
Beiträge: 9914
Wohnort: Kreis Siegburg
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Zitat :
zf-electronic hat am 6 Jun 2009 21:22 geschrieben :
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Was ist der Unterschied bzw. Vor-und Nachteile zwischen Wärmeleitfolie und Glimmmerscheiben und Keramikisolierscheibe??
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Die Glimmerscheibe hat eine hohe Durchschlagfestigkeit.
Das ist ein interessantes Merkmal z.B. in Zeilenendstufen, wo so etwa mit 1500 Volt am Kollektor zu rechnen ist. Nachteilig ist die aufwendige Montage bei der Produktion.
Die Keramikisolierscheibe ist relativ dick. Damit kann man kapazitive Kopplung zum Kühlkörper minimieren. Interessant wird sie bei HF-Transistoren, wo wenige pF schon eine erhebliche Rolle spielen. Mit den Keramikscheiben sollte man etwas aufpassen. Sie könnten aus Berylliumoxid bestehen, ein sehr giftiges Material.
DL2JAS
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mir haben lehrer den unterschied zwischen groß und kleinschreibung und die bedeutung der interpunktion zb punkt und komma beigebracht die das lesen eines textes gerade wenn er komplizierter ist und mehrere verschachtelungen enthält wesentlich erleichtert |
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BID = 613305
zf-electronic
Gerade angekommen
Beiträge: 14
Wohnort: Wiedergeltingen
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Vielen Dank für die Information. Mich interessieren vorallem die Unterschiede in der Wärmeübertragung der einzelnen Materialien. Zu isolieren habe ich nur 100V.
Dankeschön
zf-electronic
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BID = 613310
der mit den kurzen Armen
Urgestein
Beiträge: 17433
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Wärmeleitpaste hat den geringsten Wärmeübergangswiderstand,danach folgen Wärmeleitfolie ,Glimmer und Keramik
Wärmeleitpaste nur soviel ,das die "Löcher" zwischen Bauelement und Kühlkörper gerade ausgefüllt werden (viel hilft hier nicht viel)
Gruß Bernd
[ Diese Nachricht wurde geändert von: der mit den kurzen Armen am 9 Jun 2009 17:13 ]
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