Die meisten ICs enthalten eine festverdrahte Schaltung, die genau das tut, was der Hersteller geplant hat, aber es gibt auch vom Käufer programmierbare ICs.
Beispiele für erste sind zB. die ICs, die in einem Fernseher sind, wärend z.B. ein USB-Stick oder eine Digitalkamera vom Kunden programmierbare Speicher-ICs enthält.
Ein Handy enthält alle Typen:
Festverdrahtete ICs für Sender, Empfänger und zur Displaysteuerung und programmierbare ICs für z.B. das Telefonbuch.

eigentlich sind ALLE IC festverdrahtet. Ich hab jedenfalls noch Keinen gesehen wo man was umlöten konnte. Das die Festverdrahtung bei Einigen zu einer Programmierfähigkeit geführt hat steht auf einem ganz anderen Blatt.

Bei alten PROMs konnte man immerhin feste Drähte verdampfen um was gegen die Festverdrahtung zu unternehmen...

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Tschüüüüüüüs

Her Masters Voice
aka
Frank

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Der optimale Arbeitspunkt stellt sich bei minimaler Rauchentwicklung ein...
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[ Diese Nachricht wurde geändert von: Her Masters Voice am  2 Jun 2009 20:42 ]

Zitat :

eigentlich sind ALLE IC festverdrahtet. Ich hab jedenfalls noch Keinen gesehen wo man was umlöten konnte

Das war ungefähr bis zu den 64kBit DRAMs so.
Damals führte IBM redundante Zellen ein, die beim Wafertest ggfs. eingeschaltet werden konnten, um defekte Bereiche zu ersetzen.
Auf diese Weise konnte man die Ausbeute an guten Chips stark erhöhen bzw. den Ausschuss reduzieren.
Später und bei noch grösseren Chips machten das alle Hersteller so.


[ Diese Nachricht wurde geändert von: perl am  2 Jun 2009 21:46 ]

aha...
und da klappt man dann die Haube am Chip auf und legt mal schnell die Bonddrähte auf einen anderen Bereich um...

klasse Theorie, nur wo sind die Scharniere an den Chips um die Gehäuse aufzuklappen?

Oh oh Frank haste noch nie die Reißverschlüsse am Chip gesehen und neu gebondet werden die doch per Schweißtrafo mit ner 8mm Holzelektrode
Bernd

DANKE an alle die mir geholfen haben





das Thema kann geschlossen werden

Zitat :

nur wo sind die Scharniere an den Chips um die Gehäuse aufzuklappen?

Ich schrieb doch, dass das Umschalten schon beim Wafertest passiert.
Dabei wurden und werden auch sonst schon defekte Chips mit Farbe markiert (ge-inkt), um sie nach dem Zerteilen ausscheiden zu können.

P.S.:
Auch auf den grossen Chips moderner PC-Prozessoren gibt es m.W. solch redundante Bereiche.
Wenn z.B. die eine ALU nicht richtig tut, schaltet man eben auf die Reserve um und muss nicht den ganzen Chip wegwerfen.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: perl am  2 Jun 2009 23:04 ]

Hallo Perl
egal was der Hersteller tut, für den Endanwender sind die IC festverdrahtet.
Gruß Bernd

Kommt eben drauf an, was für Endanwender das sind.
Es gab eine Zeit, da war es Mode mit ein paar Bleistiftstrichen den Clock-Multiplier von Athlons(?) umzuschalten.

jo klar da haste aber per Bleistift extern verdrahtet und nicht intern
Gruß Bernd

Ich glaube, dass die Fragestellung garnicht in diese Richtung ging...
EPROMs sollte man dann auch nochmal gesondert einsortieren, denn hier wird in der Tat etwas auf dem Chip verändert (durch Licht).

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Offtopic :

Zitat : Es gab eine Zeit, da war es Mode mit ein paar Bleistiftstrichen den Clock-Multiplier von Athlons(?) umzuschalten. Ja, das war auf dem Gehäuseträger: http://de.wikipedia.org/wiki/Datei:Amd_athlon_xp_1333.JPG AMD hat die Chips auf ihre Leistungsfähigkeit getestet und erst per Gehäuseträger fest eingestellt. Feinmotorisch begabte Bastler konnten dann die Einstellungen (afair Spannung und Multiplikator) nachjustieren. Später wurde AMD das zu bunt, und die Punkte wurden im Werk nicht nur nicht verbunden, sondern zusätzlich mit einem Laser eine Kerbe ins Gehäuse geschnitten, damit man nicht mehr einfach mit dem Bleistift drüber malen konnte (die vier L1-Brücken mussten afair jeweils geschlossen werden). Nun brauchte man schon etwas Kleber zum auffüllen der winzigen Kluft und dazu Silberleitlack, weil die Verbindung auch noch niederohmiger sein musste als vorher. War also mehr Arbeit. Irgendwann ist mal jemand auf die Idee gekommen, die "Leitgummis", die normalerweise LCDs mit der Platine verbinden, zum Brücken der Brücken zu verwenden (bei den Gummis wechseln sich leitende und nicht leitende Schichten ab, so werden nur die gegenüberliegenden Pins miteinander verbunden und nicht alle miteinander). Gummi auf die Kontakte legen, Tesafilm drüber, fertig. Viel schneller als die Bleistiftmethode und auch für Grobmotoriker geeignet

Ich habe ein Datenblatt von einem IC und da ist eine Zeichnung mit den Anschlüssen dabei!

An einem Anschluss steht GND und an einem anderen steht VCC.
Kann mir jemand erklären was dies bedeutet?