Deine Vorgehensweise ist nicht so gut, zuviel Gutdünken dabei, das ergibt irgendwas, nur nix reproduzierbares. Gute Platinen mit guter Reproduzierbarkeit erfordern genaues Arbeiten. Das fängt mit der Belichtungszeit an (Belichter vor Gebrauch vorwärmen oder nicht macht z.B einen grossen Unterschied), geht über die genau kontrollierte Entwicklerkonzentration (und Temperatur) und auch ein Ätzbad mit genauer Konzentration. Wenn du alles nach Gutdünken machst hast du manchmal eine brauchbare Platine, die nächste ist wieder Schrott...

Besser: Eine grössere Menge, z.B 1 l Salzsäure mit 7-10% Konzentration zubereiten, ist dicht verschlossen unbegrenzt haltbar. Von der nimmst du soviel wie nötig ist um die Platine gut zu überdecken. Dazu gibst du etwas H₂O₂, um die richtige Konzentration einzustellen. Viel hilft hier nicht unbedingt viel. Am besten du machst es so wie im Rezept von Georg beschrieben, etwas mehr Peroxid kannst du immer noch probieren wenn du mit dem Ergebnis nciht zufrieden bist, das Rezept meint wahrscheinlich 30%iges Wasserstoffperoxid, wenn du das nicht hast musst du halt entsprechend mehr nehmen. Dese Menge kannst du gut mit der Spritze abmessen, wenn du weisst wieviel Säure du genommen hast. Ohne Abmessen kannst du auch auf die Farbe des Kupfers schauen, es verfärbt sich während dem Ätzprozess bräunlich schimmernd. Es werden keine Gasblasen aufsteigen, vielleicht ein paar vereinzelte Bläschen, darauf zu schauen wäre falsch.

Um deine Gesundheit musst du wegen irgendwelchen Dämpfen keine Bedenken haben wenn du mit diesen Konzentrationen arbeitest. Aber Schutzbrille, Kittel und Handschuhe sind schon Pflicht. Denk auch dran dass das NaOH welches du zum Entwickeln verwendest für die Augen äusserst gefährlich ist und auch die Finger anätzt, also auch da nie auf die Sicherheitsbekleidung verzichten.

Ätzen geht gut in einer flachen Glas- oder Kunststoffschale (Tupperwareschüssel, oder billig aus Ikea), ein bisschen hin-und herschwenken beschleunigt den Ätzprozess. Das ganze wird in etwa 3-5 Minuten dauern, also keine ewige Warterei.

Der Entsorgungskanister sollte nicht ganz dicht sein, z.b ein Loch in den Deckel stechen mit einer heissen Nadel ist ok. Insgesamt kann diese Ätzlösung mit 3% Wasserstoffperoxid-Gehalt etwas weniger als 10 Liter Sauerstoff abgeben.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: photonic am 20 Okt 2008 17:28 ]

Zitat :

weil diese hygrokopisch ist und bei der Bindung von Wasser Wärme frei wird.

Und da man sie hygroskpisch nennt, weil sie Wasser
unter Wärmeentwicklung bindet, haben wir einen
hübschen Syllogismus.

@nightmare,
du solltest die Brühe etwas genauer z. B. nach obigem
Rezept und mit ein wenig alter Lösung anmischen.
Bei deinem Verfahren (Peroxid bis Blasen) hast du
vermutlich zu viel Peroxid, Gasentwicklung und deswegen
die Mieferei.

Was diese Sache mit dem Sprüchsken betrifft,
weiß ich nicht wo der Unsinn mit "alle" Säuren
herkommt. Auch sonst in Foren ist mir das schon
mehrmals über den Weg gelaufen.
"En däm von mir erwähnten Boche" ist das so formuliert,
daß bei richtiger Reihenfolge Keine Wärme entwickelt
wird. Das ist nat. Nonsense im Quadrat, denn damit verletzt man
den ersten Hauptsatz. bzw den "Schwarzschen Satz der Thermodynamik".
Ganz egal in welcher Reihenfolge man Schwefelsäure mit
Wasser mischt, die dabei freigesetzte Wärmemenge ist
identisch. Das Problem mit Wasser tropfenweise in die
Schwefelsäure kommt daher, daß der Tropfen ins Sieden kommt
und Säure umherspritzt.
Gruß
Georg

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Dimmen ist für die Dummen

[ Diese Nachricht wurde geändert von: GeorgS am 20 Okt 2008 17:35 ]

ok Denke schonmal
also ist das, was dann in meinem Kanister blubbert echt nur Sauerstoff? hätte an was Schlimmeres gedacht

Aso und ich belichte meine Platinen nicht, ich bügel die hatte daaaamals als ich angefangen habe immer recht wenig geätzt, als das Routine aufkam, und hatte immer Fehler beim Belichten, deswegen war ich aufs Bügeleisen und n Laserdrucker umgestiegen und von Anfang an super Ergebnisse erzielt- inzwischen mit Routine ^^

Außerdem ist es ja nicht so, dass ich hochqualitative Ansprüche habe ich will ja nix verkaufen oder so, sondenr mit einfach Arbeit erleichtern nicht alles auf Lochraster zu pressen. Hauptsache da uffm Epoxyd is noch Kupfer, dadd dit Lötzinn hält

Ok, dann werde ich mir ersteinmal n wenig HCL verdünnen. Ich hatte damals nur 30-33°ige genommen, weil die nur geringfühig teurer war als 5%ige, und "selbermischen" kommt da billiger.
aber "Dazu gibst du etwas H2O2, um die richtige Konzentration einzustellen."- kannst du das konkretisieren? Also habe ich das richtig verstanden, dass es NICHT blubbern muss (vergleichbar Natriumpersulfat-Ätzung)?

Zitat :

aber "Dazu gibst du etwas H2O2, um die richtige Konzentration einzustellen."- kannst du das konkretisieren?

will ich nicht, da es nicht von mir ist.

Hast du mein Post davor ( ID = 557594 )gelesen?
Die Rezeptur dort ist ausgesprochen konkret.
Bügelmethode hab ich auch schon gemacht, davor
hab ich mit dem Plotter Schellacktinte direkt
auf die Platine geplottet, war auch ganz gut,
wenn man nicht allzu feine Strukturen anstrebt.
Was nimmst du als Transfer"folie"?
Ich hab letztens mal das Rückseitenpapier von
PVC-Selbstklebefolie verwendet, das war hervorragend.
Gruß
Georg



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Hallo Photonic,
deine letzte Antwort hatte ich übersehen, als
ich zuletzt nightmare antwortete.

Zitat :

das Rezept meint wahrscheinlich 30%iges Wasserstoffperoxid,

rrichtigg, Perhydrol war (ist?) der Markenname
für die 30 %ige Lösung.

Gruß
Georg

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Dimmen ist für die Dummen

ok, dann muss ich n wenig experimentieren

ich nutze ganz oldschool Elektronikonlineversandkatalogseiten bzw auch mal Elektonikdiscounderrestpostenversandkatalogseiten. Allerdings soll es auch Silikonpapier funzen, das ist das "Träherpapier" von Aufklebern... aber das kostet ganz schön viel Geld, n Katalog gibt es Kostenlos und den hat eh jeder Bastler im Schrank stehen ^^
und dünne Bahnen?! ich hab schon 0,2mm Bahnen hinbekommen (ka wie viel mil das sind) aber weniger hab ich auch noch nie probiert. auf jeden Fall passen 2 Leiterbahnen zwischen 2 IC-Beinchen (1,8mm Lochrduchmesser)

außerdem hat diese Methode den Vorteil, dass man nach dem Papierabmachen Fehler sehen kann und im Bedarfsfall einfach nochmal neu machen. Beim Belichten sieht man Belichtungsfehler erst nach dem Entwickeln und dann ist es leider viel zu spät

naja jedem seine eigene Art es zu machen

Mal sehen, denk mal Mittwoch werde ich mich an die erste Platine wagen

Wegen geschlossen.

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mfg Jornbyte

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