Zitat :
nabruxas hat am 18 Jun 2007 22:53 geschrieben :
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Mir wurde eine gebrauchte, günstige!!! Station von Martin für € 38.000,-- angeboten
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Hallo nabruxas,
von welcher Apotheke / Pferdemetzgerei hast Du denn diese Mondpreise bekommen?
Für den Preis bekommst Du offiziell zwei neue High-End Anlagen! Bitte gib mir doch die Fa. per PN durch (keine Angst - es gibt keine Rezessionen - versprochen!).
Zitat :
nabruxas hat am 18 Jun 2007 22:53 geschrieben :
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Bei allen Stationen hast Du das Problem, daß Dir die Daten zur Temperaturkurve (Vorheizung - Erwärmung - Abkühlung [mechanischer Stress]) nicht vorliegen.
Diese sind ja ein gut gehütetes Geheimniss. (Ich habe mir auch schon daran die Zähne ausgebissen und NULL Information bekommen)
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Das liegt daran, dass der Weg zur perfekten Lötstelle an BGAs, CSPs, etc. nur durch langwierige und auch kostenintensive Forschungen und Versuche von den Herstellern ermittelt wurde/wird. Kein Hersteller gibt daher sein Firmengeheimnis so einfach preis! Auch mir persönlich sind, hier an diesem Ort, leider aus Geheimhaltungsgründen die Hände gebunden das Patentrezept für eine erfolgreiche BGA/CSP\µSMD Reparaturpreisgegebenn.
Bitte guck mal auf mein Profil....
Aber ich kann Dir/Euch im Einzelfall bei Problemen im Rework von solchen Dingen irgendwie weiterhelfen (Bitte nur per PN!).
So, jetzt zum IR-Löten von SMD und im Allgemeinen:
Um einen BGA oder sonstige SMD-Bauteile verarbeiten zu können müssen einige Bedingungen exakt eingehalten werden:
1. Bauteiltemperatur
Besorgt euch mal ein technisches Datenblatt eines x-beliebigen BGAs!
Darin steht u. A. die max. Gehäusetemperatur, welche das Teil aushält ohne Schaden zu nehmen(jetzt oder viel schlimmer später) aushalten kann. Daraus wird ersichtlich welche Temperatur in welcher Zeit dem Bauteil zugemutet werden DARF! D. h. die Löttemperatur MUSS sich innerhalb sehr enger Grenzen befinden!
2. Platinentemperatur
Im Datenblatt des Platinenmaterials ist auch die max. Temperatur des verwendeten Werkstoffes enthalten (Stichwort: FR4).
Im o. g. Beispiel von Nabruxas wurde alleine die Leiterplatte auf min. 250 Grad aufgeheizt. Das wird der Print wohl nicht lange ohne Rauchzeichen aushalten, ausser er ist aus Edelstahl, Wolfram oder anderen Hochtemperaturmaterialien gefertigt.
Merke: weniger ist manchmal besser!
3. Lötstellentemperatur
Jedes Lot hat einen spezifischen Schmelzpunkt und einen (ich nenne es hier mal) "Fliesspunkt". Das kennt wohl jeder der auch mit dem Lötkolben vertraut ist. Auch diese Daten lassen sich aus dem Datenblatt des verwendeten Lotes herauslesen.
D. h. zu niedrige oder auch zu hohe Temperatur an der Lötstelle vermasselt einem eine perfekte Lötstelle!
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zensiert leider!
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zensiert leider!
6.
zensiert leider!
Wie Ihr jetzt seht ist es ziemlich schwierig die geforderten und sehr engen gesetzten Parameter mit Backofen, Bügeleisen oder Heizplatte einzuhalen um ein optimales Resultat zu erreichen.
IR Strahlung zum LÖTEN, egal wie sie erzeugt wird (Keramikstrahler oder Quarzbrenner) ist leider viel zu träge, die von den Bauteil.- Platinen.- Lotherstellern zum Einhalten der max. zulässigen Parameter /Rahmenbedingungen geforderten Temperaturen einzuhalten.
Zudem absorbieren unterschiedliche Materialfarben die reine IR Strahlung auch unterschiedlich.
Z.B.: ein BGA besteht meistens aus einem grünlichem (bläulichem)Trägermateral (FR4) und einem schwarzen "Kunststoffkörper". D. h. das schwarze Material wird heisser als das hellere -> Resultat: Das Bauteil verabschiedet sich durch unterschiedliche Ausdehnung der Grundstoffe.
Aus diesem Grund sind die meisten Hersteller von Reflowöfen (welche in der Produktion von Leiterplatten genutzt werden) seit Jahren von IR zum Konvektionslöten (Heissluft) übergegangen.
So, ich hoffe ich habe Euch mit diesem langen Text nicht gelangweilt. Ich wollte Euch nur ein paar Grundlagen für eine hoffentlich tolle Diskussion geben.
Einen speziellen Tool-Time Gruß an alle Löter
Euer
Tim Taylor
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Echte Männer essen keinen Honig. Sie kauen Bienen.
Geht nicht gibts nicht- es sei denn, es geht nicht!!