Hallo,

also ich weiß nicht ob du mich richtig verstanden hast, zum besseren Verständnis hab ich mal ein Bild mit hochgeladen.

Doch ist ein Anschluss zu sehen, bei dem einige Pins auf dem oberen und einige Pins auf dem unteren Layer liegen. Nur sind ja an den entsprechenden Pins keine Durchkontaktierungen, also müsste ich theoretisch von beiden Seiten löten, was ich ja nicht kann.

Ja, die Platine werde ich dann ätzen lassen.

Es kommt vor, dass z.b. Bauteile verbaut werden, die nicht von der Top Seite gelötet werden können. Diese Fläche kann mit Restrict auf der Top Seite gesperrt werden. Der Router wird da die Leiterzüge auf Bottom verlegen.

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mfg Jornbyte

Es handelt sich bei dem Tipp nicht um eine Rechtsverbindliche Auskunft und
wer Tippfehler findet, kann sie behalten.

Hallo,

genau das habe ich gesucht! Vielen Dank für die schnelle Hilfe

Viele Grüße
Enrico

@Enrico:
Interressehalber, du machst also/'läst machen' eine zweiseitige Platine ohne Durchkontaktierungen?

P.S.
Sind die Leiterbahnen bei den beiden Beispielen nicht etwas dünn?
(Oder scheint es nur mir als '24 thou'-Grobmotoriker so?)

@BlackLight:

nein, ich lasse eine Platine mit Durchkontaktierungen machen. Ich wollte nur den oberseitigen Kontakt zu Bauteilen vermeiden, die ich nur einseitig löten kann, wie z.B. eine Steckerleiste.

Zu dünn sind die Bahnen meiner Meinung nach nicht, da dort auch nur Signale fließen und keine Ströme.

Eine Frage ist aber bei mir doch noch offen geblieben:
Wie kann ich eine max. Anzahl von Durchkontaktierungen pro Platine einstellen? Also nicht die die Anzahl pro Signal.

Viele Grüße
Enrico

Hallo Enrico

Wenn deine Platine Galvanisch durchkontaktiert werden, spielt es doch
gar keine Rolle mehr, ob die Leiterbahn auf der Bestückungsseite oder
auf der Lötseite zu dem Pin geführt wird. Solche Spielereien macht man
nur, wenn man die Leiterplatte selber ätzen will. Durch eine
Durchkontaktierung zieht das Lot schon durch und beide Seiten sind dann
wunderbar gelötet.

Ich würde das Ziel eher auf ein EMV gerechtes Layout richten.
Die Anschlüsse kann man auch gleich mit als Durchkontaktierung
mitbenutzen, so spart man sich dann einige Bohrungen.
Im übrigen verwende ich den Autorouter nicht, die Ergebnisse sind meist
aus EMV Sicht nicht brauchbar, da gibt es einfach zuviele Faktoren, auf
die der Autorouter nicht optimieren kann.

Einmal zum durchprobieren OK, aber die meisten Leiterbahnen werden dann
wieder gelöscht. Kritische Signale, die einmal um die halbe Platine laufen, unterbrochene Masseflächen und .. , dass muss nicht sein.

MfG
Holger

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George Orwell 1984 ist nichts gegen heute.
Der Überwachungsstaat ist schon da!

Leider lernen die Menschen nicht aus der Geschichte,
ansonsten würde sie sich nicht andauernd wiederholen.

Hallo,

das ist schon klar, dass das Lot bei einer Durchkontaktierung durchzieht, aber wenn ich mir die Kontaktierungen an dieser Stelle sparen will, muss das ja nicht sein. Macht man das denn so, das man auch um Bauteilpins eine Durchkontaktierung setzt? Habe ich jetzt so noch nicht gehört.
Und mit dem Autorouter hast du schon recht, das ist kein Allheilmittel, aber für einen Layoutanfänger wie mich schon sehr hilfreich. Zumal ich schon Schwierigkeiten habe, die richtige Position für alle Bauteile zu finden.
Bei kleineren Schaltungen ist das noch kein Problem, aber bei großen ist die Übersicht schnell weg.

Viele Grüße
Enrico

Zitat : Enrico hat am  4 Jun 2007 21:33 geschrieben :

Macht man das denn so, das man auch um Bauteilpins eine Durchkontaktierung setzt?

Woher soll beim Löcher bekeimen der Katalysator wissen, dass es sich um ein Bauteil-Loch und nicht um ein 0815-Via handelt?

Zitat :

Zu dünn sind die Bahnen meiner Meinung nach nicht, da dort auch nur Signale fließen und keine Ströme.

Für die Signalübertragung muss aber auch ein Strom fließen und mind. eine Kapazität (um)geladen werden, auch wenn die heute z.B. bei CMOS sehr klein ist.
Also bildet der Leiterwiderstand mit der Kapazität einen RC-Tiefpass, ...
Dann ist noch die Induktivität imho umso größer, desto kleiner der Querschnitt ist, also RC- -> LC-Tiefpass, dann viel Spass bei Hochfrequenz oder an runden Signalen bei digitalen Rechecksignalen, die eine viel höhere Bandbreite brauchen als die Taktfrequenz vermuten lässt.

Dann noch die mechanische Stabilität und das wichtigste, der Herstellungsprozess.
Was bringen dir so kleine Leiterbahnen, wenn das "kleinste Staubkorn" sie durchtrennt oder bei der Herstellung zufällig der Lack etwas schwächer war und die ganze Leiterbahn mit weggeätzt wird?

Zitat : Enrico hat am  4 Jun 2007 21:33 geschrieben :

Macht man das denn so, das man auch um Bauteilpins eine Durchkontaktierung setzt? Habe ich jetzt so noch nicht gehört.

Ich habe noch keine zweiseitige, durchkontaktierte Leiterplatte gesehen, die an den Bauteilpins nicht durchkontaktiert wäre. Es ist der Normalfall, dass die Bauteilpins als Via benutzt werden, ohne dass dort Vias gesetzt werden müssen. Nur bei SMD ist das anders.

Gruß,
Ltof

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„Schreibe nichts der Böswilligkeit zu, was durch Dummheit hinreichend erklärbar ist.“
(Hanlon’s Razor)

Ich finde den Autorouter von Eagle Doof. Besser ist es immer per Hand zu zeichen.

Nicht immer!

Der Autorouter ist frei parametrierbar. Eine geschickte Parametrierung kann durchaus vernünftige Ergebnisse liefern an denen wenig oder garnichts nachzubessern ist.

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(Hanlon’s Razor)

@BlackLight:
Du hast schon recht mit der Leiterbahnbreite, aber diese Breite habe ich eigentlich auch nur dort, wo es nicht unbedingt anders geht, z.B. zwischen IC-Pins, wobei die dann eigentlich noch gar nicht so dünn sind. Und um die Herstellung kümmere ich mich nicht mehr, dass macht ein Hersteller - und der muss ja wissen wie's richtig geht...

@Ltof:

Zitat :

Ich habe noch keine zweiseitige, durchkontaktierte Leiterplatte gesehen, die an den Bauteilpins nicht durchkontaktiert wäre. Es ist der Normalfall, dass die Bauteilpins als Via benutzt werden, ohne dass dort Vias gesetzt werden müssen. Nur bei SMD ist das anders.

Ich weiß nicht so ganz wie das funktionieren soll, wenn ich die Bauteilpins nur von einer Seite löte, ist es doch reine Glückssache, das das Lot bis auf die andere Seite durchzieht und sich dann auch noch mit dem Pad verbindet?? Wenn du sagst, dass es so funktioniert, werde ich das vielleicht mal probieren, aber wie gesagt, richtig sicher wäre mir das nicht.

Viele Grüße
Enrico

Das Lot muss garnicht bis ganz oben durchziehen, die Pads auf der Ober- und Unterseite sind doch sowieso miteinander verbunden. Du muss nur dafür sorgen dasses keine kalte Lötstelle ist, der Rest ist schon passiert

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