Ich verstehe langsam nicht mehr, wo das Problem ist.
Meine DA hatte zum Beispiel 8 Layer und es wahren auch einige bedrahtete
Bauteile dabei, die in unterschiedlichen Layern kontaktiert
(Leiterbahnen) wurden.
So eine Platine wird in mehreren Schritten produziert.
Zuerst werden erstmal die Löcher gebohrt, worauf im Anschluss die
Durchkontaktierungen und Pins galvanisch in mehreren Schritten erzeugt
werden. Anschließende wird die Platine mit Photolack beschichtet,
belichtet, entwickelt und geätzt.
Wenn man mehr als 2 Layer haben will, werden vorher die Innenlagen
Belichtet und geätzt (nicht gebohrt), an die werden dann die äußeren Lagen angeklebt. Bei den äußersten Lagen geht es dann so weiter, wie bei der 2-Layer-Platine.
Bei der Massenfertigung die Platinen durch einen Bestückungsautomaten und laufen anschließend durch ein Zinnbad, da lötet keiner mehr mit dem
Lötkolben. SMD-Teile werden vorher im Automaten festgeklebt.
Bei einer reinen SMD Bestückung wird vorher mit einer Maske Lötpaste
aufgetragen, auf der dann die Bauelemente platziert werden.
Anschließend werden die Platinen kurz im Reflow-Ofen geröstet äm
gelötet. Falls dann noch einige bedrahtete Bauteile drauf müssen, werden
die dann noch Handbestückt und Gelötet.
Für BGAs ist das Reflow-Löten die Einzige Möglichkeit der Bestückung.
http://computing-dictionary.thefreedictionary.com/BGA
http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/index.html
MfG
Holger
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George Orwell 1984 ist nichts gegen heute.
Der Überwachungsstaat ist schon da!
Leider lernen die Menschen nicht aus der Geschichte,
ansonsten würde sie sich nicht andauernd wiederholen.