Genau das meine ich. Also müssen an den Bauteilpins Durchkontaktierungen gemacht werden. Richtig?

Nun habe ich aber das Problem, dass auf der Platine unzählig viele Vias habe, nur finde ich in Eagle keine Einstellung das zu begrenzen. Kann mir da noch jemand einen Tip geben. Ich meine damit aber wie schon gesagt die Begrenzung auf die ganze Platine bezogen.

Viele Grüße
Enrico

Im Autorouter -Setup kann man die Anzahl der Vias begrenzen (von Route bis Optimize 4, in der rechten Spalte "Maximum") Habe den Autorouter aber noch nie benutzt, da ich eh nur kleine Platinen mache.

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Fnord ist die Quelle aller Nullbits in deinem Computer.
Fnord ist die Angst, die Erleichterung, und ist die Angst.
Fnord schläft nie.

Zitat : Enrico hat am  9 Jun 2007 12:33 geschrieben :

Genau das meine ich.

Genau was?

Zweiseitig NDK gibt es eigentlich nur bei selbst geätzten und handgebohrten Leiterplatten. Bei professionell gefertigten, zweiseitigen Leiterplatten sind die Pads sowieso durchkontaktiert.

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„Schreibe nichts der Böswilligkeit zu, was durch Dummheit hinreichend erklärbar ist.“
(Hanlon’s Razor)

Ich verstehe langsam nicht mehr, wo das Problem ist.
Meine DA hatte zum Beispiel 8 Layer und es wahren auch einige bedrahtete
Bauteile dabei, die in unterschiedlichen Layern kontaktiert
(Leiterbahnen) wurden.

So eine Platine wird in mehreren Schritten produziert.
Zuerst werden erstmal die Löcher gebohrt, worauf im Anschluss die
Durchkontaktierungen und Pins galvanisch in mehreren Schritten erzeugt
werden. Anschließende wird die Platine mit Photolack beschichtet,
belichtet, entwickelt und geätzt.
Wenn man mehr als 2 Layer haben will, werden vorher die Innenlagen
Belichtet und geätzt (nicht gebohrt), an die werden dann die äußeren Lagen angeklebt. Bei den äußersten Lagen geht es dann so weiter, wie bei der 2-Layer-Platine.

Bei der Massenfertigung die Platinen durch einen Bestückungsautomaten und laufen anschließend durch ein Zinnbad, da lötet keiner mehr mit dem
Lötkolben. SMD-Teile werden vorher im Automaten festgeklebt.

Bei einer reinen SMD Bestückung wird vorher mit einer Maske Lötpaste
aufgetragen, auf der dann die Bauelemente platziert werden.
Anschließend werden die Platinen kurz im Reflow-Ofen geröstet äm
gelötet. Falls dann noch einige bedrahtete Bauteile drauf müssen, werden
die dann noch Handbestückt und Gelötet.

Für BGAs ist das Reflow-Löten die Einzige Möglichkeit der Bestückung.
http://computing-dictionary.thefreedictionary.com/BGA
http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/index.html


MfG
Holger

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George Orwell 1984 ist nichts gegen heute.
Der Überwachungsstaat ist schon da!

Leider lernen die Menschen nicht aus der Geschichte,
ansonsten würde sie sich nicht andauernd wiederholen.

@high_speed:
Ein Problem gibt es nicht mehr. Die eigentliche Frage wurde ja schon beantwortet. Aber danke für die weiteren Infos.

Und auch an alle anderen ein Danke.

Viele Grüße
Enrico