BID = 403425
tsaphiel
Inventar
Beiträge: 3493
Wohnort: Unterfranken (frei statt Bayern!)
|  
Hallo all ihr!
Hoffe mir kann jemand helfen (selbst trotz des harschenden Titels).
Naja ich hab Morgen Prüfung im Fach Aufbau und Verbindungstechnik im Schwerpunkt Mikrosystemtechnik.
Nach langem Lernen, LIteratur und Web-Recherche und eines 2 Stunden Telefonats mit nem Kommilitionen sind folgende Punkte leider immer noch nicht 100% verstanden:
erstens: Gent Verfahren
ich hab mir das nur mal als Stichwort notiert, vielleicht wirds auch anders geschrieben. Das kam thematisch so im Zuge von Hot-Air Leveling, Chemisch Gold, Galvanisch Gold, etc. also Oberflächenbehandlungen. Hab leider nix mehr dazu gefunden, wär gut wenn da jemand nochmal Schlagworte wüsste
zweitens Dickschichttechnik
a) Ich kann ja DST verwenden, um Leiterbahnen, Widerstände und Kondensatoren zu bauen. Ich schmier da meine Paste in Form und brenn das aus. Soweit (wenn auch flapsig formuliert) hab ich das ja.
Jetzt dient die Technik ja auch dazu hybride Baugruppen her zu stellen, also beispielsweise noch ein SMD Kondensator oder sowas mit drauf zu pappen. Muss ich da noch was vorsehen, oder reichen da Pads, wo ich dann meine Lötpaste drauf geb und ich verlöte die SMDs einfach? Oder muss ich die gebrannte DST Oberfläche nochmal behandeln?
b) Widerstandspaste ist soweit klar, aber ich komm mit dem Wert nicht so ganz klar. Der Widerstand wird ja in Ohm pro SQR, also Square, also Fläche angegeben.
Wie berücksichtige ich denn da die Bauhöhe? angenommen meine Paste hat 10 Ohm /sqr, und ich will einen 10Ohm Widerstand, wie komm ich denn dann auf die fehlende Größe? Auch eine Leiterbahn hat doch 3 Dimensionen!
drittens Flip Chips
bezeihne ich als Flip-Chips jetzt nur solche Sachen wie BGA und PGA? Irgendwie gibt es doch die Flip Chip Technik bereits eine Verdrahtungsebe drunter, oder? Also nicht erst, wenn ich den Chip auf die Baugruppen Leiterplatte bringe, sondern bereits irgendwo Größenordnung Die Bonden.
D A N K E für jegliche Hilfe!!!!!
evtl frag ich nachher nochmal was bzgl Lötvrfahren.
_________________
Druff un D'widd!!!
|
BID = 403485
faustian.spirit
Schreibmaschine
Beiträge: 1388
Wohnort: Dortmund
|
"Flip Chip" ist ein Begriff, den man schon, zB bei DEC als DEC-Technologienamen in den Sechzigern findet (zB in der originalen PDP8). Heisst wohl einfach, dass der Chip mit der "aktiven" Seite des Die zur Platine bzw zum Träger hin montiert wird, und Kontakt- statt Drahtbonding benutzt wird.
Siehe auch englische Wikipedia. Habe hier auch noch einen DEC-Katalog von 1967...
|
