Das sind ja eine Menge Fragen.
Dein 35W Kolben ist jedenfalls viel zu stark bzw. wird zu heiß. Soetwas war bei für Röhrenradios ok, aber selbst für normale Platinen mit DIL-Gehäusen ist das
meist zuviel.
Die Spitze wird zu heiß und dadurch schält sich das Kupfer von der Platine.
Du mußt dieses Löteisen aber nicht wegwerfen, denn manchmal braucht man soviel oder noch mehr Leistung.
Für solche Bastelein und Reparaturen mit normal großen Bauteilen habe ich lange Zeit einen Ersa Multitip mit 16W und bleistiftspitzer Spitze benutzt. Damit kann man auch mit der Vakuumpumpe entlöten, ohne daß die Platine verbrennt.
Mit den feinen Lötkolben von 5W oder 8W Leistung habe ich keine guten Erfahrungen gemacht. Auch für SMD-Lötungen arbeitet es sich mit einem größeren temperaturgeregelten Kolben besser. Die haben oft Leistungen von rund 50W, aber werden wegen der Regelung nicht so heiß wie der 16W Kolben.
Ich arbeite meist mit einer Einstellung von etwa 310°C.
Vorsicht! Es gibt ganz billige "geregelte" Lötstationen für etwa 15..25 Euro. Die sind völlig unbrauchbar.
Soetwas zu kaufen ist rausgeworfenes Geld. Offenbar ist da nur ein Dimmer drin, während bei einer "richtigen" Lötstation die Temperatur automatisch konstant gehalten wird.
Auf Feinleiter-Platinen mit der Vakuumpumpe zu entlöten ist tatsächlich gefährlich. Der Kleber, mit dem das Kupfer auf der Platine haftet, wird weich und durch den Ruck kann man schon mal eine Leiterbahn wegschubsen.
Am schonendsten entlötet man mit Lotsauglitze. weil dabei die Lötstelle relativ kühl bleibt. Wenn man gute, frische Litze verwendet, und das Lot auf der Platine gut fließt (evtl. mit etwas frischem Lot nachhelfen), dann trocknet die Lötstelle förmlich aus und das Bauteil fällt fast von selbst ab.
Zitat :
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Wenn es also effektiveres (permanent saugend?) gibt wäre das eine Überlegung wert. Wenn so etwas bei oder in einer Lötstation wäre, könnte es insgesammt günstiger sein, oder?
Praktisch wäre da eine Lösung, wo man mit einer speziellen hohlen Lötspitze direkt verflüssigen und absaugen kann.
Wenn kräftig genug gesaugt wird und die Temperatur hoch genug ist, könnt dann die "Hohlnadelspitze" nicht sehr fein sein?
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Das funktioniert in der Paxis nicht so schön, wie du es dir vorstellst.
Auch dieses Verfahren eignet sich hauptsächlich für Reparaturen an normal großen Bauteilen.
Da die Düse auch nur eine geringe Wärmekapazität hat, muß man mit oft recht hoher Temperatur arbeiten ("alles was drin ist") und gefährdet damit wieder die Leiterplatte.
Trotzdem stößt man bei durchkontaktierten Platinen oft an die Grenzen, weil durch die Hülse nicht genug Wärme transportiert wird, wenn sich auf der Rückseite eine Massefläche befindet.
SMD-Bauteile kannst Du damit auch nicht auslöten, dazu reicht die Saugwirkung nicht. Die Kapillarwirkung der Lotsauglitze ist enorm viel größer und zieht auch das Lot aus Bohrungen und unter SMD-Beinchen weg.
"Kräftig saugen" nutzt nicht sehr viel, da es ja in Wirklichkeit der Atmosphärendruck ist, der gegen das Vakuum wirkt. Mehr als 1 Bar Druckunterschied ist damit nicht machbar.
Außerdem: Je feiner die Düse ist, umso schneller verstopft sie durch Schmutz von der Platine und Oxid das sich aus dem Lötzinn, je heißer umso schneller, bildet.
Die "dritte Hand mit Lupe" taugt allenfalls als Spielzeug. Es gibt zu diesem Zweck große Standlupen mit ringförmiger Beleuchtung, die leider auch etwas heftige Preise haben. Um eine nicht allzu große Platine zu halten, gibt es Bestückungsrahmen, bei denen die Platine an den Kanten eingespannt wird. Das ganze kann mit einem Kugelgelenk in alle Richtungen gedreht werden. Für deine gelegentlichen Basteleien wirst du auf beides verzichten können.
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