danke für die Tipps,

Zitat :

Nicht umsonst ist Datenblättern seriöser Schalter/Relais-Hersteller ein minimalter Schaltstrom zu finden.

Der meint 20 mA max, darum hab ichs darauf begrenzt, mehr wäre mir eh lieber...

Zitat :

Immer dieser BUZ11....

Ich frage mich auch worans liegt, vielleicht der einprägsame Name,
sein zitieren durch "Dinosaurier" in dem Metier,
irgendwie hat man das Gefühl, damit nichts falsch machen zu können,
so eine Art überall ums Eck erhältlicher Relaisersatz für Grobmotoriker

Zitat :

Wobei deine "20ms-Kalkulation" auch stark an erinnert.

ebenfalls "ungefähre" Herstellerangabe zur Schaltzeit des Erschütterungsschalters (bzw eher Tasters)

Zitat :

Nein, wenn zu heiß, dann kaputt.

ich probiers einfach aus, laut Datenblatt ist der Wärmewiderstand
Junction to Case 1,67 K/W also ziemlich niedrig,
bei 20 Watt Verlustleistung ist die Temperaturdifferenz zwischen Chip und Gehäuse P*R = 33 Grad,
falls also während der kurzen Heizphase die Gehäusetemperatur zu keinem Zeitpunkt höher ist als ca. 80-100 Grad,
bleibt der Chip (hoffentlich) immer unter 150 Grad und das sollte ja ok,
wenn auch nicht besonders gut oder sinnvoll, sein.

Einen Schwellwertschalter könnte ich bei dieser Schaltung nicht vor sondern nur nach dem Mosfet einbauen
und das haut wegen der veränderlichen Akkuspannung nicht wirklich hin,
die ganze Schaltung müsste anders sein.

Gibt es nicht irgendeinen Trick um mit einem einzigen robusten magischen Bauteil
dem Mosfet unter 4,5 V die Gatespannung abzuzwacken? Suppressordioden brauchen zuviel Mindeststrom
und sind nicht scharfkantig genug.
Ein Kaltleiter am Mosfet ist nicht schnell genug,
5 Mosfets parallel wären unelegant.

Zitat :

laut Datenblatt ist der Wärmewiderstand Junction to Case 1,67 K/W also ziemlich niedrig,

Aber nur, wenn am Case ein Kühlkörper hängt. Ohne Kühlkörper gilt der thermische Widerstand zur Umgebung (Ambient). Und der liegt beim BUZ11 bei 75K/W. Für andere MOSFETs und TO220-Gehäuse allgemein sieht es ähnlich aus.

Zitat :

Einen Schwellwertschalter könnte ich bei dieser Schaltung nicht vor sondern nur nach dem Mosfet einbauen

Würde so aber keinen Sinn ergeben.

Zitat :

Gibt es nicht irgendeinen Trick um mit einem einzigen robusten magischen Bauteil

NE555 -> Monoflop retriggerbar



_________________
Theoretisch gibt es zwischen Theorie und Praxis keinen Unterschied. Praktisch gibt es ihn aber.

Zitat :

Zum Scharfschalten wird einfach ein Eneloop Mignon Akkupack (frostfest, niedrige Selbstentladung) als Stromversorgung mit der Schaltung (siehe Bild) verbunden.

Dann wird der wahrscheinlich gestohlen.
Warum nicht einfach das Gefährt mit eine Stahlseilschloss am nächsten Laternenpfahl festmachen?

..oder eine Litfaßsäule drüberstülpen.

_________________
0815 - Mit der Lizenz zum Löten!

Zitat :

Ohne Kühlkörper gilt der thermische Widerstand zur Umgebung (Ambient).

Das gilt doch nur bei gleichbleibender Dauerbelastung?
Angenommen, der Chip innen selbst wird innerhalb von 2 Sekunden auf 130 Grad aufgeheizt,
dann braucht ja diese Wärme auch einige Sekunden bis sie die Oberfläche des Gehäuses ( Kühlköperanschluss) erreicht hat,
und eigentlich müsste es in dieser Anfangsphase ja dann egal sein,
ob ein Kühlkörper dranhängt oder nicht,
da ja die Wärme noch nicht einmal dorthin gekommen ist wo sie feststellen könnte,
dass sie nicht gut weiterkann mangels Kühlkörper, nicht?
Und dann ist der Spuk sowieso schon wieder vorbei,
es wird von innen nicht mehr nachgeheizt und alles kühlt wieder ab.
Pi mal Daumen gilt dann also der Wärmewiederstand Tjunction-case und nicht ambient, nicht?

Zitat :

Würde so aber keinen Sinn ergeben.

Wenn die Akkuspannung immer gleich wäre schon,
da bei widerständig werdendem Mosfet der Spannungsabfall
unter Last als Trennkriterium heranziehbar wäre zumindest grob irgendwie..
aber ja im Grunde ist das unsinnig..

Zitat :

NE555 -> Monoflop retriggerbar

Genau diese empfindlichen "Viecher mit vielen Haxen" möchte ich vermeiden,
da trotz Schutzbeschaltung tendenziell potentiell durch irgendwelche Einkopplungen aufscheuchbar, Fehlalarme etc.

Zitat :

Laternenpfahl

Illegal

Zitat :

Angenommen, der Chip innen selbst wird innerhalb von 2 Sekunden auf 130 Grad aufgeheizt, dann braucht ja diese Wärme auch einige Sekunden bis sie die Oberfläche des Gehäuses ( Kühlköperanschluss) erreicht hat,

Richtig, nur weißt du eben nicht, wie weit sich der Chip intern erwärmt, wenn du mit den falschen Variablen rechnest.

Zitat :

Pi mal Daumen gilt dann also der Wärmewiederstand Tjunction-case und nicht ambient, nicht?

Nein. Die Wäreme "fließt nicht erst los, und guckt dann, wo sie hin kann". Funktioniert bei einem elektrischen Stromkreis ja auch nicht. Und RTH_JC ist nun mal nur für eine Montage auf einem Kühlkörper spezifiziert.
Für ganz kurze Impulse müsste man sowieso mit der thermischen Impedanz rechnen, was hier jedoch zu weit führen würde.

Pi mal Daumen sagt man jedoch, dass Halbleiter im TO220-Gehäuse ohne Kühlkörper nur mit etwa 1W (Dauerlast) belastet werden sollten.



_________________
Theoretisch gibt es zwischen Theorie und Praxis keinen Unterschied. Praktisch gibt es ihn aber.

Danke für deine Überlegungen.

Wärme ist vielleicht beim derzeitigen Wetter kein ideales Thema...

Zitat :

nur weißt du eben nicht, wie weit sich der Chip intern erwärmt, wenn du mit den falschen Variablen rechnest.

umgkehrt, ich rechne ja vorerst gar nicht, sondern nehme die Hausnummer 120 Grad an,
ich könnte auch -50 oder 430 annehmen, es ist egal und dient der Veranschaulichung:

Zitat :

Nein. Die Wäreme "fließt nicht erst los, und guckt dann, wo sie hin kann".

Wenn ich einen Alustab auf der einen Seite mit dem Feuerzeug erhitze,
dauert es eine Weile, bis die Temperaturerhöhung zum anderen Ende durchgedrungen ist,
natürlich ist die wandernde "Wärmefront" nicht scharf begrenzt, sondern es findet ein komplexes Fliessen statt,
das aber nicht mit Stromleitung vergleichbar ist,
da hier keine Elektronen an einem Ende reingeschubst werden und am anderen Ende sofort ebensoviele rauskommen, und keine "Wärmespannung" anliegt.

Vorausgesetzt der Alustab leitet sehr gut (schnell) Wärme, entsteht das Problem ja erst zu dem Zeitpunkt,
wo die Wärme die beginnt das anderen Ende zu erreichen nicht weiter abgeführt wird,
sich also staut, und das ganze Ding immer heisser wird.

Das passiert ja auch beim TO220, und zwar sehr rasch, aber nicht sofort,
(Nur der Chip ohne Gehäuse würde augenblicklich durchbrennen)
und sofern diese Zeitspanne nicht überschritten wird,
also vor dem Beginn einer Stauung die Heizquelle wieder aus ist,
könnte man schon mit der T junction-case "rechnen", natürlich nicht wirklich da sich kein Fliessgleichgewicht einstellt,
aber zumindest ungefähr.

Der Buzfet kann bei ausreichendem riesigen Kühlkörper 75 W abführen,
und daher muss er das auch ohne Kühlkörper für sehr kurze Zeit können,
das Ganze ist begrenzt durch die thermische Impedanz, sofern ich diese richtig verstanden habe.

Wenn ich also deutlich unter 75 Watt bleibe,
und der kühlkörperlose Moosfet aussen immer unter absolut 80 bleibt,
weil die Wärme nie lange genug produziert wird um anfangen können sich zu stauen,
sollte das doch die Specs einhalten, oder irre ich mich da völlig?