Zitat :

Wärmeleitpaste besteht aus Silikonöl

Nicht zwingend.
Es gibt auch Silikonfreie WLP.
Allerdings ist der Einsatzbereich eingeschränkter.
Silikonfrei (Electrolube HTC / HTCP)
Einsatzgebiet -50°C bis +130°C

Silikonhaltig (Electrolube HTS / HTSP):
-100°C bis +200°C

Zitat :

Ansonsten müßten alle elektronischen Geräte alle 2 Jahre zum Wärmeleitpastenwechsel

Du hast soeben eine lukrative Einnahmequelle zerstört!


Wärmeleitpaste ist nur dann zu erneuern wenn das zu kühlende Bauelement vom Kühlkörper entfernt und wiedermontiert wird. Dabei ist darauf zu achten, daß die alte Paste komplett weggewischt wird.
Sehr gut eignet sich hierbei ein Leiterplattenreiniger.

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0815 - Mit der Lizenz zum Löten!

Zitat :

Wärmeleitpaste besteht aus Silikonöl und Aluminiumoxid, einige beeinhalten auch Kupfer, Silber oder Aluminium.

Stimmt auch nur teilweise.
Das Füllmaterial der gebräuchlichen weißen Wärmeleitpaste ist Zinkoxid, da das eine besonders hohe Wärmeleitfähigkeit hat.
Dieses Material hat auch noch ein paar andere interessante Eigenschaften http://www.uni-leipzig.de/~grundm/paper_grdm/PJ_5_33_2006.pdf .
Leider kann man ein schönes Experiment, die Thermochromie von ZnO zu zeigen, mit der Paste nicht machen, da die bei Rotglut sich einstellende gelbe Färbung durch das weiß des aus dem verbrannten Silikonöl stammenden SiO₂ überdeckt wird.
Diese reversible Verschiebung der Absorptionskante aus dem UV in den blauen Bereich, wodurch das ZnO gelb wird, entspricht ganz dem negativen Tk der Diodenflussspannung bei anderen Halbleitern.


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Bei obigem Beitrag handelt es sich um meine private Meinung.



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Besonders VDE0100; VDE0550/0551; VDE0700; VDE0711; VDE0860 beachten !

[ Diese Nachricht wurde geändert von: perl am 23 Sep 2006  0:17 ]

Zitat :

Absorptionskante aus dem UV in den blauen Bereich

Dann kann man ja es bedenkenlos Waschmittel beimengen um ein "sauberes" Weiß zu erzeugen.


[ Diese Nachricht wurde geändert von: nabruxas am 23 Sep 2006  0:15 ]
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Habe nur meinen Schreibfehler "Absoptionskante" korrigiert.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: perl am 23 Sep 2006  0:18 ]

also ich hab schon mehrere weiße wärmeleitpasten gesehn, die "ausgetrocknet" sind.
Nach entfernen eines CPU-Kühlkörpers waren da nur noch weiße trockene flocken.

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"Gestern gings noch, da kann net viel sein"

Zitat : :andi: hat am 23 Sep 2006 02:28 geschrieben :

Nach entfernen eines CPU-Kühlkörpers waren da nur noch weiße trockene flocken.

Wenn keine "Luftporen" drin waren, ist es doch kein Problem.
Ein polykristaliner/amorpher Stoff wird nie die Wärmeleitfähigkeit von einem (gut leitfähigen) Metall/Kristall erreichen, soll ja auch nur besser leiten als Luft und diese verdrängen. (Deshalb auch, desto dünner, desto besser.)
Der Dichteunterschied von kg/l bei flüssigen/festen zu g/l bei gasförmigen Stoffen unter Normalbedingungen sollte als einfachste Begründung ausreichen, warum Gase zur Wärmeleitung nichts taugen.

(In diesem Beirag meine ich mit "leitfähig" primär die Wärmeleitfähigkeit.)

Zitat :

Ein polykristaliner/amorpher Stoff wird nie die Wärmeleitfähigkeit von einem (gut leitfähigen) Metall/Kristall erreichen,

Doch, doch.
An erster Stelle wäre da der Diamant zu nennen, der mit 2300W/(m*K) sechsmal besser die Wärme leitet als Kupfer (380) !
Aufgrund des Preises und der schwierigen Herstellung verwendet man ihn aber technisch nur für ganz kleine Hitzeverteiler, etwa für Laserdioden.

Berylliumoxid, BeO, ist ein gebräuchlicheres Material.
Bei Zimmertemperatur wird die Wärmeleitfähigkeit mit 260..300W/(m*K) angegeben. Dieser Wert ist nicht sehr viel schlechter als der Wert für Kupfer (380) und schon besser als die Wärmeleitfähigkeit von Aluminium (230).
Da der bei mechanischer Bearbeitung von BeO entstehende Staub aber hochgradig krebserregend ist, wird es nur in manchen Spezialanwendungen wie HF-Leistungstransistoren oder Senderöhren, Mikrowellen-Hybridschaltungen und Entladungsrohren von Edelgas-Ionenlasern eingesetzt.

Eine ebenfalls verwendete, aber ungefährliche Keramik ist Bornitrid, BN, die mit Wärmeleitfähigkeit bis zu 60 W/(m*K) angeboten wird.
Dieser Wert ist besser oder zumindest gleichwertig mit der Wärmeleitfähigkeit von Stahl (um 50).
Etwa gleichgut ist das in der Wärmeleitpaste verwendete Zinkoxid, ZnO, mit 54W/(m*K).

Demgegenüber ist die Wärmeleitfähigkeit des von Mr.Ed vermuteten Aluminiumoxids mit 28W/(m*K) eher bescheiden.


Ich bezweifle aber auch, daß die Kapillarkräfte zwischen den ZnO-Körnchen ausreichen, um das Silkonöl auf Dauer festzuhalten.
Zweifellos ist aber schon etwas gewonnen, wenn die Unebenheiten der Montageflächen mit wärmeleitendem Material anstatt mit Luft gefüllt sind.




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Tja, bei dem Aluminiumoxid bzw Zinkoxid war ich mir nicht mehr ganz sicher was da nun drin ist und habe Wiki geglaubt. Wiki behauptet nämlich Aluminiumoxid. http://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4rmeleitpaste

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Anfragen bitte ins Forum, nicht per PM, Mail ICQ o.ä. So haben alle was davon und alle können helfen. Entsprechende Anfragen werden ignoriert.
Für Schäden und Folgeschäden an Geräten und/oder Personen übernehme ich keine Haftung.
Die Sicherheits- sowie die VDE Vorschriften sind zu beachten, im Zweifelsfalle grundsätzlich einen Fachmann fragen bzw. die Arbeiten von einer Fachfirma ausführen lassen.

Zitat : perl hat am 23 Sep 2006 06:06 geschrieben :

An erster Stelle wäre da der Diamant zu nennen, der mit 2300W/(m*K) sechsmal besser die Wärme leitet als Kupfer (380) !

Ich dachte Diamant sei ein Kristall, wie Silizium oder Germanium.

Und gab es die Werte im Netz, es interesiert mich nämlich schon etwas.

@Mr.Ed,
dann änder das Aluminiumoxid zu Zinkoxid ab, fertig.
(Damit wären wir wieder bei der Unzuverlässigkeit von Wiki als einzigste Quelle, aber das ist wieder eine andere Geschichte.)


@perl,
amorph zu erwähnen war wohl ein Fehler, dann lasse ich das mal fallen.
Aber mir ging es eher darum, dass alles außer Luft besser leitet.
(Es gibt ja auch so Leute, die ihren Kühlschrank bzw. Zahnputzbecher leergeräumt haben und auch das funktioniert wohl. Ok, die Langzeitstabilität ist nicht die "beste".)


[ Diese Nachricht wurde geändert von: BlackLight am 23 Sep 2006 12:24 ]

Vielen Dank an euch alle, ich hätte nie gedacht, dass so eine kleine Frage so eine große Diskussion auslöst. Macht weiter so Jungs

So, Wiki stimmt nun auch



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Nur 10 min.

Zitat : gbyte hat am 22 Sep 2006 22:48 geschrieben :

hallo, Ich habe gerade eine kleine streitigkeit mit einem Freund, der behauptet, dass man alle 2 Jahre die Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühlkörper erneuern muss. Was würdet ihr sagen, ist das der fall? Hab in google nichts gefunden, dass man sie erneuern muss, ich bin mal auf eure meinung gespannt, THX im voraus.

Vor allen Dingen solltest Du darauf achten, nur soviel zu nehmen wie unbedingt nötig - viel bringt hier NICHT viel...

Zitat : greenland hat am 24 Sep 2006 23:33 geschrieben :

Vor allen Dingen solltest Du darauf achten, nur soviel zu nehmen wie unbedingt nötig - viel bringt hier NICHT viel...

Gabs mal in einer c't oder chip (weiß nicht mehr genau). Da ist mal ständig die Grafikkarte abgeschmiert. Ergebnis: Überhitzung, weil zu viel Wärmeleitpaste. Diese ist getrocknet und brüchig geworden.
Ich find auch, die Wärmeleitpaste kommt drauf wenn die Teile verbunden werden und wieder runter wenn diese wieder getrennt werden.

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Reboot oder be root, das ist hier die Frage.