perl schrieb am 2012-12-26 15:36:

Zitat :

Selbst wenn: Kann das Ding auch durchkontaktieren?

sicher nicht...
für die Verbindung zwischen 2 Layern (vias und through-hole Bauteile) hatte ich mir Kupferstäbe/Kupferdrähte vorgestellt (DIP-Gehäuse z. B. kann man (nötigenfalls) sicherlich von beiden Seiten festlöten... ich benutze aber ohnehin meist nur SMD Bauteile, so dass ich also nur vias brauche... man könnte bei through-hole-Kondensatoren auch daneben n via machen, falls er genau draufsitzt...).

Zitat :

Ausnahme evtl. wenn du regelmäßig besondere Substrate, wie z.B. PTFE, verarbeitest.

4oz Kupferschichten gehen gar nicht zu ätzen, oder?
Die werden glaub ich (wenn man ne bezahlbare fab findet) in einem weiteren Schritt oben drauf galvanisiert...

Zitat :

Der Profi hat dann auch die dafür erforderlichen Maschinen und Vorrichtungen für das Drumherum, wie etwa Staubabsaugung (Ab-)Wasseraufbereitung, [...]

Diese Eigenschaft (Gesundheit/Umwelt) habe ich bei der Selbst-Bastel-Methode wahrscheinlich falsch eingeschätz... Die macht mir auch irgendwie am meisten Sorgen... Kupferstaub ist wohl giftig und man darf sowas nicht als Restmüll entsorgen, oder?

Vielleicht leg ich auch erstmal n lustiges Software-Jahr ein (dieser moderne Java/UML-Schnickschnack nebst dessen Anhängern macht mich irgendwie ganz kirre, so dass ich mich selbst beschäftigen muss...)...

Vielleicht frag ich auch bei der VHS nach, ob die mit Kupferstaub umgehen können...

Danke für die Entscheidungshilfe...

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-Arne

Zitat :

sicher nicht... für die Verbindung zwischen 2 Layern (vias und through-hole Bauteile) hatte ich mir Kupferstäbe/Kupferdrähte vorgestellt

Dann vergiß es.
Etliche SMD-Chips, die mit sehr hohen Frequenzen umgehen oder beträchtliche Verlustleistungen entwickeln, haben eine metallische Grundfläche, mit der sie aufgelöter werden müssen. Auf der Platine befindet sich dort geradezu ein Sieb aus Durchkontaktierungen, mit denen die Wärme auf die rückseitige Massefläche transportiert wird.

Zitat :

4oz Kupferschichten gehen gar nicht zu ätzen, oder?

Du willst sie ja nicht ätzen, sondern fräsen.
Ich habe zwar schon vor über 20 Jahren gesehen, wie Leiterbahnen mit einer Breite von 100µm und einer Höhe von 140µm gefräst wurden, aber das war damals eine technologische Spitzenleistung, die auf einem Messestand gezeigt wurde.
Ich bezweifle, daß dir das mit diesem Gerät gelingt, aber auf jeden Fall wird man dafür ein gerüttelt Maß an Erfahrung mitbringen müssen.

perl schrieb am 2012-12-26 17:18 :

Zitat :

Dann vergiß es. Etliche SMD-Chips, die mit sehr hohen Frequenzen umgehen oder beträchtliche Verlustleistungen entwickeln, haben eine metallische Grundfläche, mit der sie aufgelöter werden müssen. Auf der Platine befindet sich dort geradezu ein Sieb aus Durchkontaktierungen, mit denen die Wärme auf die rückseitige Massefläche transportiert wird.

Das mit dem Sieb wird bei youtube.com mit einem großen Loch vorgeführt, durch das man auch gleich die richtige Menge Lot zuführt, _nachdem_ man die pussierlichen Pins mit dem drag-solder Trick befestigt hat...

Es bleibt also das mit der Präzision und ganz besonders das mit der Gesundheit/Umwelt...

Das spezielle Gerät behauptet ja, dass es in allen 3 Achsen für „4,000 steps per inch, 0.00025" per step” (also 6,35µm) spezifiziert ist... Das wäre ja voll ausreichend...

Also ist es nur noch der Staub... An der Uni durfte ich mal Ingenieure besuchen, die eine furchtbare Sauerei mit einem trüben Schleim hintereiner Art Fenster angerichtet haben... Aber das Ding würde nicht in meine Wohnung passen...

RIDDICC schrieb am 2012-12-26 17:29 :

Zitat :

Das mit dem Sieb wird bei youtube.com mit einem großen Loch vorgeführt, durch das man auch gleich die richtige Menge Lot zuführt, _nachdem_ man die pussierlichen Pins mit dem drag-solder Trick befestigt hat...

das hätte ich wohl gleich dazu zeigen sollen: Youtube

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-Arne

[ Diese Nachricht wurde geändert von: RIDDICC am 26 Dez 2012 19:14 ]

[ Diese Nachricht wurde geändert von: RIDDICC am 26 Dez 2012 19:35 ]

Da stehn einem ja die Haare zu Berge
Nur eine Durchkontaktierung für das Pad, kalte bzw. zu dünne Lötspitze um ordentlich Wärme auf das Pad zu bringen... Das Lot zieht nichtmal bis zur anderen Seite durch, geschweige denn an den Chip.
Ich hab das mal mit einem Chip (DDS) von Analog gemacht, mit einer 3mm Loch in der Platine. Und da hat das Pad vom Chip das Zinn erst mit Wärmezuführung über einen Kupferdraht angenommen (mit einem Zinntropfen am Lötkolben ging da nichts).

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Simon
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wulf schrieb am 2012-12-27 10:37 :

Zitat :

Nur eine Durchkontaktierung für das Pad, [...]

ich würd das Loch auch eher größer gestalten... fast in der Größe des Pad... und die Seite der Platine auf der der Chip sitzt, wird vorher mit einer dünnen Schicht Lötzinn vorbereitet... das sollte wärmetechnisch/elektrisch sogar noch besser sein, als son Profi-Sieb mit Ofen/Heißluft...

und ich würd die Gegend mit No-Clean-Flussmittel überschwemmen... das dauert immer bis das Isopropanol die Reste aufgelöst hat...

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-Arne

Dass ich dabei aber jegliche Regel des Lötens solcher Chips (gerade die Reflow Temperaturkurve) ignoriert habe ist dir aber schon bewusst? Dass der Chip nachher noch funktioniert hat, halte ich eher für Glück.
Ich war garantiert weit über der Reflow-Temperatur (Lötkolben 80W bei 375°C) und das mehr als nur ein paar Sekunden.

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Simon
IW3BWH

Zitat : wulf hat am 27 Dez 2012 11:47 geschrieben :

Dass ich dabei aber jegliche Regel des Lötens solcher Chips (gerade die Reflow Temperaturkurve) ignoriert habe [...]

ist zwar off-topic, aber:
wieviel flux war im spiel?
bei mir saust das lot meist sofort an die richtige stelle...
bei sonem fetten thermal pad, kann es ja auch gar nicht an die falsche stelle sausen... außer es war zuviel und es fließt bis auf n pad von nem beinchen...

[ Diese Nachricht wurde geändert von: RIDDICC am 27 Dez 2012 13:13 ]

Offtopic :

Zitat : RIDDICC hat am 27 Dez 2012 12:49 geschrieben : ist zwar off-topic, aber: wieviel flux war im spiel? bei mir saust das lot meist sofort an die richtige stelle... Flussmittel war mehr als genug dran, aber darum geht es nicht. Mit normalen Haushaltsmitteln wird man die Temperaturkurve um solche Chips zu löten nicht einhalten können. Es ist eine Sache an den Pins rumzulöten, da dabei eher wenig Wärme auf den Chip selbst übertragen wird, lötet man aber am Thermal-Pad wirds nicht mehr so nett, da die Wärme direkt aufs Silizium einwirkt. Der Chip kann nach so einer Gewaltbehandlung funktionieren, muss aber nicht.

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Simon
IW3BWH

was die thermal pads angeht: da seh ich jetzt nicht so richtig, dass sone Fräse da n besonderes Problem macht, das man nicht auch mit profi-vias hätte...

bei der VHS und dem Anbieter der Maschine habe ich wegen der Staubbehandlung nachgefragt...

Die Präzision hält der Anbieter übrigens für realisierbar...

Nachtrag (falls jemand anderes auch darüber nachdenkt, son Gerät zu kaufen):
1.
Also mit meinen bescheidenen handwerklichen Fähigkeiten (eigentlich hab ich nur mit L*G*-Steinen Erfahrung) kriegt man mit dem guten Selbstbausatz eher nur für DIP Footprints saubere Schnitte (700um breit) hin. Bei SOIC8 (1,27mm von Pad-Mitte zu Pad-Mitte) wird es dann schon eng. Wenn man weniger tief fräst und n dünneres Werkzeug benutzt kommt man zwar auf 200um bis 350um breite Gräben im Kupfer, aber es sind oft noch Kupfer-Fransen übrig, so dass man viele Stellen nochmal von Hand nachbearbeiten muss. Z. B. 8-lead SOT23 (650um von Pad-Mitte zu Pad-Mitte) geht also auch noch so gerade eben...
2.
Ob das gute Stück zehn 10cm*10cm Platinen durchhält (dann hätte es sich finanziell gelohnt), weiß ich noch nich (da sind viele Plastikteile, die ganz schön durchgeschüttelt werden)...
3.
So sieht es dann aus (gescannt mit 1200dpi):
dünn
dick (recyclte Seite )

-Arne

[ Diese Nachricht wurde geändert von: RIDDICC am 25 Mär 2013 19:13 ]

Schön, daß du dich noch Mal gemeldet hast um deine Erfahrungen mitzuteilen.
Das sieht ja schlimmer aus, als ich es befürchtet habe.
Ich habe zwar schon gesehen, daß man zur Reduzierung des Abwasserproblems am hiesigen MPIfR große Platinen gefräst hat, und die Ergebnisse sahen sehr akkurat aus, aber die haben ja auch ein ganz anderes Budget.
Was dein Maschinchen (sich) leistet, ist definitiv nichts für Vaters Sohn

Die Abwasserproblematik beim Ätzverfahren ist bei nur 10 Platinen auch noch leicht zu beherrschen.
Man sammelt die Brühe einfach in einem Kanister, -nach dem Winter sind ja die 5l-Kanister für den Scheibenfrostschutz der Familienkutsche leer-, und gibt den irgendwann bei der Sondermüllsammelstelle ab.

beim Ätzen hätte ich bei meinem Geschick auch wieder Probleme mit der Genauigkeit...
Außerdem sind 4oz Boards schlecht bis gar nich zu ätzen (s. o.)...

Es bliebe also ne fab, die bei 4oz ziemlich teuer/unbezahlbar (da kommt wohl noch heftiges Galvanisieren dazu) und auch recht grob sein wird...

Macht son Max Planck Institut im Rahmen der Lehrlings-Ausbildung (sowas gab's jedenfalls bei uns an der Uni) vllt was nützliches für Schwerbehinderte (=ich)?

-Arne