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Wie Bausteine sauber entlöten? |
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BID = 685117
QuirinO Schreibmaschine
Beiträge: 2205 Wohnort: Behringersdorf
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Ach teufel nachmal, es ist ja schon dunkel draussen (ich kellerkind hab das wieder nicht gemerkt).. Ich machs morgen nach der Arbeit, ein bisschen Tageslicht schadet bei sowas nicht... |
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BID = 685299
QuirinO Schreibmaschine
Beiträge: 2205 Wohnort: Behringersdorf
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Wie versprochen hier die Temperaturmessungen.
Ich habe die Zeit seit Arbeitsende auf meiner von der Abendsonne befluteten Terasse verbracht und Messreihen durchgeführt, bei denen ich eine Alte Grafikkarte mit dem Heissluftföhn (Baumarkt noname 1500W) mit Folgenden Methoden jeweils mehrfach erwärmt habe und dabei versucht habe ab wann gewisse Bauteile sich lösen.
Die Temperatur habe ich in 5 Sekunden Schritten mit einem preiswerten IR-Thermometer (leider mit fest eingestellten Emmissionsgrad) auf einer Fläche von etwa 1cm² gemessen und protokolliert.
Grundsätzlich ist folgendes zu sagen:
Smd Chip Widerstände und Kondensatoren lösen sich ab einer Temperatur von etwa 180° C
8-20 Polige SMD IC's etwa bei 190° C
Grössere Chips QFP etc bei noch höheren Temperaturen, est ist schwer die Temperatur gleichmässig über dem Schmelzpunkt von Weichlot bei etwa 185°C zu halten.
Manche Chips waren festgeklebt , der Kraftaufwand zum ablösen war selbst bei über 200° recht hoch, teilweise sind Pins verbogen.
Die ersten Elkos platzten bei etwa 220°
Es haben sich Folgende Kurven ergeben:
-Erwärmung der Platine von Oben im Abstand von 10cm
-Erwärmung der Platine von Oben im Abstand von 5cm
-Erwärmung der Platine von Unten im Abstand 5cm
-Als Anhaltspunkte habe ich die beim Reflowlöten üblichen Temperaturgradienten (Max 3° pro Sek., Min 2° pro Sek.) miteingezeichnet.
(nach rechts aufgetratgen Zeit in Sek, nach oben Temp in °C)
Man sieht, dass alle Erwärmungsmethoden deutlich zu schnell sind. Es wäre von Vorteil, die Platine erst aus einem Abstand von etwa 15-20cm von UNTEN vorzuwärmen und dann die restlichen paar ° von oben aus 5cm Entfernung zuzugeben. Aus 5cm Entfernung von Unten erreicht man so eben den Schmelzpunkt von Lötzinn, die maximal zulässige Temperatur überschreitet man kaum, meiner Meinung nach sehr zu empfehlen. Allerdings hat die Platine jetzt auf der Rückseite verkohlte Stellen, die Temperatur scheint weit über 250° gestiegen zu sein. Die Abkühlkurven habe ich nicht aufgezeichnet, aber alle Bauteile waren nach etwa 20 Sekunden unter 120°C abgekühlt, das entspricht einem Temperaturgradienten von etwa 2,5°C pro Sekunde bei 20° Aussentemperatur, sollte also weit weniger belastend sein wie das Aufheizen.
[ Diese Nachricht wurde geändert von: QuirinO am 20 Apr 2010 20:49 ] |
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DonComi Inventar
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BID = 685384
hajos118 Schreibmaschine
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hast Du auch mal die Erwärmung durch Kochplatte so dokumentiert?
edit:
PS:
Die SMD Chips habe ich durch ein zugenschnittenes Fühlerlehren Blatt (0.05mm) abgehoben. Das war aus Zeiten meiner KFZ-Bastelei noch übrig...
[ Diese Nachricht wurde geändert von: hajos118 am 21 Apr 2010 9:31 ]
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BID = 685512
QuirinO Schreibmaschine
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Direkt auf die Kochplatte ist mir irgendwie zu schmuddelig, was würdet ihr da dazwischen packen? Alte beschichtete Pfanne?
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BID = 685526
hajos118 Schreibmaschine
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Alufolie
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BID = 685903
QuirinO Schreibmaschine
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Wie gewünscht hab ich grad noch eine Messreihe mit Vorwärmen auf einer 1500W Ofenplatte auf Maximalleistung mit 2 lagen Aluminiumfolie dazwischen durchgeführt.
Skalierung ist die gleiche wie bei der letzten Messung, die obere Kurve ist der Maximal zulässige Reflow- Temperaturgradient. Man beachte die veränderte Starttemperatur von 14°C auf meiner Terrasse *brr*
Zusammenfassend ist zu sagen, dass diese Methode die gleichmässigste und schonendste ist. Alle Bauteile (inclusive der Hauptprozessor der Grafikkarte) sind bei einem leichten "klopfen" von der platine einfach abgefallen.
Möchte man nur einzelne Bauteile entlöten, so empfiehlt sich meiner Ansicht nach das Vorwärmen auf der Ofenplatte für etwa 100 Sek auf 150°C, den rest kann man punktuell mit der Heissluftpistole von oben machen. Wenn man dabei die komplette Platine in 2 Lagen Alufolie wickelt und nur den zu entlötenden Chip freilässt gehe ich davon aus, dass dies eins der schonendsten mit Hobbymitteln zu bewerkstelligenden Verfahren sein sollte.
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BID = 685911
hajos118 Schreibmaschine
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Danke für den Versuch!
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perl Ehrenmitglied
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Zitat : QuirinO hat am 21 Apr 2010 20:15 geschrieben :
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Direkt auf die Kochplatte ist mir irgendwie zu schmuddelig, was würdet ihr da dazwischen packen? Alte beschichtete Pfanne? |
Eine alte Pfanne ist doch noch schmuddeliger als deine Kochplatte.
Wie wärs mit einem Sandbad: Unbeschichtete Pfanne mit einer Lage aus feinem Seesand (gibts in der Tierhandlung für Kavoriennägel).
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