Zitat : Rial hat am 29 Nov 2010 18:41 geschrieben :

Befrage doch mal das Datenblatt

Grmpf

Mal angenommen, der TE kann die dort gemachten Angaben nicht interprettieren
Wahrscheinlich hätte er sonst gar nicht gefragt.

Kannst Du denn das Datenblatt auf Seite7 für ihn befragen und ihm einen korrekten Hinweis geben?
Ich kann ihm da leider auch nicht weiterhelfen.

powersupply

[ Diese Nachricht wurde geändert von: powersupply am 29 Nov 2010 20:45 ]

Sehr sehr groß, wenn Du den Grenzbereich anstrebst.

Recht klein oder eventuell unnötig, wenn der Ausgang nur ein paar mW ausspucken soll.
Anders gesagt, schreibe, wie Du die Endstufe verwenden wirst, was sie durchschnittlich liefern soll.

DL2JAS

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mir haben lehrer den unterschied zwischen groß und kleinschreibung und die bedeutung der interpunktion zb punkt und komma beigebracht die das lesen eines textes gerade wenn er komplizierter ist und mehrere verschachtelungen enthält wesentlich erleichtert

Die maximale Verlustleistung beträgt 60W und die maximale "virtuelle" Sperrschichttemperatur 150°C. Um den Chip nicht lebensdauerverkürzend auszureizen sollten hier 20K Luft nach oben verbleiben.
Die maximale Umgebungstemperatur sollte real 40°C nicht überschreiten.
150°C - 20°C - 40°C = 90°C also 90K.
90K/60W ergeben 1,5K/W als zulässigen Wärmewiderstand zwischen der Sperrschicht und der Umgebung. Leider ist aber schon 1 K/W chipintern verblasen worden, so daß für den Kühlkörper plus den Übergangswiderstand zwischen KK und Gehäuse noch 0,5 K/W verbleiben. Je nach Wundermittel ist der thermische Übergangswiderstand bei dieser Fläche unter 0,1 K/W. Der benötigte KK hat demzufolge ca. 0,4 K/W.
Die gemeinen Hersteller geben aber ihre Datenblattangaben für einen senkrechten Einbau der Lamellen und einen Freiraum oben und unten von ca. 1 Fuß, entsprechend 30cm, an.
Der KK für Vollast ohne Zwangsbelüftung sollte also die 0,4 K/W nicht überschreiten.
Bei 4x40W hörst du keinen temperaturgeregelten Ventilator .

Onra

Danke für die Antworten
Das Datenblatt habe ich mir natürlich angeschaut, aber wie schon erwähnt konnte ich die Informationen dazu nicht richtig/garnicht interpretieren.
Der Verstärker wird nicht auf Volllast laufen. Ich vermute ca. 4*20W.
Er ist soll als Zusatzverstärker zu einem Autoradio (4*25W max.)genutzt werden, da ich weitere Lautsprecher einbauen will.
Ich haben nun nach Aluminiumgehäusen für die Elektronik geschaut(ca.: 165*120*30[mm]).
Meine konkrete Frage dazu:
Ist es ausreichend den IC mit Wärmeleitpaste am Gehäuse zu fixieren?
Im Datenblatt habe ich gelesen, dass er einen Temperaturschutz besitzt.
Deshalb meine Überlegung:
Das ganze erstmal nur über das Gehäuse kühlen und testen, ob der Temperaturschutz greifen muss.

lg
Marcel
Gehäuse:
http://www.conrad.de/ce/de/product/.....03051

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Failure is always an option (Adam Savage)

Danke auch von mir.
So manches muss einem eben etwas vorgeführt werden dass man es richtig versteht.

Ein Aluminiumgehäuse alleine wird, sofern es keine extra Kühlrippen aufweist nicht ausreichend sein.
Wärmeleitpaste wirst Du nur gaaanz wenig brauchen. Gerade so viel, dass die Unebenheiten des Kühlkörpers und des Bauteils aufgefüllt werden.
Da braucht ringsum nicht viel hervortreten wie man es manchmal sieht.
Allerdings solltest Du das Bauteil auf jeden Fall anschrauben und sofern die Kühlfahne nicht isoliert ist eine Isolierscheibe zwischen KK und Bauteil vorsehen. Wenn die dann aus Kunststoff ist kannst Du wieder auf die WL Paste verzichten.

powersupply

[ Diese Nachricht wurde geändert von: powersupply am  1 Dez 2010  9:10 ]

Was wäre mit einer kleinen aktiven Kühlung?
Im Gehäuse wäre durchaus auch noch Platz für einen kleinen Lüfter....
Mir geht es eigentlich nur darum das ganze kompakt in einem Gehäuse aufzubauen ohne, dass ich noch einen Kühlkörper außen dranbauen muss( oder ähnliches).
lg
Marcel

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Failure is always an option (Adam Savage)

Versuche es und berichte.

Die notwendige Kühlung hängt sehr stark von deinen Hörgewohnheiten ab und natürlich auch von der Art der Musik. Deine Angabe 20 Watt pro Kanal als Durchschnittsleistung dürfte nicht hinkommen, es sollte deutlich weniger sein.

DL2JAS

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Ok ich werde testen und berichten
Gibt es organische Thermosicherungen auch für niedrigere Temperaturen als zb. 180°C(wie in Kaffeemaschine) oder soll ich den Aufbau garnicht schützen und testen?
IC kostet ca. 3€ also nicht übermäßig teuer...
lg
Marcel

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Failure is always an option (Adam Savage)

Die Sicherungen wie in Kaffeemaschinen gibt es auch für niedrigere Temperaturen.

Nur wirst Du so eine Sicherung nicht benötigen, der Verstärker sollte einen Schutz gegen Übertemperatur eingebaut haben und sich dann selbst abschalten.


DL2JAS

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Zitat :

Im Gehäuse wäre durchaus auch noch Platz für einen kleinen Lüfter....

Was soll der Lüfter IM Gehäuse bewirken? Dass sich die heiße Luft schneller im Kreise dreht?
Wenn dann musst Du das Gehäuse von aussen kühlen. Zum Beispiel durch einen Kühlkörper der die wirksame Oberfläche vergrößert.
Du könntest auch ein Fenster in das Gehäuse sägen und einen solchen Kühlkörper aussen anbringen.

powersupply

Nein nicht die warme Luft im Gehäuse rumblasen
Ich hatte daran gedacht Lüftungslöcher reinzubohren und dann die warme Luft raus zu balsen.
Leider habe ich mit aktiver Kühlung gar keine Erfahrung...
Ich weiß nicht, ob es sinnvoller ist kalte Luft rein zu blasen oder die warme raus.
Die Idee mit Kühlfläche vergrößern hört sich interessant an.
Mein Vorschlag dazu:
IC mit Wärmeleitpaste am Gehäuse befestigen und an der gleichen Stelle, außerhalb, einen Kühlkörper befestigen.
lg
Marcel
PS: Danke für eure Unterstützung, ich habe wie gesagt wenig Erfahrung mit Kühlung und ich denke, dass euer Wissen auch viel auf Erfahrungswerten basiert, die mir leider Fehlen.
gute Nacht

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Failure is always an option (Adam Savage)

[ Diese Nachricht wurde geändert von: marcel-her am  1 Dez 2010 22:22 ]

Hallo!

Zitat : marcel-her hat am  1 Dez 2010 22:21 geschrieben :

IC mit Wärmeleitpaste am Gehäuse befestigen und an der gleichen Stelle, außerhalb, einen Kühlkörper befestigen.

Hat aber den Nachteil des doppelten Wärmeübergangswiderstandesbis zum KK:
IC->Gehäuse->Kühlkörper

Mit Ausschnitt der Rückwand und Befestigung direkt am Kühlkörper:
IC->Kühlkörper->Gehäuse

Und weil der Kühlkörper die Wärme besser abführt als das Gehäuse gehört der IC direkt drauf (mit Isoliermaterial).

mfg lötfix

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Haftungsausschluß:
Bei obigem Beitrag handelt es sich um meine private Meinung. Rechtsansprüche dürfen daraus nicht abgeleitet werden. Sicherheitsvorschriften beachten!

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Lötfix am  1 Dez 2010 22:41 ]

Zitat : marcel-her hat am  1 Dez 2010 22:21 geschrieben :

Ich weiß nicht, ob es sinnvoller ist kalte Luft rein zu blasen oder die warme raus.

Vernünftig konstruierte aktive Kühlung macht beides: ANSAUGEN von kühler Außenluft (!), Vorbeistreichen am Kühlkörper und dann Ausblasen der Warmluft, möglichst weit entfernt vom Einlaß der "Kaltluft"!

Unabhängig davon sehe ich es wie dl2jas: Der Verstärker wird bei "normaler" Belastung eigentlich nicht so heiß werden, als daß eine gewöhnliche Kühlkörper-Montage gemäß Datenblatt nicht ausreichend wäre.

Wenn Du aber mit Monster-Bass-Röhren "bumm-bumm" machen wolltest, dann sollte die Kühlung schon aktiv sein...

Gruß,
TOM.

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