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BID = 1133267
nabruxas
Monitorspezialist
Beiträge: 9529
Wohnort: Alpenrepublik
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Nach welchen Kriterien werden eigentlich Wärmeleitpads ausgesucht?
Ich habe bisher immer das mit der besten Wärmeleitfähigkeit genommen, doch gibt es eine Vielzahl an Artikel.
Aktuell habe ich einen passiv gekühlten Industrie-PC der neue Pads braucht. Da hat schon jemand gebastelt und die Hälfte der Pads sind komplett ausgefranst und unbrauchbar.
Wie wird zB. der Spalt ermittelt und um wieviel darf/soll das Pad dicker sein, dass es optimal funktioniert?
Von Würth hätte ich alles da, Termopasty nur teilweise.
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0815 - Mit der Lizenz zum Löten! |
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BID = 1133274
Onra
Schreibmaschine
Beiträge: 2515
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Aus Wärmeleitfähigkeit und Dicke des Pads lässt sich der Wärmewiderstand berechnen. Vorsicht Falle: die mK in der Formel sind definiert als m²K/m.
Gekürzt ergeben sich die mK. Die Fläche des Pads spielt also genauso eine Rolle wie die Dicke.
Onra |
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BID = 1133275
BlackLight
Inventar
Beiträge: 5452
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So dünn wie möglich und so dick wie nötig. 
Will das alte Thema nicht wieder auspacken, aber am besten leiten Metalle und danach Halbleiter die Wärme. Luft ist ein sehr schlechter Leiter, siehe zum Beispiel Styropor®. Kunststoffe/Kleber liegen irgendwo dazwischen.
Das Ziel sollte sein eine Verbindung ohne Lufteinschlüsse hinzubekommen. Je unebener die Teile desto dicker die Ausgleichsmasse.
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BID = 1133283
silencer300
Moderator
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Wohnort: 94315 Straubing / BY
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Wäre ggf. Flüssigmetall eine Alternative?
Auch wenn es den "Nachteil" hat, dass man akribisch sauber und präzise damit umgehen muss, um Kurzschlüsse an den ICs zu vermeiden.
VG
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Ich bin nicht faul, ich arbeite im eco-Modus.
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BID = 1133285
IceWeasel
Moderator
Beiträge: 2501
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Ich verstehe nabruxas' Anwendungsfall so, dass die Pads zwischen Kühlfläche und IC oder Transistor etc. eingespannt werden.
Da würde Flüssigmetall viel zu dünn sein, um einen wärmeleitenden Kontakt herzustellen.
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Wenn's kracht und zischt, war das nüscht!
Ich bin kein Berufsgutmensch - ich bin nur zivilisiert und weiß, mich zu benehmen.
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BID = 1133290
nabruxas
Monitorspezialist
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Wohnort: Alpenrepublik
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Ja, es ist wie das Wiesel schreibt.
Auf dem Mainboard sind starre Abstandshalter montiert und darüber befindet sich der Kühlkörper. Zwischen den Bauelementen und Kühlkörper ist ein Spalt. Je nach Bauelement ist dieser ca. 0,85mm und 1,00mm groß.
Es gibt die Pads mit unterschiedlicher Dicke. Kann ich hier eines mit gleicher Dicke nehmen und eines "reinquetschen"?
Besteht nicht die Gefahr, dass bei zu großen Anpressdruck die Balls des BGA aufbrechen, oder die PCB sich im Laufe der Zeit verformt?
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BID = 1133293
IceWeasel
Moderator
Beiträge: 2501
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Mit den Stichworten "thermal pad selection" ploppen bei Goo einige interessant klingende Ergebnisse auf.
Vielleicht findest du damit eine fundierte Antwort.
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BID = 1133296
nabruxas
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Danke. Ich werde mich mal reinlesen.
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