Hallo,
ich könnte etwas Hilfe bei der Berechnung der Temperatur von einem Bauteil gebrauchen. Also wie warm ein Bauteil wird.

die Umgebungstemperatur hier ist 25°C. Ich habe ein TO-220 Gehäuse an dem mindestens 0,54 W Leistung verbraten werden, vermutlich ca. 30% mehr als 0,54 W (geschätzt). Mit einem Temperatursensor habe ich eine Temperatur von 66 °C am Gehäuse gemessen (vielleicht ist der Wert tatsächlich noch höher, meine Messmethode war nicht sehr gut).

Hier sind ein paar Daten aus dem Datenblatt vom Bauteil (IRF4905) von denen ich vermute, dass sie relevant sein könnten:

Zitat :

junction to case: 0,75 °C/W (maximum) case to sink: 0,5 °C/W (typical) junction to ambient: 62 °C/W (maximum)

Ich verwende keinen Kühlkörper.

Kann man berechnen, wie warm das Gehäuse tatsächlich wird? Denn ich möchte das Bauteil durch ein anderes ersetzen (durch IRF9Z34N), das ebenfalls im TO-220 Gehäuse kommt aber an dem dann mindestens 2,7 W verbraten werden würden.

Wenn das nicht gehen sollte würde ich gerne noch das Bauteil IRF7416 probieren, das im SO-8-Gehäuse kommt (SMD). An diesem würden ebenfalls 0,54 W verbraten werden. Datenblatt zum IRF7416:

Zitat :

junction to ambient: 50 °C/W (maximum)

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Ultrasick am 25 Jun 2010 22:52 ]

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Ultrasick am 25 Jun 2010 22:53 ]

[ Diese Nachricht wurde geändert von: Ultrasick am 25 Jun 2010 22:55 ]

Zitat :

Kann man berechnen, wie warm das Gehäuse tatsächlich wird?

Kann man.
Muß man aber nicht, denn mit ein bischen Erfahrung kann man aus der hohlen Hand sagen, dass 0,6W für das nackte TO-220 Gehäuse ok sind und 2,5W zuviel.
Du brauchst einen Kühlkörper.

hmm nagut, danke, dann verzichte ich auf den IRF9Z34N