Frage zum Ablöten

Im Unterforum Platinen, Layout - Beschreibung: Herstellung und Bearbeitung von Platinen. Bohren, Löten, Sägen, Fräsen und alle anderen Bearbeitungen von Werkstoffen. Belichtungen von Platinen.

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Frage zum Ablöten

    







BID = 1008177

R2222D2222

Gerade angekommen


Beiträge: 1
 

  


Hallo,

ich befasse mich derzeit mit dem Ablöten eines ICs (siehe Bild - rote Markierung).

Ich verwende eine Lötstation mit einem regelbaren Temperaturbereich bis 450°C.

bereits versucht:
- abwechselndes,minutenlanges Berühren der Pins und des Zinns mit dem Lötkolben bei 400°C
- IC wird auf der Rückseite zwar feuerheiß, aber das verd***** Zinn verflüssigt sich nicht (Überleben des Bauteils ist übrigens nicht relevant)

Reicht die Hitze aus um den Schaltkreis zu entfernen ? Mache ich hier prinzipiell was falsch? ...wieso verflüssigt sich das Zinn nicht?

Hat vielleicht noch wer so ein Problem? Kann sich bitte mal jemand dazu äußern ?

Vielen Dank im Voraus.

Viele Grüße







BID = 1008183

Her Masters Voice

Inventar


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Beiträge: 5307
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IC abschneiden und danach die Lötstellen mit viel frischem Zinn und Saugpumpe oder Litze säubern.

BID = 1008185

IceWeasel

Moderator

Beiträge: 2342

Die Frage ist weniger die Temperatur, als die Energie, die du in die Lötstelle schickst.

Mit der Temperatur Vorsichtig sein, zu hohe Temperatur kann schnell zum Ablösen der Lötpads führen!

Vermutlich ist die Lötspitze dafür schlicht ungeeignet, weil zu dünn, oder taugt einfach nicht, da sie die Energie schlecht an die Löstelle überträgt.

Probiere auch aus:

- Die Lötstellen einzeln neu etwas dicker verzinnen.
- Wieder erhitzen, etwas Geduld haben, vorsichtig Wackeln ohne die Lötpads abzureissen, daran erkennt man, ob das angelötete Beinchen sich löst.
- Dann rasch flach absaugen. Das setzt eine gut funktionierende Entlötpumpe voraus.

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Ich bin kein Berufsgutmensch - ich bin nur zivilisiert und weiß, mich zu benehmen.

BID = 1008189

perl

Ehrenmitglied



Beiträge: 11110,1
Wohnort: Rheinbach

Bei Anfängern ist oft auch eine verzunderte Lötspitze Schuld daran, dass der Wärmeübergang nicht klappt.

Da es sich ersichtlich um eine doppelseitige Platine handelt, muß das Zinn auch aus den Durchkontaktierungen hinaus, sonst kleben die Beinchen wieder fest.

Das hier beste und für die Platine schonenste Verfahren wurde bereits von Her Masters Voice erwähnt: Beinchen am IC durchtrennen und dann einzeln entlöten.


BID = 1008191

IceWeasel

Moderator

Beiträge: 2342


Zitat :
perl hat am 15 Dez 2016 14:23 geschrieben :

Das hier beste und für die Platine schonenste Verfahren wurde bereits von Her Masters Voice erwähnt: Beinchen am IC durchtrennen und dann einzeln entlöten.


Das ist eine bewährte Methode, ja.
Doch sehe ich das für Lötanfänger nicht als für die einfachste Methode, denn das setzt auch voraus, daß das Lot heiß genug wird - bei den Masseflächen nicht einfach.
Es muß ohnehin das Lot weitgehend "aus dem Loch", ob das IC Gehäuse dran ist, oder nicht, sonst kann man das neue nicht einsetzen.

Wenn das nicht richtig klappt, werden die Durchkontaktierungen oder Pads u.U. beschädigt / herausgerissen.

Vielleicht ist es besser, jetzt einen heran zu lassen, der bereits Löten kann - der braucht dann das IC dafür auch nicht abknipsen.


Nur meine bescheidene Meinung.

EDIT: Syntax

[ Diese Nachricht wurde geändert von: IceWeasel am 15 Dez 2016 15:00 ]

BID = 1008204

BlackLight

Inventar

Beiträge: 5210


Zitat : Her Masters Voice hat am 15 Dez 2016 13:52 geschrieben :
IC abschneiden und danach die Lötstellen mit viel frischem Zinn und Saugpumpe oder Litze säubern.
Und den größten Lötkolben verwenden, manchmal braucht man schon 50-100 W.


Offtopic :
Ich wollte mal bei einem Notebook-Mainboard (Pentium 1) die Netzteilbuchse gegen was üblicheres ersetzten. Ich glaube mit einem Heißluftfön und zwei Lötstationen (je ca. 25 W) gleichzeitig konnte ich dann die Masseverbindungen lösen - die sichtbare Massefläche war bereits riesig. Beim Fön bin ich mir aber nicht mehr 100% sicher.

BID = 1008211

IceWeasel

Moderator

Beiträge: 2342

Mit 50W und einer vernünftigen Lötspitze bekomme ich solche ICs Ratzfatz heraus, eine wohlgewartete Entlötflutsche vorausgesetzt.

Mehr als 50W würde ich hier nicht verwenden, mein TCP mit 50W reicht für die meisten Arbeiten - auch solcher - aus.

Wenn ich mir die Spuren im Bild oben nochmal genauer ansehe, sieht das eher nach einer (z.B.) 15W Lötnadel aus, das wäre deutlich zu schwach.
Selbst der Lack um die Lötstellen ist noch weitgehend intakt und nichtmal ansatzweise angebraten.


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BID = 1008289

trafostation

Schriftsteller



Beiträge: 590

Das geht mit Entlötlitze die in Flussmittel getränkt wird (z.B. Kolophonium)sehr gut, dazu unbedingt eine breite Lötspitze verwenden, auf die Lötzinn gegeben wird zur besseren Wärmeübertragung, 430° C darf die Spitze schon haben, denn die Platinen ziehen die Wärme schnell weg.
Ebenfalls ist es manchmal sinnvoll die Lötstellen vorher überhaupt mit frischen Lötzinn nachzulöten, bevor man sie auslötet, so verflüssigt sich das Zinn leichter.

Ich finde Entlötlitze(mit extra Flussmittel) generell wesentlich besser als eine Entlötpumpe, weil man damit mehr Zinn wegbekommt,(im Idealfall sind die Pins völlig frei) als mit der Pumpe, speziell bei dicht aneinanderliegenden, kleinen Lötstellen, kommt man mit der Spitze der Pumpe sowieso schlecht ran, einzig für große Lötstellen, die einzeln liegen ist die Pumpe recht nützlich, um schnell viel Zinn auf einmal wegzusaugen.

[ Diese Nachricht wurde geändert von: trafostation am 16 Dez 2016 21:11 ]


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